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改善自制率偏低問(wèn)題 大基金將持續購并全球IC設計企業(yè)

  •   自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)以來(lái),大基金投資動(dòng)向即受到全球半導體相關(guān)業(yè)者的高度重視。在大基金的支持下,DIGITIMES Research預期,十三五規劃期間,大陸IC制造業(yè)先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能將會(huì )大量開(kāi)出。   分析大基金投資模式,可分為直接入股、授權與合作、購并,及設立引導基金。其中,大基金直接入股的標的多為大陸本土IC龍頭企業(yè)或旗下相關(guān)公司,包括中芯國際、中芯北方,及中微半導體,皆是大基金直接入股的對象。   購并將會(huì )
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京東方插手IC設計 看好標準型芯片商機

  •   京東方(BOE)集團決定整合國家隊資源,聯(lián)手祭出人民幣40億元資金,并有意正式插手芯片設計領(lǐng)域的消息傳出后,臺系IC設計業(yè)者多表達并不意外。一線(xiàn)臺系LCD驅動(dòng)IC供應商指出,京東方其實(shí)來(lái)臺尋找與IC設計公司結盟機會(huì )已久,只是多要求絕對主導地位,所以談判屢屢呈現膠著(zhù)情形。   臺系IC設計業(yè)者也透露,以京東方這次大手筆的金額來(lái)看,重點(diǎn)將不會(huì )只放在LCD驅動(dòng)IC身上,據了解,DRAM、Flash等標準化產(chǎn)品,也是京東方的狩獵目標,但此部分IP及人才合作標的,則主要鎖定國外IC設計公司。   京東方已在
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

  • 大陸近年來(lái)積極調整其半導體產(chǎn)業(yè)結構,臺灣若能在大陸市場(chǎng)采取更積極的布局策略,將有利于其爭取大陸的潛力客戶(hù)。
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大陸政府基金再出手 IC設計新黑馬全志跨欄沖鋒

  •   全志科技大陸大力扶植IC設計產(chǎn)業(yè)再揮重拳,近期業(yè)界傳出大陸中央及地方政府已選定全志科技,成為繼展訊之后第二家重點(diǎn)投資的IC設計業(yè)者,大陸甚至有意以全志為核心,逐步向外大手筆收購具戰略地位的國內、外IC設計業(yè)者,業(yè)界盛傳全志可能與瑞芯微合作,復制展訊與銳迪科攜手模式,全力揮軍物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及平板電腦相關(guān)芯片市場(chǎng),大陸推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)自主化再度邁大步。   大陸半導體業(yè)者透露,大陸政府決定欽點(diǎn)全志作為未來(lái)重點(diǎn)扶植的大陸IC設計公司,目前全志已在大陸股市掛牌,站在產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn),產(chǎn)品線(xiàn)多為平板電腦及多媒體芯
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聯(lián)發(fā)科最頭痛對手是誰(shuí)?

  • 展訊從瀕臨倒閉到奇跡式反轉,董事長(cháng)李力游功不可沒(méi),未來(lái)展訊將成為聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介最頭痛的對手。
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互聯(lián)、互通到互懂 Dialog網(wǎng)路商機走向智能化

  •   2014年營(yíng)收已沖上10億美元的Dialog,以精兵政策之姿、挾先進(jìn)技術(shù)軍備,不斷在全球移動(dòng)裝置類(lèi)比IC市場(chǎng)攻城掠地,并首度跨足全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng),又迅速累積逾400萬(wàn)顆芯片出貨量,Dialog在產(chǎn)品及市場(chǎng)上的企圖心,及謀定而后動(dòng)的市場(chǎng)策略,頗值得臺灣類(lèi)比IC設計產(chǎn)業(yè)關(guān)注。   Dialog先后又跟立锜、敦宏等臺系類(lèi)比IC設計公司合作,似乎對全球類(lèi)比IC市場(chǎng)發(fā)展及臺灣類(lèi)比IC產(chǎn)業(yè)前景頗有自家獨到看法。為進(jìn)一步了解Dialog最新的技術(shù)、產(chǎn)品及市場(chǎng)布局,DIGITIMES特地專(zhuān)訪(fǎng)Dialog執行
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聯(lián)芯科技錢(qián)國良: 大陸做了后,其他地方都不太好活了

  • 在大力扶持本土半導體的情況下,手機廠(chǎng)商轉型使用本土芯片,市場(chǎng)表現良好,無(wú)疑是給市場(chǎng)注入了強心劑,在本土芯片質(zhì)量不差,技術(shù)性能也不差,國家還政策導向的情況下,為什么要低頭去求國外芯片廠(chǎng)商放量,還要交很多專(zhuān)利費。
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袁帝文轉戰對岸掀波:被告才算轉大人

