奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

　　業(yè)內領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱(chēng)為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶(hù)的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶(hù)均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設計公司有效降低生產(chǎn)成本。

　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng )新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶(hù)帶來(lái)先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶(hù)大幅度降低生產(chǎn)成本，帶來(lái)絕佳的靈活性。

　　奧地利微電子世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm兩個(gè)工藝節點(diǎn)的制程。為了提供給客戶(hù)領(lǐng)先的模擬半導體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，奧地利微電子在2015年提供四班0.18um CMOS(C18)工藝MPW班車(chē)，同時(shí)提供四班領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS(H18)工藝MPW班車(chē)，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時(shí)，奧地利微電子預計于2015年提供14批次與臺積電(TSMC)的0.35µm CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，包括針對汽車(chē)和工業(yè)應用優(yōu)化的擁有20V、50V及120V器件和嵌入式閃存IP的 0.35μm 高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝。0.35µm SiGe-BiCMOS工藝和0.35高壓COMS工藝能夠與0.35um CMOS基礎工藝有效兼容。這一切共同構成奧地利微電子MPW服務(wù)。

　　2015年，奧地利微電子將通過(guò)與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等長(cháng)期合作企業(yè)的合作，實(shí)現近150批次MPW服務(wù)。中國客戶(hù)也可以通過(guò)奧地利微電子在中國的合作伙伴——MEDs Technologies公司參與該項目。

　　2015年的完整MPW班車(chē)表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動(dòng)時(shí)間，請訪(fǎng)問(wèn)http://asic.ams.com/MPW。

　　為了更好地利用MPW服務(wù)，奧地利微電子公司的晶圓代工客戶(hù)可在指定日期前將完整的GDSII數據發(fā)送至奧地利微電子公司。采用普通CMOS工藝的客戶(hù)通常將在8周左右收到未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片;采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶(hù)手中。

　　奧地利微電子提供的基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環(huán)境的hitkit開(kāi)發(fā)套件支持所有工藝的開(kāi)發(fā)設計。該PDK提供完整的標準單元庫、外圍電路單元庫以及通用模擬器件單元庫，如比較器、運算放大器、低功率模數轉換器以及低功率數模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura 和Calibre物理驗證規則已集合在PDK中。極度精準的電路仿真模型使復雜的高性能混合信號IC設計也能快速實(shí)現。除了標準的晶圓代工服務(wù)之外，奧地利微電子還提供先進(jìn)的模擬IP、存儲器(RAM或ROM)設計服務(wù)以及陶瓷或塑料封裝服務(wù)。