臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說(shuō)，臺灣半導體中上游一線(xiàn)大廠(chǎng)競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。

　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會(huì )議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門(mén)議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。

　　臺系半導體龍頭廠(chǎng)臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會(huì )，且恰逢中國封測廠(chǎng)即將聯(lián)手新加坡大廠(chǎng)，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。

　　本報專(zhuān)訪(fǎng)摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢談科技業(yè)下一個(gè)主流何在(next big things)，以及半導體產(chǎn)業(yè)將面臨的變化。呂家璈是2014年機構投資人雜志(Institutional Investor)亞太區上游半導體產(chǎn)業(yè)票選第一名，觀(guān)點(diǎn)受到投資機構相當地推崇。以下為訪(fǎng)談紀要：

　　問(wèn)：中國大陸近期積極扶植當地半導體產(chǎn)業(yè)，將為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么變化?

　　答：事實(shí)上，中國大陸并非以國家力量扶植半導體產(chǎn)業(yè)的首例，過(guò)去的案例也不是全都大獲成功。半導體產(chǎn)業(yè)分類(lèi)甚廣，短期來(lái)看，在晶圓代工、IC設計領(lǐng)域里，臺系tier 1(一線(xiàn)大廠(chǎng))的技術(shù)優(yōu)勢強大，一時(shí)半刻還不會(huì )被趕上;但二線(xiàn)廠(chǎng)商受沖擊的速度可能較快。

　　另外，下游封測領(lǐng)域因技術(shù)含量相對較低，隨大陸封測廠(chǎng)即將與新加坡封測大廠(chǎng)攜手，評估半導體封測產(chǎn)業(yè)在一、二年內就會(huì )洗牌;大陸相關(guān)大型封測廠(chǎng)，可能開(kāi)始搶食臺系廠(chǎng)商既有訂單。

　　至于在市場(chǎng)廣受矚目的美系智能機品牌大廠(chǎng)處理器訂單方面，預期蘋(píng)果明年將推出智能機、智能手表、大尺寸平板、甚至是電視等，對芯片需求量不小。預期主要商品的訂單仍將由臺系大廠(chǎng)獨吞，韓系廠(chǎng)商的份額較低。

　　問(wèn)：智能型手機成長(cháng)性放緩，未來(lái)機會(huì )點(diǎn)何在?

　　答：中國大陸智能型手機成長(cháng)力度不如過(guò)往強勁，但大陸生產(chǎn)的智能機，未來(lái)銷(xiāo)往歐美成熟國家的數量可望增加，是過(guò)去幾年沒(méi)有的利多。

　　我們可以看到，大陸大廠(chǎng)品牌形象提升，甚至有中國集團并購歐美的手機品牌，這代表中國制或中國品牌手機，未來(lái)不會(huì )只銷(xiāo)往其它新興市場(chǎng)。對應到臺系供應鏈，芯片大廠(chǎng)在新主流產(chǎn)品線(xiàn)完整后，海外市場(chǎng)也會(huì )更開(kāi)闊。

　　問(wèn)：經(jīng)歷過(guò)筆電、智能型手機刮起科技新品旋風(fēng)，下一個(gè)科技趨勢主流是?

　　答：我認為最有可能變成主流的是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)與穿戴式裝置。長(cháng)線(xiàn)來(lái)看，若非蘋(píng)操作平臺業(yè)者隨穿戴式裝置發(fā)展，為顧及操作平臺升級速度，可能會(huì )將芯片、程序交由少數領(lǐng)導廠(chǎng)商統一負責，有競爭力的臺系大廠(chǎng)在此趨勢中，仍將占得一席之地。另外，穿戴式裝置主要考量輕薄與功能性，就算使用的芯片可能變少，反而需要更高的技術(shù)，這將相當有利龍頭大廠(chǎng)。