集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰并存

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》)的發(fā)布，引燃了業(yè)界對于集成電路的熱情。在近日召開(kāi)的第12屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇上，《推動(dòng)綱要》的落實(shí)與實(shí)施、集成電路產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)與發(fā)展成為重點(diǎn)議題。

　　機遇與挑戰并存

　　“兩個(gè)在外”的現實(shí)體現出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱，同時(shí)導致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

　　“首先，不得不承認中國集成電路發(fā)展存在不小的挑戰。這既表現為與國際先進(jìn)水平的差距上，也表現為當前國際半導體產(chǎn)業(yè)的走向變化對中國IC形成的挑戰上?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍在峰會(huì )演講時(shí)指出，中國IC行業(yè)面臨“兩個(gè)在外”的嚴峻挑戰，即集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工，同時(shí)集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)又主要來(lái)自海外。

　　“導致出現這種現象的原因是中國IC行業(yè)存在的一系列問(wèn)題。在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒(méi)有定制和修改工藝參數的能力;設計企業(yè)對第三方IP核的依賴(lài)程度奇高;設計企業(yè)沒(méi)有建立內部設計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和優(yōu)化設計流程的人才和能力;設計企業(yè)大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識，不得不依賴(lài)國外龍頭制造企業(yè)成熟的工藝和豐富的IP庫。在IC制造方面，大多數企業(yè)尚未建立完整的設計服務(wù)和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開(kāi)發(fā)，IP核開(kāi)發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來(lái)客戶(hù)的支撐;對設計方法學(xué)的重視程度不夠，需要設計企業(yè)提供更完善的方案方可完成制造流程?！蔽荷佘姳硎?。而“兩個(gè)在外”的現實(shí)在體現出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱的同時(shí)，也必然導致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

　　盡管存在困難與挑戰，但是當前其實(shí)也正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳機遇期。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷在以“天時(shí)地利人和成就中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛”為題發(fā)表演講時(shí)指出，IC產(chǎn)業(yè)由歐美起步，再至日韓和中國臺灣地區，現已遷移到中國大陸。中國擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專(zhuān)家?？芍^擁有天時(shí)地利人和，中國IC產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)最好的發(fā)展時(shí)機。

　　廣東高云半導體科技股分有限公司副總裁兼首席技術(shù)官朱璟輝在接受記者采訪(fǎng)時(shí)也表達了同樣的看法，其表示，這是因為看好中國未來(lái)集成電路市場(chǎng)的前景，才于年初與團隊共同回國創(chuàng )業(yè)。

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )預計，2014年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達到20%，規模將超過(guò)3000億元。電子信息產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)應用的爆炸式發(fā)展為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的利好有目光睹。同時(shí)，由智能汽車(chē)、智能家電、智能設備及其它智能設備所帶來(lái)的增長(cháng)效應亦將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)力度，產(chǎn)生跨越式發(fā)展效果。

　　“三集一線(xiàn)”集體亮相

　　在本屆展會(huì )上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來(lái)我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。

　　看好中國集成電路發(fā)展前景，總結共有兩大因素：一是良好的政策環(huán)境，二是廣闊的市場(chǎng)與技術(shù)的進(jìn)步?！锻七M(jìn)綱要》及配套產(chǎn)業(yè)基金的成立，成為本屆展會(huì )與論壇被提及最多的熱詞。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)刁石京對此進(jìn)行解讀時(shí)指出，《推進(jìn)綱要》與此前發(fā)布的18號文件與4號文件的內容一脈相承，主要內容包括：財稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權政策、市場(chǎng)政策等，同時(shí)又進(jìn)一步強調了加強組織領(lǐng)導，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組，設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和加大金融支持力度等。目前，國家基金、基金管理公司已經(jīng)成立。北京、上海、武漢、合肥、四川等地方政府已經(jīng)或正在籌集設立地方性基金。國家投資基金將重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設計、封裝、測試、設備、材料環(huán)節。加強與政策性銀行、商業(yè)銀行的合作。統籌國家科技重大專(zhuān)項等財政資金渠道，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節重點(diǎn)項目和重點(diǎn)工程的實(shí)施。

