格芯推出新型汽車(chē)半導體平臺，助力未來(lái)互聯(lián)汽車(chē)發(fā)展

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車(chē)客戶(hù)提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡(jiǎn)化認證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)到自動(dòng)化汽車(chē)高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。

　　如今，汽車(chē)半導體市場(chǎng)市值接近350億美元，預計到2023年將增長(cháng)至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數據與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結合的先進(jìn)系統。

　　“隨著(zhù)汽車(chē)正迅速朝自動(dòng)化的方向發(fā)展，汽車(chē)制造商及配件供應商也在設計新式集成電路(IC)?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/格芯">格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級副總裁Gregg Bartlett表示，“格芯多樣化的汽車(chē)平臺結合了一系列技術(shù)及服務(wù)，以滿(mǎn)足實(shí)現汽車(chē)行業(yè)智能互聯(lián)應用的復雜性及需求?！?/p>

　　AutoPro技術(shù)平臺以格芯十年的汽車(chē)行業(yè)經(jīng)驗為基礎，包含硅鍺(SiGe)產(chǎn)品、FD-SOI技術(shù)(FDX?)、CMOS及先進(jìn)FinFET制程節點(diǎn)，并結合廣泛的專(zhuān)用集成電路(ASIC)設計服務(wù)、封裝及IP。

　　格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進(jìn)傳感器(雷達、激光雷達、照相機)、ADAS和自主處理(傳感器融合及人工智能運算)及車(chē)身和動(dòng)力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術(shù)可用于車(chē)載微程序控制器(MCUs)及互聯(lián)和信息娛樂(lè )系統。格芯的BCD和BCDLite?技術(shù)具備高壓性能，可支持48V，從而為電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)(HEVs)和內燃機(ICE)汽車(chē)提供汽車(chē)動(dòng)力解決方案。

　　這些汽車(chē)半導體解決方案現已推出，同時(shí)，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠(chǎng)還推出了質(zhì)量及服務(wù)解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質(zhì)量等級從Grade2到Grade0的全系列。