拜登補貼的首家晶圓廠(chǎng)揭曉：15億美元給了格芯

美國政府向芯片制造商 GlobalFoundries 提供 15 億美元贈款，用于在紐約和佛蒙特州建設和擴建工廠(chǎng)，這是旨在重振國內芯片生產(chǎn)的計劃中的第一個(gè)重大獎項。

美國商務(wù)部的這一獎項預計將在未來(lái)幾周內向亞利桑那州、德克薩斯州、紐約州和俄亥俄州的半導體制造項目注入一系列現金。芯片制造商英特爾、臺積電、三星電子和美光科技都已向政府提交申請，要求政府承擔建設尖端工廠(chǎng)的數十億美元的部分費用。

周一宣布的 GlobalFoundries 獎項取決于達成最終協(xié)議之前的一輪盡職調查。隨著(zhù)項目達到建設和生產(chǎn)里程碑，這筆資金將分階段發(fā)放。

這些撥款已經(jīng)談判數月，是 530 億美元的《芯片法案》的基石。拜登政府和兩黨議員團體推動(dòng)的 2022 年法案概述了美國在全球芯片制造中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12% 左右，該法案概述了納稅人資助的芯片研究和生產(chǎn)新投資，該立法專(zhuān)門(mén)撥出 390 億美元用于制造業(yè)補貼。

這一努力與全球政府、制造商和芯片用戶(hù)日益迫切地支持芯片制造行業(yè)相吻合。與石油類(lèi)似，芯片現在被視為對國家安全至關(guān)重要的資源。

美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“在疫情期間，我們面臨芯片短缺的問(wèn)題，導致全國各地汽車(chē)制造工廠(chǎng)關(guān)閉、裁員和休假?！?“今天的公告將確保這種情況不會(huì )再次發(fā)生?！?/p>

除了促進(jìn)國內芯片制造之外，美國還試圖通過(guò)實(shí)施更嚴格的出口管制來(lái)限制中國在該行業(yè)的影響力。其中一項舉措是，由于擔心人工智能計算所用的先進(jìn)半導體可能被用于軍事和網(wǎng)絡(luò )間諜活動(dòng)，中國已切斷了這些半導體的供應。

拜登總統在競選連任時(shí)強調《芯片法案》是一項標志性舉措。然而，它的推出并不順利，進(jìn)展速度讓一些行業(yè)高管感到沮喪。設立監督資助計劃并開(kāi)始頒發(fā)巨額獎項的辦公室花了一年多的時(shí)間。

該法案還代表了美國對產(chǎn)業(yè)政策的罕見(jiàn)嘗試，一些批評者認為，由于政府在挑選贏(yíng)家方面的作用，產(chǎn)業(yè)政策存在問(wèn)題。

與此同時(shí)，芯片行業(yè)正尋求從長(cháng)期低迷中復蘇。盡管去年下半年銷(xiāo)售步伐有所加快，但 2023 年全球芯片銷(xiāo)售額仍下降 8.2% 至 5268 億美元。

臺積電和英特爾等一些最大的芯片制造商已經(jīng)放慢了最初計劃的工廠(chǎng)建設速度。不過(guò)，芯片制造商表示，他們致力于完成他們的項目。

即使市場(chǎng)復蘇，其他項目障礙仍然存在。由于聯(lián)邦環(huán)境審查可能需要數年時(shí)間，一些芯片制造商計劃的規模項目可能會(huì )面臨許可問(wèn)題。企業(yè)還對是否有足夠的技術(shù)工人來(lái)為生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的工廠(chǎng)配備員工表示擔憂(yōu)：去年的一項行業(yè)研究顯示，隨著(zhù)國內芯片制造的擴張，約有 67,000 個(gè)工作崗位面臨著(zhù)空缺的風(fēng)險。

