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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現

  • Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務(wù)器等計算主存儲器應用的解決方案。
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爾必達收購案生變:嫌美光出價(jià)低

  •   爾必達的部分債券持有人認為,對于公司的收購,美光科技的出價(jià)太低了,現在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進(jìn)行談判。   該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說(shuō)法稱(chēng), Globalfoundries對爾必達在日本廣島的主要工廠(chǎng)感興趣,而海力士則垂涎于爾必達和力晶科技公司之間的合資公司瑞晶電子。   據路透社報道,在日本,提交一個(gè)破產(chǎn)案件的代替方案是極不尋常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的價(jià)格,在爾必達付諸表決前要先得到京東地方法院的批準。
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動(dòng)和消費電子應用實(shí)現3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已開(kāi)始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產(chǎn)工具。此舉將使客戶(hù)能夠實(shí)現多個(gè)芯片的堆疊,從而為滿(mǎn)足未來(lái)電子設備的高端要求提供了一條新的渠道。   TSV,即在硅中刻蝕豎直孔徑,并以銅填充,從而在垂直堆疊的集成電路之間實(shí)現導通。例如,該技術(shù)允許電路設計人員將存儲器芯片堆疊于應
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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬(wàn)枚32納米晶圓

  •   GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠(chǎng)相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實(shí)現量產(chǎn)的歷史傳統。   按單位計,32納米晶圓前5個(gè)季度的累計出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍,充分說(shuō)明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù),盡管這兩種設計和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復雜的因素。   AMD總裁兼C
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傳Globalfoundries最多10億美元收購茂德

  •   據臺灣《電子時(shí)報》報導,業(yè)界消息稱(chēng),芯片代工廠(chǎng)Globalfoundries同意以新臺幣200億元至300億元(約合7億美元至10億美元)收購臺灣內存芯片制造商茂德科技。   在收購茂德后,Globalfoundries將獲得茂德在臺中市的12英寸晶圓廠(chǎng),并借此爭取獲得來(lái)自中國大陸和臺灣的IC設計廠(chǎng)商訂單。而茂德在未來(lái)1年至2年時(shí)內將繼續與客戶(hù)開(kāi)展業(yè)務(wù)。作為DRMA芯片制造商,茂德重申,計劃將業(yè)務(wù)轉型專(zhuān)注于利基型內存以及面板驅動(dòng)IC等非內存產(chǎn)品代工服務(wù)。   茂德此前已經(jīng)將其位于新竹科技園的12英
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺積電從零起步

  •   日前我們得到消息稱(chēng),AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計劃,但確切原因不得而知,只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?,F在根據多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認,“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠(chǎng)GF。   據悉,AMD在上次大規模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”,放棄由GF為其制造28nmAPU,還是轉交給老伙伴臺積電去代工,就像現在的40nmBrazos。估計AMD會(huì )在明年二月份的
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GlobalFoundries20奈米制程取得重大進(jìn)展

  •   Global Foundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠(chǎng)包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程,Global Foundries已經(jīng)成功制出測試晶片。Global Foundries并且已經(jīng)準備就緒,要讓客戶(hù)評估該公司的20奈米設計樣品。  
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

  •   GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠(chǎng)包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程,GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測試晶片。GlobalFoundries并且已經(jīng)準備就緒,要讓客戶(hù)評估該公司的20奈米設計樣品。  
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GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

  •   GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工藝試驗芯片已于近日成功流片,這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。   GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設計自動(dòng)化(EDA)廠(chǎng)商的工藝流程,分別是Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics Corporation、Synopsys Inc.。  
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德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元

  •   歐盟近日通過(guò)了德國政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請,這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠(chǎng)總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。
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傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠(chǎng)

  •   據本周四紐約州當地的某媒體援引工會(huì )官員的話(huà)爆料稱(chēng),GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(chǎng)(或至少是對Fab8芯片 廠(chǎng)的規模進(jìn)行超出原計劃的擴建)。據這位官員稱(chēng):“我們聽(tīng)說(shuō)GlobalFoundries正為這間新芯片廠(chǎng)向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助 金?!?  
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光源問(wèn)題仍是EUV光刻技術(shù)中的難題

  •   GlobalFoundries公司的光刻技術(shù)專(zhuān)家Obert Wood在最近召開(kāi)的高級半導體制造技術(shù)會(huì )議ASMC2011上表示,盡管業(yè)界在改善EUV光刻機用光源技術(shù)方面取得了一定成效,但光源問(wèn)題仍是EUV光刻技術(shù)成熟過(guò)程中最“忐忑”的因素。   
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GlobalFoundries管理層震蕩

  •   據GlobalFoundries公司董事會(huì )當地時(shí)間本周四宣布,自公司2009年成立以來(lái)一直擔任公司CEO職位的Doug Grose已經(jīng)辭去CEO職位,他將改任公司高級顧問(wèn)。其留下的職位空缺則將由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人選暫時(shí)代任,直至該職位的正式人選就任為止。   
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Globalfoundries與IMEC簽署亞22nm節點(diǎn)制程CMOS合作計劃

  •   擁有阿拉伯財閥背景的Globalfoundries公司最近與歐洲半導體研究機構,比利時(shí)的IMEC簽署了一項關(guān)于在亞22nm節點(diǎn)制程CMOS技術(shù)和 硅上氮化鎵(GaN-on-Si:可用于制造固態(tài)照明器件,功率器件和射頻電路器件等)技術(shù)結成長(cháng)期戰略合作伙伴的合作協(xié)議。   
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AMD稀釋Globalfoundries股權套現4.92億美元

  •   據國外媒體報道,AMD周日表示,將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權有關(guān)的非現金收益記入第一季度。另外,這家美國芯片公司還修改了與Globalfoundries的芯片供應協(xié)議。   
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