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格芯擴展FinFET產(chǎn)品新特性為全面實(shí)現未來(lái)智能系統
- 格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導體代工廠(chǎng)，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無(wú)二的設計、開(kāi)發(fā)和制造服務(wù)。2018年9月25日， 格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì )(GTC)上，繼在300mm平臺上面向下一代移動(dòng)應用推出8SW RF SOI客戶(hù)端芯片后，格芯宣布計劃在其14/12nm FinFET產(chǎn)品中引入全套新技術(shù)，這是公司加強差異化投資的全新側重點(diǎn)之一，功能豐富的半導體平臺為下一代計算應用提供具有競爭力的性能和可擴展性。新工藝技術(shù)旨在為快速增長(cháng)市場(chǎng)(如超大規模數據中心和自動(dòng)駕駛汽車(chē))應用提供更好的可擴展性和性
- 關(guān)鍵字： 格芯 FinFET
格芯在300mm平臺上面向下一代移動(dòng)應用推出8SW RF SOI客戶(hù)端芯片
- 格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導體代工廠(chǎng)，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無(wú)二的設計、開(kāi)發(fā)和制造服務(wù)。近年來(lái)，隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進(jìn)步，移動(dòng)應用程序正在不斷開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應用開(kāi)發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來(lái)看，高效，跨平臺是當前移動(dòng)開(kāi)發(fā)最為關(guān)注的問(wèn)題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì )(GTC)上宣布，針對移動(dòng)應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過(guò)認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶(hù)的關(guān)注和興趣，它專(zhuān)為滿(mǎn)足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯22FDX?技術(shù)的設計中標收入已超20億美元
- 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)的客戶(hù)端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶(hù)端設計中的應用，22FDX無(wú)疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發(fā)展迅速的應用，如汽車(chē)、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等?！ τ谛枰蠓档凸暮托酒叽绲目蛻?hù)來(lái)說(shuō)，相較于傳統的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業(yè)界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實(shí)現高達500MHz的頻率。該技術(shù)還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強處理能
- 關(guān)鍵字： 格芯 22FDX
格芯擴展硅光子路線(xiàn)圖，滿(mǎn)足對數據中心連接的爆炸式增長(cháng)需求
- 今天，格芯揭示硅光子路線(xiàn)圖的新信息，推動(dòng)數據中心和云應用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝，同時(shí)宣布未來(lái)的45 nm技術(shù)將帶來(lái)更大的帶寬和能效?！ 「裥镜墓韫庾蛹夹g(shù)旨在應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長(cháng)。不同于利用銅線(xiàn)電信號傳輸數據的傳統互連，硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠距離上傳輸數據并降低能耗?！ 皫捫枨蟪尸F爆炸式增長(cháng)，現在迫切需要新一代的光學(xué)互連?！?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級副總裁Mike&nb
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預計 2019 年推出
- 外媒報導指出，處理器大廠(chǎng) AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì )用上。 根據外媒透露，身為 AMD 專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，格芯技術(shù)長(cháng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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GlobalFoundries踢下三星 成意法第二代FD-SOI合作伙伴
- GlobalFoundries開(kāi)拓主流摩爾定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技術(shù)路線(xiàn)成效已日益浮現，除了陸廠(chǎng)上海復旦微電子、瑞芯微電子、國科微電子采用其22納米FD-SOI(22FDX)技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片外，日前再獲意法半導體(ST)大單進(jìn)補，取代三星電子(Samsung Electronics)的28FDX技術(shù)，成為意法在第二代FD-SOI 解決方案的合作伙伴。 GlobalFoundries看好大陸半導體市場(chǎng)對于物聯(lián)網(wǎng)等低攻耗芯片的需求，極力推廣FD
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 三星
意法半導體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司于昨日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費應用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業(yè)界首個(gè)28納米FD-SOI技術(shù)平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統，為未來(lái)智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。 “FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應用的理想選擇”，意法半導體公司數
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意法半導體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費應用的處理器解決方案提供支持?！ ≡诓渴鹆藰I(yè)界首個(gè)28納米 FD-SOI技術(shù)平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統，為未來(lái)智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖?！ 癋D-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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英特爾與GlobalFoundries公開(kāi)新一代制程技術(shù)細節
- 在2017年度IEEE國際電子組件會(huì )議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術(shù)細節... 在近日于美國舊金山舉行的2017年度IEEE國際電子組件會(huì )議(International Electron Device Meeting，IEDM)上，英特爾(Intel)透露了將在10納米制程節點(diǎn)的部分互連層采用鈷(cobalt)材料之計劃細節，GlobalFoundries則是介紹該公司將如何首度利用極紫外光(EUV)微影技術(shù)決戰7納米制程節點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 GlobalFoundries
雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶(hù)，格芯分享最新技術(shù)與洞察
- 據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長(cháng)6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場(chǎng)規模，年復合增長(cháng)率6%。而據IC Insights等市場(chǎng)研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(cháng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(cháng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
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格芯推出新型汽車(chē)半導體平臺，助力未來(lái)互聯(lián)汽車(chē)發(fā)展
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車(chē)客戶(hù)提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡(jiǎn)化認證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)到自動(dòng)化汽車(chē)高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！ ∪缃?，汽車(chē)半導體市場(chǎng)市值接近350億美元，預計到2023年將增長(cháng)至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數據與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結合的先進(jìn)系統?！ 半S著(zhù)汽
- 關(guān)鍵字： 格芯 AutoPro
格芯公布針對下一代5G應用的愿景和路線(xiàn)圖
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線(xiàn)圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶(hù)過(guò)渡到下一代5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。格芯為多種5G應用領(lǐng)域提供業(yè)內范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò )的高性能應用處理器?！ ‰S著(zhù)全球對數字信息的依賴(lài)程度越來(lái)越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，預計到2020年，互聯(lián)設備數量會(huì )達到84億。5G技術(shù)將成為推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展，實(shí)現人與聯(lián)網(wǎng)機器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無(wú)處不在的連通，令人難
- 關(guān)鍵字： 格芯 5G
globalfoundries(格芯)介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對globalfoundries(格芯)的理解，并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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