據美國商務(wù)部稱(chēng)，格芯獲得的 15 億美元獎金將用于資助位于紐約州馬耳他（奧爾巴尼以北約 30 英里的小鎮）的一家新芯片工廠(chǎng)，并擴大那里的現有設施。GlobalFoundries是汽車(chē)芯片主要制造商，去年與通用汽車(chē)達成長(cháng)期供應協(xié)議。

美國商務(wù)部表示，新投資將幫助該公司在未來(lái)十年將其在紐約的制造能力提高兩倍。

佛蒙特州伯靈頓的另一家工廠(chǎng)將進(jìn)行改造，以大批量生產(chǎn)對電動(dòng)汽車(chē)和電信應用至關(guān)重要的氮化鎵芯片。

除了贈款資金外，美國還向該公司提供 16 億美元的貸款。這些項目的潛在投資總額約為125億美元，其中部分成本由政府補助和貸款承擔。

這些項目預計將創(chuàng )造 9,000 個(gè)建筑業(yè)就業(yè)崗位和 1,500 個(gè)制造業(yè)就業(yè)崗位。GlobalFoundries 還同意支持勞動(dòng)力發(fā)展計劃，并向建筑工人提供現有的每年 1,000 美元的兒童保育補貼。

在周一宣布之前，商務(wù)部負責監督贈款的辦公室此前已頒發(fā)了兩項獎項。第一個(gè)項目于 12 月交付給 BAE Systems，價(jià)值 3500 萬(wàn)美元。第二個(gè)是在一月份，價(jià)值 1.62 億美元，被 Microchip Technology 拿下。

雷蒙多表示，未來(lái)幾個(gè)月還將發(fā)布更多公告。超過(guò) 170 家公司已申請制造補助金。

芯片行業(yè)高管表示，他們預計將在 3 月 7 日拜登總統發(fā)表國情咨文演講之前宣布大獎。英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 出席了 2022 年的演講。

美國與 GlobalFoundries 達成初步條款，以加強美國汽車(chē)和國防工業(yè)的國內傳統芯片供應

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務(wù)部與格芯 (GF) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，將根據《CHIPS 和科學(xué)法案》提供約 15 億美元的直接資金，以加強美國國內的研發(fā)能力和供應鏈彈性，增強美國在當前一代和成熟節點(diǎn)（C&M）半導體生產(chǎn)方面的競爭力，并支持經(jīng)濟和國家安全能力。

擬議的資金將支持新建最先進(jìn)的設施、大幅產(chǎn)能擴張以及格芯位于紐約和佛蒙特州的美國制造工廠(chǎng)的現代化改造，這些工廠(chǎng)生產(chǎn)重要的汽車(chē)、通信和國防半導體技術(shù)。 

拜登總統簽署了兩黨合作的《芯片和科學(xué)法案》，以加強美國供應鏈、創(chuàng )造高薪就業(yè)機會(huì )并促進(jìn)美國經(jīng)濟和國家安全。今天的公告是商務(wù)部根據 CHIPS 和科學(xué)法案發(fā)布的第三個(gè) PMT 公告。 

格芯芯片對于影響所有美國人的日常應用至關(guān)重要，從汽車(chē)盲點(diǎn)檢測和碰撞警告，到充電后續航時(shí)間更長(cháng)的智能手機和電動(dòng)汽車(chē)，再到安全可靠的 Wi-Fi 和蜂窩連接。

目前，中國以外只有四家公司能夠提供像格芯這樣成熟的晶圓代工能力，而格芯是其中唯一一家總部位于美國的公司。其中一些半導體的短缺在 COVID-19 大流行期間造成了重大破壞，對美國人的各種商品的供應和價(jià)格造成了特別嚴重的影響，并導致汽車(chē)制造廠(chǎng)關(guān)閉。擬議資金的一部分預計將用于支持擴建為通用汽車(chē)提供專(zhuān)用產(chǎn)能走廊的設施，格芯去年與通用汽車(chē)簽訂了戰略性長(cháng)期供應協(xié)議。  

