電源系統設計的無(wú)風(fēng)險路徑(下)

　　接上篇

     步驟2——構建

　　構建系統的第一個(gè)步驟是創(chuàng )建一個(gè)電源系統的方框圖，從輸出開(kāi)始，然后向輸入后向推進(jìn)。從最低功率級別開(kāi)始它的運作更好，并從那里繼續工作，以便可以審查功率元件類(lèi)別，并隨功率級別的增加在必要時(shí)做出改變。

　　根據適當功率級別選擇正確的元件類(lèi)別非常重要。例如，在低功耗條件下，系統級封裝產(chǎn)品(SiP)，如Vicor ZVS降壓穩壓器是最好的解決方案。在較高功率級別，更好的方法可能是使用Vicor的ChiP產(chǎn)品(Converter housed in Package，轉換器級封裝)。根據驅動(dòng)負載所需的電壓軌數量的復雜性，可以在應用中使用SiP和ChiP的組合。

　　這將有助于實(shí)現系統內的最大功率密度和成本效益，并保持系統中每個(gè)器件的高效率運行。

　　回頭看一下圖1，很明顯，前三路電壓軌(MR#1、2和3)是需要最高功率級別器件的電壓軌，而最后五路電壓軌(MR#7直到AR#2)是功率級別最低的器件。其余的(MR#4直到MR#6)介于兩者之間。在這里，設計人員將需要利用自己的判斷力，決定器件方面的選擇。完成了輸出工作后，就可以開(kāi)始在系統框圖類(lèi)別中建立一個(gè)我們需要的電源模塊和功率級別的畫(huà)面。

　　第3步——實(shí)現

　　一旦模塊完成，設計人員需要為這些模塊匹配器件編號，同時(shí)注意實(shí)現功能和仿真各自功率轉換元件鏈的所有專(zhuān)用電路。需要開(kāi)發(fā)的其他電路可能包括濾波器、保持電路和電源時(shí)序。在設計的這個(gè)階段，工程師還應該考慮散熱、端接，以及封裝注意事項。

　　在我們的例子中，對電源有一些特殊的要求：在輔助電壓軌上升之前，MR#3上有一個(gè)延遲;而對MR#3嚴格調控將需要使用一個(gè)遙感回路。為實(shí)現精確的負載電流限制和精確匹配電壓軌和負載要求的其他參數，考慮配置PRM (Pre-regulator Module，預穩壓模塊)也是有意義的。

　　對于那些需要使用PRM來(lái)調整設計的工程師們，Vicor提供了一個(gè)PowerBench仿真工具，可幫助進(jìn)一步了解系統的性能。