雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶(hù)，格芯分享最新技術(shù)與洞察

　　據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長(cháng)6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場(chǎng)規模，年復合增長(cháng)率6%。而據IC Insights等市場(chǎng)研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(cháng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(cháng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中國本土半導體行業(yè)的合作伙伴，這是格芯對中國市場(chǎng)的堅定承諾。”格芯(GLOBALFOUNDRIES)全球副總裁兼大中華區總經(jīng)理白農在其GTC技術(shù)大會(huì )上海站的演講中表示。

　　FinFET與FD-SOI齊頭并進(jìn)，7nm穩步推進(jìn)

　　“隨著(zhù)本區域客戶(hù)、市場(chǎng)與應用的高速發(fā)展，我們也將繼續研發(fā)新技術(shù)來(lái)實(shí)現互聯(lián)智能。中國絕對是格芯最重要的市場(chǎng)之一，我們將繼續為中國客戶(hù)帶來(lái)先進(jìn)的、差異化的技術(shù)幫助我們的客戶(hù)成長(cháng)與成功。”格芯全球銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan表示。

　　據Mike Cadigan介紹，隨著(zhù)5G即將開(kāi)始商用，數據傳輸的速度越來(lái)越高，手機需要滿(mǎn)足高速度、海量的數據傳輸，需要不同以往的射頻器件。因此在高性能計算需求方面，格芯將提供FinFET工藝，從14LPP，到12LP，再到7LP。格芯首席技術(shù)官兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton博士指出，目前7nm 7LP EUV技術(shù)已有了積極進(jìn)展，格芯7LP制程預期將比14nm制程功效增加40%、能耗降低60%。格芯透露，將按計劃推進(jìn)EUV的商用和普及,與客戶(hù)AMD展開(kāi)合作。他坦言，EUV確實(shí)面臨很多挑戰，包括如何進(jìn)一步提升良率、掩膜瑕疵等問(wèn)題，必須努力克服才能投入規?；慨a(chǎn)。格芯目前采取分階段推進(jìn)EUV的策略，在第一階段不需要掩膜(pellicle)，第二階段才使用。

　　AMD第二代Zen CPU架構、下一代Navi GPU架構，都將采用格芯7nm。

　　另一方面，實(shí)時(shí)數據、實(shí)時(shí)反饋、連接云端、加速創(chuàng )新是物聯(lián)網(wǎng)等應用提出的新的要求，但是傳統的工藝一般很難滿(mǎn)足所有的要求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)對于低功耗的要求更高。對于此類(lèi)低功耗高性?xún)r(jià)比要求的應用，格芯針對物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、射頻芯片提供了22FDX、12FDX等解決方案。Gary Patton表示，目前20、22納米已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)準備階段，到可見(jiàn)的2018年底已經(jīng)有15個(gè)tape-outs，并有陸續近135家客戶(hù)展開(kāi)初期接觸。他指出，目前12FDX性能已經(jīng)90%達到目標，預計2018年下半年將進(jìn)入試產(chǎn)，2019年上半年正式量產(chǎn)。

　　Mike Cadigan強調，同時(shí)采取FinFET與FD-SOI兩種工藝路線(xiàn)齊頭并進(jìn)的策略，能夠幫助客戶(hù)滿(mǎn)足他們在低、中、高端不同應用的需求。兩種工藝針對不同的應用場(chǎng)景，并不存在競爭，更多的是一種互補關(guān)系。“在物聯(lián)網(wǎng)等新興的應用市場(chǎng)，中國客戶(hù)總是有著(zhù)各種不同的需求，和產(chǎn)品側重點(diǎn)，單一的技術(shù)很難滿(mǎn)足他們的要求，雙線(xiàn)并行才能夠與中國客戶(hù)一起建立完善的生態(tài)環(huán)境。”格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級副總裁Gregg Bartlett補充說(shuō)，“隨著(zhù)汽車(chē)正迅速朝自動(dòng)化的方向發(fā)展，汽車(chē)制造商及配件供應商也在設計新式集成電路。格芯包括新平臺AutoPro在內的多樣化汽車(chē)平臺，結合了一系列技術(shù)及服務(wù)，可以滿(mǎn)足實(shí)現汽車(chē)行業(yè)智能互聯(lián)應用的復雜性及需求。”