“半導體是現代技術(shù)的大腦。雖然它們不比指甲蓋大，也不比一張紙厚，但它們對于我們目前使用的每一種電子設備（從計算機、電視到汽車(chē)和洗衣機）來(lái)說(shuō)都是必不可少的。得益于我們政府的《芯片和科學(xué)法案》，我們宣布商務(wù)部與 GlobalFoundries 達成初步協(xié)議，該協(xié)議將撥款約 15 億美元用于擴大國內半導體生產(chǎn)、加強美國供應鏈并在美國創(chuàng )造數千個(gè)高薪就業(yè)崗位，”美國副總統卡馬拉·哈里斯說(shuō)?！鞍莸强偨y和我繼續全力致力于發(fā)展我們的經(jīng)濟并在美國各地創(chuàng )造機會(huì )。今天的公告是我們在紐約、佛蒙特州和全國各地社區兌現這一承諾的另一種方式?！?/p>

“從我們的手機、冰箱、汽車(chē)到我們最先進(jìn)的武器系統，半導體無(wú)處不在，使用它們會(huì )帶來(lái)重要的經(jīng)濟和國家安全影響。正是在 COVID-19 大流行期間半導體短缺，導致消費者價(jià)格上漲，并導致全國各地的汽車(chē)制造工廠(chǎng)關(guān)閉，”商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示?！暗靡嬗诎莸强偨y的《芯片和科學(xué)法案》，我們正在努力將這些關(guān)鍵技術(shù)本土化，以增加國內芯片的供應，這些芯片對于紐約、佛蒙特州和其他州的汽車(chē)、電子產(chǎn)品和國防系統的制造至關(guān)重要?！?。

“《CHIPS 和科學(xué)法案》旨在使美國成為半導體研發(fā)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)導者，通過(guò)擬議的 CHIPS 資金，GlobalFoundries 可以通過(guò)現代化和建設新的芯片制造設施來(lái)幫助實(shí)現這一愿景，以提高其制造當前的能力——美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio表示：“通過(guò)投資國內制造能力，CHIPS for America 正在幫助確保國內芯片的穩定供應，這些芯片廣泛應用于從家用電子產(chǎn)品到先進(jìn)航空航天系統的各個(gè)領(lǐng)域?！?nbsp;

“GF 很自豪地宣布商務(wù)部的這項擬議資金，并對 CHIPS 辦公室在整個(gè)過(guò)程中的合作表示贊賞。這些擬議的投資以及半導體制造的投資稅收抵免 (ITC) 是下一章的核心。格芯總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士表示：“格芯的故事和我們的行業(yè)。他們還將在使美國半導體生態(tài)系統更具全球競爭力和彈性方面發(fā)揮重要作用?！?“隨著(zhù)新的陸上產(chǎn)能和技術(shù)的出現，作為一個(gè)行業(yè)，我們現在需要將注意力轉向增加對美國制造芯片的需求，并發(fā)展我們才華橫溢的美國半導體勞動(dòng)力?！?/p>

GF 的擬議擴張預計將通過(guò)增加產(chǎn)能、增強供應鏈彈性以及首次在美國本土技術(shù)對我們的國防和情報界重要的技術(shù)來(lái)幫助促進(jìn)美國經(jīng)濟和國家安全。格芯擁有多個(gè)被國防部指定為“值得信賴(lài)的晶圓廠(chǎng)”的設施，長(cháng)期以來(lái)一直支持美國軍方，而此次擬議的資金預計將加強這些聯(lián)系。國防部依賴(lài)格芯芯片用于國防用途，包括衛星和太空通信。格芯芯片還支持更廣泛的美國技術(shù)領(lǐng)導力和發(fā)現，例如詹姆斯·韋伯望遠鏡和國際空間站。 

