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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> gan.功率元件

英國專(zhuān)家用半極性GaN生長(cháng)高效益LED

  •   英國雪菲爾大學(xué)(Sheffield University)的一支研究團隊最近在《應用物理學(xué)快報》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍寶石基材上生長(cháng)LED的最新成果?! ±迷贛-Plane藍寶石基板上生長(cháng)的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過(guò)度生長(cháng)的半極性GaN(11-22)上生長(cháng)出具有更高量子效益的LED?! ∠噍^于在C-Plane藍寶石基板上生長(cháng)的商用LED,該研究團隊在半極性材料上所生長(cháng)的綠光LED顯示發(fā)光波
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波音和通用實(shí)驗室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應晶體管

  •   由美國波音公司和通用汽車(chē)公司擁有的研發(fā)實(shí)驗室-HRL實(shí)驗室已經(jīng)宣布其實(shí)現互補金屬氧化物半導體(CMOS)FET技術(shù)的首次展示。該研究結果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報上。   在此過(guò)程中,該實(shí)驗室已經(jīng)確定半導體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉換電路的備選技術(shù)鋪平了道路。   氮化鎵晶體管在電源開(kāi)關(guān)和微波/毫米波應用中有出色的表現,但該潛力還未用于集成功率轉換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩,否
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新型GaN功率器件的市場(chǎng)應用趨勢

  •   第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì )  時(shí)間:2016.01.14 下午  地點(diǎn):深圳南山軟件創(chuàng )業(yè)基地 IC咖啡  演講主題: 新型GaN功率器件的市場(chǎng)應用趨勢  演講嘉賓: 蔡振宇 富士通電子元器件市場(chǎng)部高級經(jīng)理  主持人:接下來(lái)開(kāi)始第三場(chǎng)演講。大家知道無(wú)論消費電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動(dòng)車(chē)以及家用電器,提升電源的轉換能效、功率密度、延長(cháng)電池使用的時(shí)間,這已經(jīng)是比較大的挑戰了。所有這一切都意味著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)會(huì )越來(lái)越依賴(lài)新型功
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物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導體芯片廠(chǎng)商?

  • 未來(lái)虛擬現實(shí)和智能汽車(chē)成為焦點(diǎn),VR將會(huì )引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話(huà)題,VR也必會(huì )給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革,而對于IoT可能帶來(lái)的更多變化,半導體廠(chǎng)商該如何應對?
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第三代半導體崛起 中國照明能否彎道超車(chē)?

  •   近年,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料在引發(fā)全球矚目,成為全球半導體研究前沿和熱點(diǎn),中國也不例外地快馬加鞭進(jìn)行部署。有專(zhuān)家指出,第三代半導體材料是以低碳和智能為特征的現代人類(lèi)信息化社會(huì )發(fā)展的基石,是推動(dòng)節能減排、轉變經(jīng)濟發(fā)展方式,提升新一代信息技術(shù)核心競爭力的決定性因素之一,有著(zhù)不可替代的支撐作用。那么,這一迅速崛起的第三代半導體材料,能否讓中國掌控新一輪半導體照明發(fā)展的話(huà)語(yǔ)權?        第三代半導體材料雙雄:SiC和GaN   半
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Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導體大廠(chǎng)加速投入GaN、SiC開(kāi)發(fā)

  •   DIGITIMES Research觀(guān)察,傳統以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎的功率半導體逐漸難提升其技術(shù)表現,業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術(shù)最受矚目,氮化鎵具有更高的切換頻率,碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓,而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢,預計未來(lái)功率半導體市場(chǎng)將三分天下。   更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運作頻率,分別適用在不同的應用,對于電動(dòng)車(chē)、油電混合車(chē)、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動(dòng)通訊基地臺,或資料中心機房設備而言
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硅基GaN射頻功放:正走向大規模商用

  •   硅基GaN潛力大   近日,MACOM在京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì ),MACOM全球銷(xiāo)售高級副總裁黃東鉉語(yǔ)出驚人,“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN,由于成本大為降低,將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升,也將取代GaA和LDMOS的大部分市場(chǎng)。”   圖1 GaN的巨大潛力   如圖1,左圖綠餅是目前GaN的市場(chǎng)份額;如果把綠餅看成一張餅,就變成右圖,右圖的綠餅是目前GaN的市場(chǎng),而未來(lái)潛在GaN射頻是占絕大部分的藍海。
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實(shí)時(shí)功率GaN波形監視的設計方案