　　在國家政策的引導下，國家在IC方面的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)展開(kāi)。在本屆展會(huì )上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來(lái)我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。其中，CEC正在積極布局，組建IC領(lǐng)域的航母集團，該集團中的骨干企業(yè)包括華大、瀾起、貝嶺、中電熊貓、中電器材等。而大唐電信已經(jīng)整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子，成立了大唐半導體設計有限公司，同時(shí)參股中芯國際，使大唐旗下的集成電路集群融設計、制造于一體。紫光集團則在去年收購展訊通信和銳迪科之后，強勢殺入集成電路產(chǎn)業(yè)。三大集團目前均在積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，整合后的新公司將極大地提升國產(chǎn)芯片在國際市場(chǎng)的綜合影響力。

　　除三大集團之外，順應互聯(lián)網(wǎng)商務(wù)快速發(fā)展的時(shí)代背景，工信部首批“電子商務(wù)集成創(chuàng )新試點(diǎn)工程”，CEC旗下國家級元器件電商平臺“中電港”也在展會(huì )期間正式上線(xiàn)。中國中電國際信息服務(wù)有限公司總經(jīng)理、中電港董事長(cháng)宋健表示，平臺依托旗下中電器材豐富的行業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源，以先進(jìn)的互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)為基礎，以電子元器件交易為核心，專(zhuān)注于電子元器件供應鏈的整體解決方案，為企業(yè)提供融合自有媒體社區、技術(shù)支持、大數據、金融及現代化供應鏈配送于一體的綜合服務(wù)，可降低運營(yíng)成本，實(shí)現全方位的運營(yíng)風(fēng)險管控。

　　隨著(zhù)大型集成電路企業(yè)集團的組合建成，將成為我國推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脊梁。

　　從制造到設計新品不斷

　　這次展會(huì )展訊通信展示了最新4G移動(dòng)通信芯片SC9620，中芯國際展示了其工藝路線(xiàn)圖。

　　作為展會(huì )的重頭戲，許多面向市場(chǎng)應用的新產(chǎn)品和新技術(shù)也被展示出來(lái)。展訊通信展示了最新4G移動(dòng)通信芯片SC9620，該款多模LTE調制解調器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多?；鶐酒?，可以支持3GPPR9協(xié)議并達到Category4等級，最大下行速率150Mbps。多模LTE調制解調器SC9620，搭配展訊智能手機芯片，可為客戶(hù)提供一套完整的4G智能手機turnkey解決方案。展訊通信市場(chǎng)總監周偉芳表示，三模方案已被聯(lián)想(A330T)、酷派(8019)等手機品牌采用，并已上市，支持五模制式的turnkey解決方案也即將于今年年底上市。除此之外，展訊還展示了其開(kāi)發(fā)平板電腦市場(chǎng)的最新方案SC5735，這是首次在中國大陸與觀(guān)眾見(jiàn)面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4，并提供完整的參考設計。

　　中芯國際展示了其工藝路線(xiàn)圖。中芯國際CEO邱慈云透露，目前中芯國際正在做北京12英寸新廠(chǎng)的設備移入工作，預計明年第四季度將有1萬(wàn)片28nm的晶圓產(chǎn)能，在上海方面也有部分28nm的試驗線(xiàn)產(chǎn)能。同時(shí)，中芯國際還在進(jìn)行14nm工藝的研發(fā)，預計在2016年到2017年可實(shí)現工藝的開(kāi)發(fā)。

　　大唐電信與恩智浦合資成立的大唐恩智浦半導體公司則展示了公司最新開(kāi)發(fā)的汽車(chē)電子解決方案，包括BMS電池檢測芯片、GATEDRIVER門(mén)驅動(dòng)芯片和車(chē)燈水平調節器芯片等。根據大唐電信綜合管理部總經(jīng)理助理屈曉春的介紹，車(chē)燈水平調節器芯片主要用于驅動(dòng)直流電機和步進(jìn)電機控制車(chē)燈的上下調節，可使車(chē)燈的燈光趨于水平狀態(tài);MOSFET門(mén)驅動(dòng)芯片主要用于電機控帛和電源轉換;BMS電池檢測芯片主要用于混合動(dòng)力汽車(chē)，插電式混合動(dòng)力汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)的電池檢測芯片。產(chǎn)品主要包括12節電池用BMS芯片、6節電池用BMS芯片、下一代BMS芯片即單節電池芯片。