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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> globalfoundries(格芯)

格芯推出基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶(hù),計劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑,表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車(chē)、終端人工智能和其他低功耗應用中作為先進(jìn)工藝節點(diǎn)的高性?xún)r(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓日前宣布,與晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長(cháng)期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠(chǎng)格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,與IC設計廠(chǎng)SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器(HBM2E)運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案,以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務(wù),可加速人工智能(AI)應用上市時(shí)間。
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格芯臺積電大和解:撤銷(xiāo)全部訴訟,互給10年半導體專(zhuān)利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日,格芯和臺積電宣布,將撤銷(xiāo)兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶(hù)的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意,就各自在全球范圍內的現有半導體專(zhuān)利以及未來(lái)十年內將要申請的專(zhuān)利,互相給予對方寬泛的專(zhuān)利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng),同時(shí)保證了其各自的客戶(hù)可以持續地獲得晶圓廠(chǎng)的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日,格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州,以及美國國際貿易委員會(huì )共提起了25項訴訟,指控臺積電
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GF格芯回應臺積電專(zhuān)利訴訟:希望盡快解決這件事

  • 在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺積電是第一,全球份額的50%左右,從AMD拆分出來(lái)的格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱(chēng)GF)是第二大晶圓代工廠(chǎng)。兩家雖然是對手,但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠(chǎng)以2.4億美元的低價(jià)賣(mài)給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: 專(zhuān)利  臺積電  GlobalFoundries  

格芯宣布提供系統SoC安全解決方案,防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺,為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應用程序提供安全的系統SoC解決方案。 格芯表示,隨著(zhù)逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增,必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全IP解決方案,以求在基礎上保護復雜的電子系統。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區,提供同芯片和硬件安全的解決方案,可將前端模塊(FEM)、射頻(RF)、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
  • 關(guān)鍵字: 格芯  SoC安全  IP  

臺積電對格芯提25項專(zhuān)利侵權訴訟

  • 近日,臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱(chēng),已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專(zhuān)利。
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝:性能提升20%

  • 在今天開(kāi)始的全球技術(shù)大會(huì )GTC上,Globalfoundries(格芯,簡(jiǎn)稱(chēng)GF)宣布推出12LP+工藝,這是12nm LP工藝的改進(jìn)版,性能提升20%,功耗降低40%。從AMD拆分出來(lái)的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝,專(zhuān)注14/12nm及特種工藝,為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給臺積電。GF這邊,14/12nm工藝依然會(huì )給AMD代工,現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了,但是GF并不會(huì )停止技術(shù)升級,這次推出的12LP+工藝是在12nm
  • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  12nm  

設計瞄準5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開(kāi)發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
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代工廠(chǎng)格芯訴臺積電侵犯16項專(zhuān)利 或影響蘋(píng)果英偉達

  • 據外媒報道,美國加州晶圓代工廠(chǎng)商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專(zhuān)利侵權訴訟,指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專(zhuān)利。
  • 關(guān)鍵字: 格芯  臺積電  專(zhuān)利  

格芯起訴臺積電侵權 蘋(píng)果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時(shí)間8月27日早間消息,美國芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺積電使用其專(zhuān)利芯片技術(shù),并要求美國貿易委員會(huì )(ITC)實(shí)施進(jìn)口禁令,這可能會(huì )對市場(chǎng)構成沖擊,對包括iPhone在內的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電:涉及16項專(zhuān)利侵權

  • 8月26日,全球第二大晶圓代工廠(chǎng)、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專(zhuān)利權,為此他們同時(shí)在美國、德國向美國ITC國際貿易委員會(huì )、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺積電近年來(lái)一家獨大,占據了全球50-60%的份額,而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場(chǎng),而雖然位居第二,但是多年來(lái)一直掙扎在生存線(xiàn)上,最近這一年來(lái)先后賣(mài)掉了多個(gè)位于美國、新加坡等地區的晶圓廠(chǎng),最近剛把德國德累斯頓地
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格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

  • 近日,全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于A(yíng)RM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著(zhù)格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權。
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格芯宣布與Soitec達成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(cháng)期的300 mm SOI芯片長(cháng)期供應協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長(cháng)的需求。建立在兩家公司現有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來(lái)數年的高水平大批量生產(chǎn)。
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安森美收購格芯FAB10,強化市場(chǎng)競爭力,300毫米晶圓廠(chǎng)夢(mèng)圓

  • 2019年4月22日,安森美半導體(ONSEMI)和格芯半導體(GLOBALFOUNDRIES)聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠(chǎng)(格芯半導體工廠(chǎng)內部編號Fab 10)達成最終收購協(xié)議。
  • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  FAB10  
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