EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
globalfoundries(格芯)
globalfoundries(格芯) 文章 進(jìn)入globalfoundries(格芯)技術(shù)社區
GlobalFoundries、NXP合作40納米eNVM技術(shù)
- 晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開(kāi)發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術(shù)，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠(chǎng)為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)。 GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯(lián)合開(kāi)發(fā)案將鎖定一些應用領(lǐng)域，包括、識別、近場(chǎng)通訊(NFC)、醫療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導體制造能力，以及40納米制程技術(shù)，為客戶(hù)打造具有競爭力的產(chǎn)品。特別強調的是，非常
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries NXP
AMD改變新戰術(shù) GF難擔GPU代工重任？
- 歷史上CPU都是自己制造，后來(lái)交給嫡出的GlobalFoundries進(jìn)行代工，而GPU考慮到良品率很低的問(wèn)題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產(chǎn)品線(xiàn)分別交給兩家。 根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過(guò)未經(jīng)過(guò)任何可靠消息認證它的真實(shí)性。 外媒報道稱(chēng)，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問(wèn)題，現在專(zhuān)心服務(wù)蘋(píng)果也讓其他客戶(hù)很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點(diǎn)，但機智的NVIDIA在蘋(píng)果拿到20nm生產(chǎn)線(xiàn)之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包
- 關(guān)鍵字： AMD GlobalFoundries GPU
并購IBM成效將逐一展現 GF瞄準亞太市場(chǎng)
- 自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布并購了IBM的晶圓廠(chǎng)事業(yè)部門(mén)后，市場(chǎng)都在預測接下來(lái)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁ChuckFox透過(guò)越洋電話(huà)的方式，向臺灣媒體發(fā)表談話(huà)，除了分享并購IBM之后所產(chǎn)生的綜效外，也談到了該公司的市場(chǎng)策略。 ChuckFox所談到的市場(chǎng)發(fā)展方向與臺積電并沒(méi)有太大的差異，原則上還是圍繞著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)打轉，在這當中，智慧型手機還是扮演拉抬半導體市場(chǎng)的重要關(guān)鍵市場(chǎng)。但進(jìn)一步來(lái)看，全球晶圓代工市場(chǎng)的成長(cháng)高于半
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES IBM 物聯(lián)網(wǎng)
GlobalFoundries搶攻高通、蘋(píng)果訂單 臺積電胸有成竹
- 面對競爭對手推出加量不加價(jià)策略，也就是換新制程世代、價(jià)格不變的優(yōu)惠，事實(shí)上，臺積電客戶(hù)陣營(yíng)已有動(dòng)搖。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 GlobalFoundries AMD
IBM任命新的全球技術(shù)服務(wù)部負責人
- 來(lái)自路透社的報道稱(chēng)，IBM公司任命Martin Jetter為高級副總裁及其全球技術(shù)服務(wù)部的負責人，任命立即生效。 路透社引述了IBM內部的一份備忘錄，備忘錄稱(chēng)Jetter之前的工作是帶領(lǐng)IBM日本業(yè)務(wù)，上任技術(shù)服務(wù)部負責人后，首先向現任負責人Erich Clemanti述職，并將在1月1日接替他成為服務(wù)部負責人，與此同時(shí)，Clemanti調任另一個(gè)高層領(lǐng)導職位。 IBM首席執行官Ginni Rometty在備忘錄中寫(xiě)道：“Martin扭轉性的改變了IBM在日本的業(yè)務(wù)，恢復了它
- 關(guān)鍵字： IBM Globalfoundries 芯片
IBM欲補貼10億美元甩掉芯片制造業(yè)務(wù)
- 消息人士周一透露，為讓Globalfoundries(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)接手旗下虧損的芯片制造業(yè)務(wù)，IBM愿意為前者提供約10億美元的補貼。 消息人士稱(chēng)，雖然IBM愿意提供10億美元的補貼，但Globalfoundries卻希望獲得約20億美元補貼，從而沖減該部門(mén)的虧損。IBM愿意補貼甩掉芯片制造業(yè)務(wù)，表明該公司首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)想要擺脫非盈利業(yè)務(wù)的緊迫性。但是即便如此，羅睿蘭也并不愿意不惜任何代價(jià)將芯片制造業(yè)務(wù)出售出去。 隨著(zhù)談判的破裂，芯片制造業(yè)務(wù)將繼續施壓I
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries 芯片制造
GLOBALFOUNDRIES年底驗證14納米工藝明年量產(chǎn)
- 現任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分公司總經(jīng)理洪啟財日前接受記者獨家專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，通過(guò)與韓國三星公司的技術(shù)合作，GLOBALFOUNDRIES的14納米工藝產(chǎn)線(xiàn)將在今年年底完成驗證工作，2015年將在Fab8廠(chǎng)順利進(jìn)入量產(chǎn)階段，量產(chǎn)規?？蓮淖畛醯拿吭?萬(wàn)片增長(cháng)到6萬(wàn)片。 ??????? ?????? 現任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 14納米 SoC
傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。 全球晶圓代工廠(chǎng)28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries SoC
三星攜手GLOBALFOUNDRIES開(kāi)發(fā)14nm工藝
- 根據為期多年的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將授權三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠(chǎng)制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個(gè)能從20納米真實(shí)面積縮放的14納米FinFET技術(shù)，而這術(shù)平臺已經(jīng)獲得了牽引作為高容量，低功耗的SoC設計中的首選。隨著(zhù)GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作，無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)將享有更多的選擇和靈活性，因為供應將來(lái)自多個(gè)世界源地。與此同時(shí)，無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)也能維持在流動(dòng)性和IT基礎設施的領(lǐng)導地位。
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 14納米
三星將3D芯片制造技術(shù)授權給GlobalFoundries
- 4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺積電的競爭力。 GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權，或稱(chēng)為FinFET。 三星已計劃在今年第四季度展開(kāi)14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能，以滿(mǎn)足當前日趨增加的市場(chǎng)需求。 3D晶體管比傳統平面
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 3D芯片
東芝公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝FFSA產(chǎn)品
- 東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將通過(guò)GlobalFoundries晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)擴大其FFSA?業(yè)務(wù)。首批產(chǎn)品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質(zhì)金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 東芝 GlobalFoundries FFSA
傳Globalfoundries有望收購IBM半導體業(yè)務(wù)
- IBM這個(gè)藍色巨人，在過(guò)去的一百多年里為人類(lèi)作出了不少貢獻?，F在，IBM最關(guān)注的應該是其最核心、最具價(jià)值的業(yè)務(wù)，而半導體制造對IBM來(lái)說(shuō)更像是一個(gè)拖累。
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries 半導體
GlobalFoundries任命高通前營(yíng)運長(cháng)Jha擔任CEO
- 大公司換將歷來(lái)受人關(guān)注，因為它代表來(lái)了一個(gè)新的發(fā)展策略的到來(lái)。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來(lái)的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓
未來(lái)三星有極高可能性并購GlobalFoundries
- 蘋(píng)果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會(huì )造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色? 此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長(cháng)時(shí)間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長(cháng)，應無(wú)太大差別。 瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長(cháng)棒子消息的時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話(huà)一句，只要張忠謀仍?huà)烀麻L(cháng)的一天，臺積電重大決策由他說(shuō)了算的情況就不會(huì )改變，更何況魏
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 半導體
未來(lái)三星有極高可能性并購GlobalFoundries
- 蘋(píng)果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會(huì )造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色? 此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長(cháng)時(shí)間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長(cháng)，應無(wú)太大差別。 瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長(cháng)棒子消息的時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話(huà)一句，只要張忠謀仍?huà)烀麻L(cháng)的一天，臺積電重大決策由他說(shuō)了算的情況就不會(huì )改變，更何況魏、劉兩人
- 關(guān)鍵字： 三星 GlobalFoundries
globalfoundries(格芯)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條globalfoundries(格芯)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對globalfoundries(格芯)的理解，并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對globalfoundries(格芯)的理解，并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
globalfoundries(格芯)專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473