格芯終止7nm FinFET工藝研發(fā)，接下來(lái)要發(fā)大招？

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)公司宣布，將擱置7納米 FinFET項目，并調整相應研發(fā)團隊來(lái)支持強化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

　　格芯方面表示，他們正在重新部署具備領(lǐng)先優(yōu)勢的FinFET發(fā)展路線(xiàn)圖，以服務(wù)未來(lái)幾年采用該技術(shù)的下一波客戶(hù)。公司將相應優(yōu)化開(kāi)發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶(hù)所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng )新IP及功能。

　　與此同時(shí)，格芯方面宣布，為了更好地施展格芯在A(yíng)SIC設計和IP方面的強大背景和重大投資，公司正在建立獨立于晶圓代工業(yè)務(wù)外的ASIC業(yè)務(wù)全資子公司。相關(guān)的ASIC業(yè)務(wù)需要持續使用最先進(jìn)的技術(shù)。該獨立ASIC實(shí)體將為客戶(hù)提供7納米及以下的晶圓代工替代選項，讓ASIC業(yè)務(wù)部與更廣泛的客戶(hù)展開(kāi)合作，特別是日益增多的系統公司，他們需要ASIC服務(wù)同時(shí)生產(chǎn)規模需求無(wú)法僅由格芯提供。

　　這是湯姆·嘉菲爾德(Tom Caulfield)在今年年初接任首席執行官后做出的一個(gè)重大決定。

　　“客戶(hù)對半導體的需求從未如此高漲，并要求我們在實(shí)現未來(lái)技術(shù)創(chuàng )新方面發(fā)揮越來(lái)越大的作用”。嘉菲爾德表示，“今天，絕大多數無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)都希望從每一代技術(shù)中獲得更多價(jià)值，以充分利用設計每個(gè)技術(shù)節點(diǎn)所需的大量投資。從本質(zhì)上講，這些節點(diǎn)正在向為多個(gè)應用領(lǐng)域提供服務(wù)的設計平臺過(guò)渡，從而為每個(gè)節點(diǎn)提供更長(cháng)的使用壽命。這一行業(yè)動(dòng)態(tài)導致設計范圍到達摩爾定律外部界限的無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)越來(lái)越少。我們正重組我們的資源來(lái)轉變業(yè)務(wù)重心，加倍投資整個(gè)產(chǎn)品組合中的差異化技術(shù)，有針對性的服務(wù)不斷增長(cháng)的細分市場(chǎng)中的客戶(hù)?！?/p>

　　格芯正在加強投資具有明顯差異化、為客戶(hù)增加真正價(jià)值的領(lǐng)域，著(zhù)重投資能在其產(chǎn)品組合中提供豐富功能的產(chǎn)品。這包括繼續側重于FDX?平臺、領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品(包括RF SOI和高性能鍺硅)和模擬/混合信號，以及滿(mǎn)足越來(lái)越多低功耗、實(shí)時(shí)連接、車(chē)載設計需求的其他技術(shù)。隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和全球過(guò)渡至5G等新領(lǐng)域的強勁需求，格芯被賦予與眾不同的定位——服務(wù)“智能互聯(lián)”這一新興市場(chǎng)。

　　“減輕前沿技術(shù)領(lǐng)域的投資負擔將使格芯能夠對物聯(lián)網(wǎng)、IoT、5G行業(yè)和汽車(chē)等快速增長(cháng)市場(chǎng)中對大多數芯片設計人員真正重要的技術(shù)進(jìn)行更有針對性的投資，” Gartner研發(fā)副總裁Samuel Wang，先生表示，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì )占據大多數的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶(hù)能夠承擔為實(shí)現7納米及更高精度所需的成本和代價(jià)。14納米及以上技術(shù)將在未來(lái)許多年繼續成為芯片代工業(yè)務(wù)的重要需求及驅動(dòng)因素。這些領(lǐng)域將有極大的創(chuàng )新空間，可以助力下一輪科技發(fā)展狂潮?！?/p>

　　晶圓代工老二的求變

　　格芯前身是AMD的晶圓制造部門(mén)，在2009年的時(shí)候，因為公司業(yè)務(wù)調整，AMD將其獨立出來(lái)，成立了獨立的晶圓代工廠(chǎng)格芯?，F在的格芯被由阿布扎比比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。

　　根據國際知名分析機構ICcinsights的統計數據顯示，2017年，格芯的營(yíng)收約為60.6億美元，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數據也顯示，在今年上半年，格芯的營(yíng)收約為26.05億美元，依然位居全球第二的位置。正如前面所說(shuō)，這是格芯堅持兩步走的戰略所達成的。

　　但和其他晶圓廠(chǎng)一樣，格芯正在迎來(lái)各種各樣的挑戰。

　　過(guò)去幾十年，在摩爾定律的指導下，全球晶圓廠(chǎng)都在按照18個(gè)月的周期去推動(dòng)工藝的進(jìn)步，但隨著(zhù)工藝的微縮，進(jìn)入最近幾年，硅片的局限突顯，制約了了平面晶體管的進(jìn)一步微縮。與此同時(shí)，UC伯克利胡正明明教授提出了FinFET晶體管的概念，并最初由英特爾在22nm工藝上首先實(shí)現，繼續延續摩爾定律，推動(dòng)芯片的持續微縮。與此同時(shí)，三星，臺積電和格芯等領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)也在同步推進(jìn)FinFET工藝的研發(fā)，并將制程工藝推進(jìn)到了7nm。與此同時(shí)，業(yè)界也在探索FD-SOI的解決方案。