半導體景氣度依然高企,看好半導體行業(yè)主線(xiàn)機會(huì )

　　事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠(chǎng)商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產(chǎn)品訂單數量受累于中國市場(chǎng)需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價(jià)創(chuàng )下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠(chǎng)商的股價(jià)也集體下挫。

　　微芯是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產(chǎn)的半導體元件應用于從家用電器、計算機網(wǎng)絡(luò )硬件到汽車(chē)等多類(lèi)產(chǎn)品,因此該公司收入被視為衡量行業(yè)需求的一個(gè)參考指標。中國作為智能手機等重要電子產(chǎn)品最大的生產(chǎn)地,也是微芯等半導體廠(chǎng)商最大的市場(chǎng)。但我們通過(guò)分析,認為微芯科技在整體半導體行業(yè)并無(wú)太大的代表性。

        首先,其主要產(chǎn)品單片機(MCU)本來(lái)就不是代表性的電子上游產(chǎn)品,目前應用主要在洗衣機、空調、微波爐、吸塵器、電冰箱等家電以及工程控制領(lǐng)域,而眾所周知目前半導體需求最具代表性的是消費電子領(lǐng)域。

        此外,根據公司資料,其70%的收入來(lái)源于不到10%的客戶(hù),部分大客戶(hù)的波動(dòng)極易導致公司營(yíng)收的波動(dòng)。此次半導體板塊的大幅回調,主要由于此前微芯營(yíng)收回落與半導體景氣周期拐點(diǎn)有60%-70%的重合度,因此部分人士將其看成半導體行業(yè)領(lǐng)先指標。但我們認為其只是部分反映了半導體景氣變化,而不是領(lǐng)先指標。

　　從我們與半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員溝通情況來(lái)看,目前臺積電、三星、意法等主流企業(yè)訂單充裕,景氣度高企。以全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電為例,9月合并營(yíng)收748.46億元,創(chuàng )下新高,月增8%,成長(cháng)幅度優(yōu)于市場(chǎng)預期;第3季合并營(yíng)收2,090.5億元,略超越財測高標,連三季改寫(xiě)單季新高紀錄。國內封測廠(chǎng)長(cháng)電、華天等產(chǎn)能利用率也很高,基本沒(méi)有感受到景氣度下降的趨勢。

　　半導體投資核心邏輯主要有兩點(diǎn):第一、產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉移大趨勢不可逆轉。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟、技術(shù)及人才的積累,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈從歐美向臺灣、日韓再向大陸轉移的大趨勢越發(fā)清晰;第二、國產(chǎn)化大背景下的國家意志支持。國家和政府可以引導下游采購需求,推動(dòng)資金投向,加快產(chǎn)業(yè)向大陸轉移的進(jìn)程。這兩個(gè)核心邏輯至少在未來(lái)三到五年不會(huì )有明顯的變化,而半導體產(chǎn)業(yè)又是能出大市值公司的行業(yè),我們判斷整個(gè)半導體行業(yè)的大行情剛剛開(kāi)始,未來(lái)的每一次短期回調都會(huì )是買(mǎi)入機會(huì )。

　　投資組合:IC設計行業(yè),建議重點(diǎn)關(guān)注有展訊注入預期的同方股份及同方國芯,以及受益2.4G放開(kāi)的國民技術(shù);封測行業(yè)建議關(guān)注長(cháng)電、華天、通富、晶方科技投資機會(huì );材料方面我們看好上海新陽(yáng)及南大光電。此外,IC載板空間巨大,國內滲透率基本為零,建議重點(diǎn)關(guān)注興森科技投資機會(huì )。

　　風(fēng)險提示:半導體制程升級帶來(lái)固定投資成本的快速提升;國家扶持政策和產(chǎn)業(yè)基金到位的進(jìn)程慢于預期。