  •   簡(jiǎn)介   功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設計人員工具箱內令人激動(dòng)的新成員。特別是對于那些想要深入研究GaN的較高開(kāi)關(guān)頻率如何能夠導致更高頻率和更高功率密度的開(kāi)發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗證技術(shù),由于其相對于硅材料所具有的優(yōu)勢,這項技術(shù)用于蜂窩基站和數款軍用/航空航天系統中的功率放大器。在這篇文章中,我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機制,并討論波形監視的必要性。   使用壽命預測指標   功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時(shí)間執行數個(gè)供貨商所使
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氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

  •   當人們思考電力電子應用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導體材料時(shí),都會(huì )不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因為氮化鎵或碳化硅是電力電子應用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報告中指出,電力電子應用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙,可以進(jìn)一步提高功率器件性能。        n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(cháng)至1.1億美元   由碳化硅電力設備市場(chǎng)驅動(dòng),n型碳化硅基
  • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

氮化鎵元件將擴展功率應用市場(chǎng)

  •   根據YoleDeveloppement指出,氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導體市場(chǎng)快速發(fā)展,從而使專(zhuān)業(yè)的半導體業(yè)者受惠;另一方面,他們也將會(huì )發(fā)現逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠(chǎng)商的競爭或并購壓力。   Yole估計,2015年GaN在功率半導體應用的全球市場(chǎng)規模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間,這一市場(chǎng)將以93%的年復合成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng),預計在2020年時(shí)可望達到3千萬(wàn)美元的產(chǎn)值。   目前銷(xiāo)售Ga
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EV/HEV市場(chǎng)可期 SiC/GaN功率器件步入快車(chē)道

  •   根據Yole Development預測,功率晶體管將從硅晶徹底轉移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板,以期能在更小的空間中實(shí)現更高功率。   在最新出版的“GaN與SiC器件驅動(dòng)電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中,Yole Development指出,促進(jìn)這一轉型的巨大驅動(dòng)力量之一來(lái)自電動(dòng)車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續大力推動(dòng)Si
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

高精度的功率轉換效率測量

  •   目前,電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)馬達的可變速馬達驅動(dòng)系統,其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進(jìn)化。因為使用了以低電阻、高速開(kāi)關(guān)為特點(diǎn)的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉換器、DC/DC轉換器,其應用系統的普及正在不斷加速。構成這些系統的變頻器·轉換器·馬達等裝置的開(kāi)發(fā)與測試則需要相較以前有著(zhù)更高精度、更寬頻帶、更高穩定性的能夠迅速測量損耗和效率的測量系統。   各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時(shí)測量,利用它們的差和比
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  電流傳感器  

GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

  •   1月出席DesignCon 2015時(shí),我有機會(huì )聽(tīng)到一個(gè)由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專(zhuān)題演講,談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進(jìn)行高功率開(kāi)關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
  • 關(guān)鍵字: GaN  EMI  

電源系統設計的無(wú)風(fēng)險路徑(下)

  •   接上篇 ???? 步驟2——構建   構建系統的第一個(gè)步驟是創(chuàng )建一個(gè)電源系統的方框圖,從輸出開(kāi)始,然后向輸入后向推進(jìn)。從最低功率級別開(kāi)始它的運作更好,并從那里繼續工作,以便可以審查功率元件類(lèi)別,并隨功率級別的增加在必要時(shí)做出改變。   根據適當功率級別選擇正確的元件類(lèi)別非常重要。例如,在低功耗條件下,系統級封裝產(chǎn)品(SiP),如Vicor ZVS降壓穩壓器是最好的解決方案。在較高功率級別,更好的方法可能是使用Vicor的ChiP
  • 關(guān)鍵字: Vicor  電源系統  功率元件  SELV  穩壓器  

英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應用電力電子會(huì )議暨展覽會(huì )(APEC)

  •   英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前,英飛凌提供專(zhuān)為要求超高能效的高性能設備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺,包括服務(wù)器、電信設備、移動(dòng)電源等開(kāi)關(guān)電源應用以及諸如Class D音頻系統的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量,這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)辟新的機會(huì )。   英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示:“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合,結合公司了所
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gan.功率元件介紹

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