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格芯推出新型汽車(chē)半導體平臺，助力未來(lái)互聯(lián)汽車(chē)發(fā)展
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車(chē)客戶(hù)提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡(jiǎn)化認證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)到自動(dòng)化汽車(chē)高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！ ∪缃?，汽車(chē)半導體市場(chǎng)市值接近350億美元，預計到2023年將增長(cháng)至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數據與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結合的先進(jìn)系統?！ 半S著(zhù)汽
- 關(guān)鍵字： 格芯 AutoPro
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