  • 臺企很多人才到大陸發(fā)展,這就是兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的現轉。
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防挖角定軍心 臺灣IC設計廠(chǎng)結構性調薪

  •   大陸廠(chǎng)商來(lái)臺挖角效應逐步擴大,臺灣IC設計廠(chǎng)紛紛展開(kāi)結構性調薪,以防員工人心浮動(dòng),留任人才。   第 1季財報出爐,IC設計廠(chǎng)除因新臺幣升值影響,普遍面臨匯兌損失外,多數廠(chǎng)商也出現員工薪資費用或員工福利費用大幅攀升的情況。   臺灣IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科第1季員工薪資費用即自去年同期的新臺幣61.85億元,激增至83.47億元,增幅高達34.94%。   面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)聯(lián)詠第1季員工薪資費用也自去年同期的8.83億元,攀高至11.15億元,大增26.32%。   另一面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)奕力第1季員工
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蘋(píng)果新品持續熱賣(mài) 臺IC設計營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能停滯

  •   蘋(píng)果(Apple)不僅iPhone6系列新品推出至今仍持續熱賣(mài),甫開(kāi)賣(mài)的AppleWatch與MacBookAir亦傳出預購佳音,由于2015年非蘋(píng)陣營(yíng)包括智能型手機、平板電腦及筆記型電腦(NB)產(chǎn)品銷(xiāo)售表現恐遭到蘋(píng)果新品擠壓,使得2015年臺系IC設計業(yè)者營(yíng)運成長(cháng)已蒙上陰影,業(yè)者甚至直言只要蘋(píng)果新品賣(mài)得好,臺系IC設計業(yè)者營(yíng)運便難有起色。   2015年至今大陸及新興國家智能型手機市場(chǎng)需求一直沒(méi)有明顯好轉跡象,盡管高階手機銷(xiāo)售表現仍不錯,然在蘋(píng)果iPhone6系列及三星電子(SamsungElec
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集成電路:產(chǎn)業(yè)整合加快 企業(yè)實(shí)力倍增

  •   2014年,全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入平穩發(fā)展階段,產(chǎn)業(yè)結構調整步伐加速,IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現異軍突起之勢。展望2015年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將持續增大,產(chǎn)業(yè)結構日趨合理;技術(shù)水平持續提升,與國際差距逐步縮小;國內企業(yè)實(shí)力倍增,有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好,基金引領(lǐng)投資熱潮。   全球市場(chǎng)規模擴大   中國產(chǎn)業(yè)規??焖僭鲩L(cháng)   根據全球半導體貿易協(xié)會(huì )統計(WSTS),2014年全球半導體市場(chǎng)規模達到3331億美元,同比增長(cháng)9%,為近4年增速之最。伴隨著(zhù)行業(yè)集中度越來(lái)越高,行業(yè)發(fā)展也逐
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政府扶植、國際大廠(chǎng)靠攏 大陸IC設計業(yè)看俏

  • 大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)不斷刷新存在感,在政府的扶植下逐漸壯大,再加上各種收購并購產(chǎn)業(yè)鏈逐漸趨于成熟,核心競爭力逐漸增強。
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IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍?

  •   國內半導體產(chǎn)業(yè)在去年六月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和十月國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展,迎來(lái)了集成電路大時(shí)代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展,卻也面臨發(fā)展的困擾。        IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍?   在2014年政策和資金的作用下,進(jìn)入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上,小米推出了紅米2A,以更低的售價(jià)吸引消費者,而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價(jià)的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團,后者在移動(dòng)通信領(lǐng)域有著(zhù)
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晶圓代工成長(cháng) 強過(guò)整體半導體

  •   半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈通??煞譃镮C設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設備的投資金額驚人,IC制造先進(jìn)晶圓廠(chǎng)已成為少數有錢(qián)的公司方能投資興建的高門(mén)檻產(chǎn)業(yè)。   估晶圓代工產(chǎn)值年增15%   即使是成熟制程,晶圓廠(chǎng)的投資也是以數億美金起跳,許多中小型IC設計公司無(wú)法自己興建晶圓廠(chǎng),不僅是建廠(chǎng)投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無(wú)法填滿(mǎn)產(chǎn)能,加上晶圓廠(chǎng)的管理及制程研發(fā),再再需要各種專(zhuān)業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應運而生,成為IC制造業(yè)中的
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大陸手機品牌版圖動(dòng)蕩 臺IC設計接單落差大

  • 大陸入門(mén)級智能型手機需求失溫,陷入惡性殺價(jià)戰場(chǎng),臺IC只能依靠手機芯片平均單價(jià)較高的溢價(jià)效應,來(lái)支撐公司業(yè)績(jì)成長(cháng)。
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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