　　他指出，汽車(chē)行業(yè)有兩大類(lèi)顛覆性的趨勢：一個(gè)是動(dòng)力總成的電氣化，另外一個(gè)是自動(dòng)駕駛。中國在這兩個(gè)方面整個(gè)行業(yè)剛剛起步，在這個(gè)方面會(huì )呈現比較多的機會(huì )和作為。

　　此外，據Gregg Bartlett介紹，在完成對IBM微電子部的收購后， 格芯現已可提供高度差異化的射頻技術(shù)并擁有大型ASIC設計/開(kāi)發(fā)團隊，其中約150位員工位于上海，另外40至50位員工位于北京。“我們的ASIC業(yè)務(wù)持續增長(cháng)，員工的人數也不斷增加，擁有業(yè)內應用最廣的ASIC設計服務(wù)、差異化的IP、定制芯片和先進(jìn)的封裝技術(shù)，提供真正的端到端設計方案。”

　　積極布局中國市場(chǎng)，成都工廠(chǎng)明年量產(chǎn)

　　格芯成都晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)房施工建設歷時(shí)8個(gè)多月，一期廠(chǎng)房即將于11月初封頂，項目進(jìn)展十分順利。成都政府正與格芯協(xié)力建立世界級的FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統，這將為地區的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。正如格芯全球副總裁兼大中華區總經(jīng)理白農所說(shuō)，這一切都“不只是一個(gè)簡(jiǎn)單的生產(chǎn)設施，更是一個(gè)中國美好未來(lái)的有形象征。”

　　據悉，Fab 11(11廠(chǎng)) 在明年完工時(shí)將成為中國最大的晶圓廠(chǎng)，并成為中國最先進(jìn)300毫米晶圓廠(chǎng)之一。同時(shí)，Fab 11也將成為格芯22FDX的生產(chǎn)中心。先期Fab 11會(huì )生產(chǎn)130nm到180nm的主流技術(shù)產(chǎn)品，每月晶圓數量為20000片。到2019年下半年，將進(jìn)行高度差異化的22FDX(FD-SOI)的量產(chǎn)，預計產(chǎn)量為每月65,000片。

　　除了建廠(chǎng)，格芯與中國的緊密關(guān)聯(lián)由來(lái)已久。在FD-SOI方面，格芯正與成都市政府緊密合作，擴展FD-SOI生態(tài)圈，通過(guò)投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設計及IP發(fā)展的卓越中心。幾家領(lǐng)先的半導體公司已經(jīng)承諾共同支持生態(tài)圈動(dòng)議，包括Invecas – 格芯的領(lǐng)先IP開(kāi)發(fā)合作伙伴。Invecas已經(jīng)在中國進(jìn)行很大投入，包括近期在上海和深圳擴展了工程團隊，并承諾在成都建立一個(gè)研發(fā)中心為FD-SOI開(kāi)發(fā)先進(jìn)的IP和設計并提供支持。

　　格芯不僅不斷加大對中國市場(chǎng)的投入，也以其領(lǐng)先的差異化技術(shù)為中國客戶(hù)提供支持。近日，格芯22FDX®技術(shù)近日已被三家中國本土客戶(hù)采用。上海復旦微電子集團有望采用格芯22FDX平臺，預計2018年開(kāi)始設計開(kāi)發(fā)具有高可靠性的服務(wù)器與人工智能及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)詳細的設計評估，瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX工藝技術(shù)。格芯22FDX技術(shù)能很好的滿(mǎn)足對功耗和性能都有較高要求的SoC產(chǎn)品。瑞芯微將采用格芯22FDX技術(shù)設計超低功耗基于無(wú)線(xiàn)連接的智能硬件SoC，同時(shí)也用于設計高性能的人工智能應用處理器SoC。此外，國科微計劃在下一代物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)中導入低功耗的22FDX技術(shù)，并在未來(lái)進(jìn)行正式量產(chǎn)流片。能與本地客戶(hù)攜手見(jiàn)證22納米工藝的應用，對于格芯而言是一個(gè)重要且極具意義的時(shí)刻。

　　“放眼大中華，我們現有的客戶(hù)涵蓋頂尖企業(yè)到許多小公司，但是當我們提供更多的能力及類(lèi)似22FDX的技術(shù)，更多的機遇將涌現，讓我們有機會(huì )服務(wù)此前無(wú)法服務(wù)的客戶(hù)。”白農強調。