擬議的 CHIPS 資金約為 15 億美元，將分配給三個(gè)項目： 

• 紐約州馬耳他——新建最先進(jìn)的 300 毫米晶圓廠(chǎng)：建設一座全新的大型 300 毫米制造設施，預計將生產(chǎn)美國目前尚不具備的高價(jià)值技術(shù)。利用現有基礎設施加快從施工到生產(chǎn)的進(jìn)程。

• 紐約馬耳他——汽車(chē)產(chǎn)能擴張：擬議擴建紐約馬耳他現有制造工廠(chǎng)，其中包括與通用汽車(chē)達成的戰略協(xié)議，以確保關(guān)鍵半導體技術(shù)的專(zhuān)門(mén)供應。該項目還將通過(guò)擴大美國關(guān)鍵基礎設施基地使用的半導體的國內產(chǎn)能來(lái)支持美國的經(jīng)濟和國家安全。此次擴建與新的 300 毫米制造設施相結合，預計在未來(lái) 10 多年內將使馬耳他園區的現有產(chǎn)能增加兩倍。一旦所有階段完成，這兩個(gè)項目預計將把晶圓產(chǎn)量增加到每年 100 萬(wàn)片。

• 佛蒙特州伯靈頓 ——工廠(chǎng)振興：振興佛蒙特州伯靈頓的現有制造工廠(chǎng)，將新的 200 毫米技術(shù)商業(yè)化，創(chuàng )建美國第一家能夠大批量生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的下一代硅基氮化鎵的工廠(chǎng)、電網(wǎng)、5G和6G智能手機以及其他關(guān)鍵技術(shù)。該工廠(chǎng)將采用行業(yè)領(lǐng)先的可持續發(fā)展實(shí)踐，包括使用 100% 碳中性能源以及開(kāi)發(fā)現場(chǎng)太陽(yáng)能系統，以供應該工廠(chǎng)高達 9% 的年度能源。

擬議項目將在未來(lái) 10 年內創(chuàng )造約 1,500 個(gè)制造業(yè)就業(yè)崗位和約 9,000 個(gè)建筑業(yè)就業(yè)崗位。PMT 還提議為 GF 提供約 1000 萬(wàn)美元的專(zhuān)門(mén)勞動(dòng)力發(fā)展資金，以便與當地勞動(dòng)力、教育、培訓和社區組織合作，為 GF 提供他們現在和未來(lái)所需的設施和建筑人才。

GF 還繼續發(fā)展其 GF 維護技術(shù)員學(xué)徒計劃，該計劃是美國第一個(gè)注冊的半導體學(xué)徒計劃，第一批學(xué)徒將于 2022 年畢業(yè)。在認識到兒童保育對其運營(yíng)至關(guān)重要的同時(shí)，該公司不僅將繼續提供其每年提供 1,000 美元的補貼和兒童保育支持，為其不斷增長(cháng)的設施勞動(dòng)力提供禮賓服務(wù)，同時(shí)也將這些福利延伸至其建筑工人。該公司將根據紐約現有的項目勞工協(xié)議 (PLA) 進(jìn)行運營(yíng)，并正在佛蒙特州為此項目建立一個(gè) PLA。 

除了潛在的直接資金外，CHIPS 項目辦公室還將根據 PMT 向 GF 提供約 16 億美元的貸款。合并后的項目的潛在公共和私人投資總額約為 125 億美元。 

正如該部門(mén)在第一份資助機會(huì )通知中所解釋的，在圓滿(mǎn)完成完整申請的優(yōu)點(diǎn)審查后，該部門(mén)可能會(huì )在不具約束力的基礎上向申請人提供 PMT。PMT 概述了 CHIPS 激勵獎勵的關(guān)鍵條款，包括獎勵的金額和形式。PMT 簽署后，該部門(mén)開(kāi)始對擬議項目和申請中包含的其他信息進(jìn)行全面的盡職調查。在圓滿(mǎn)完成盡職調查階段后，該部門(mén)可以與申請人簽訂最終的授予文件。最終授予文件的條款需與申請人協(xié)商，并且可能與 PMT 的條款不同。 

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

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