突破IC設計專(zhuān)利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

　　中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠(chǎng)商數量和規模雖已大量成長(cháng)，但仍面臨極大的電子設計自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專(zhuān)利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專(zhuān)利布局。

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開(kāi)發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營(yíng)收。因此近來(lái)中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專(zhuān)利金的重擔，在2014年4月針對IP專(zhuān)利成立第一支專(zhuān)利營(yíng)運和技術(shù)轉移基金，透過(guò)收購和投資來(lái)匯集專(zhuān)利，再將專(zhuān)利回饋到投資業(yè)者身上，如TCL、小米。

　　此外中國大陸也針對EDA專(zhuān)利提出因應政策，創(chuàng )立EDA公共支撐平臺。該平臺引進(jìn)新思(Synopsys)、益華(Cadence)等EDA軟體及涵蓋IC設計環(huán)節的工具供IC設計新創(chuàng )公司免費使用。

　　此外，中國大陸也相當力拱當地IC設計業(yè)者，成立國家積體電路濟南產(chǎn)業(yè)化基地，提供公共EDA設計、驗證設計及IP開(kāi)發(fā)使用等服務(wù)，加速培植新創(chuàng )IC設計公司;目前當地已聚集了多家IC設計和IC封裝廠(chǎng)商，企圖發(fā)揮產(chǎn)業(yè)群聚效益。

　　專(zhuān)利實(shí)為中國大陸IC設計業(yè)者成長(cháng)的一大屏障，近來(lái)該政府也針對手機晶片龍頭廠(chǎng)商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專(zhuān)利成本負荷。

　　隨著(zhù)成本越來(lái)越高，IC設計產(chǎn)業(yè)大者恒大的現象將益發(fā)明顯。事實(shí)上，臺灣IC設計業(yè)就屬于M型化發(fā)展，光是聯(lián)發(fā)科在2014年的營(yíng)收就已占臺灣IC設計業(yè)營(yíng)收37%。若以營(yíng)收成長(cháng)幅度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科加上晨星的成長(cháng)率為54%，優(yōu)于臺灣IC設計整體19%的成長(cháng)率。

　　中國近來(lái)也形成一股圍繞著(zhù)龍頭企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)型態(tài)，這些龍頭公司透過(guò)購并擁有獨家技術(shù)的新創(chuàng )公司或海外公司，以完備產(chǎn)品的整體性;再透過(guò)自身品牌形象成功打入市場(chǎng)。

　　對此聯(lián)發(fā)科也不落人后，相繼并購或投資中國大陸IC設計公司，如匯鼎科技、奕微半導體及北京和信銳智，聯(lián)發(fā)科都有持股。

　　目前聯(lián)發(fā)科在IC設計產(chǎn)業(yè)局面尷尬，前者有高通挾低價(jià)產(chǎn)品壓境，后有大陸IC設計業(yè)者在政府政策相挺下近逼。陳玲君認為，對聯(lián)發(fā)科來(lái)講，大陸IC設計業(yè)者近期內雖不構成巨大威脅，但其相關(guān)發(fā)展還是值得注意。