英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應用電力電子會(huì )議暨展覽會(huì )（APEC）

　　英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前，英飛凌提供專(zhuān)為要求超高能效的高性能設備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺，包括服務(wù)器、電信設備、移動(dòng)電源等開(kāi)關(guān)電源應用以及諸如Class D音頻系統的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量，這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)辟新的機會(huì )。

　　英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示：“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合，結合公司了所收購美國國際整流器公司的GaN平臺，以及我們與松下電器的伙伴關(guān)系，使英飛凌在前景光明的GaN市場(chǎng)上確立了技術(shù)領(lǐng)先的地位。按照我們‘從產(chǎn)品到系統’的策略，現在，我們的客戶(hù)可以根據其設備/系統要求，靈活選擇增強模式或級聯(lián)模式。與此同時(shí)，英飛凌致力于開(kāi)發(fā)表面貼裝器件(SMD)和IC，以便GaN技術(shù)在更為緊湊的空間內進(jìn)一步充分發(fā)揮其優(yōu)越性能。舉個(gè)常見(jiàn)的實(shí)例來(lái)說(shuō)，利用我們的GaN技術(shù)，當前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的便攜式電腦充電器的尺寸和重量，可以被縮小并減輕至目前的四分之一。”

　　擴充后，英飛凌提供產(chǎn)品將包括專(zhuān)門(mén)的驅動(dòng)器和控制器IC，它們有助于充分發(fā)揮GaN在各種拓撲和更高頻率下的優(yōu)越性。同時(shí)，通過(guò)收購International Rectifier公司, 更為廣博的專(zhuān)利組合、硅基GaN外延工藝和100V-600V技術(shù)等都得到了進(jìn)一步加強。此外，通過(guò)與松下電器結成戰略合作伙伴關(guān)系，英飛凌與松下電器將聯(lián)合推出結合了松下電器的常閉型(增強模式)硅基GaN晶體管結構與英飛凌的表面貼裝器件(SMD)封裝的器件，推出易于使用的高能效600V GaN功率器件，這也將帶給客戶(hù)雙重貨源便利。

　　這樣一來(lái)，英飛凌為客戶(hù)提供了完備的系統知識，以及業(yè)界最全面的GaN技術(shù)和產(chǎn)品組合。不僅如此，英飛凌將憑借出類(lèi)拔萃的生產(chǎn)工藝、量產(chǎn)能力和第二貨源渠道的優(yōu)勢，為客戶(hù)提供采用英飛凌SMD封裝的常閉型GaN功率器件。

　　相比于硅技術(shù)解決方案，硅基GaN技術(shù)能夠提高功率密度和能效，同時(shí)縮小器件尺寸，因此，非常適用于從諸如電視機電源和D類(lèi)音頻放大器等消費電子產(chǎn)品，到服務(wù)器和電信設備中使用的SMPS。IHS發(fā)布的市場(chǎng)研究報告稱(chēng)，面向功率半導體的硅基板GaN技術(shù)市場(chǎng)，將以高達50%以上的年均復合增長(cháng)率(CAGR)增長(cháng)，因此，到2023年，其市場(chǎng)容量將從2014年的1,500萬(wàn)美元，增至8億美元。

　　供貨情況

　　2015年3月15日至19日，在北卡羅來(lái)納州夏洛特市舉辦的應用電力電子會(huì )議暨展覽會(huì )(APEC)上，英飛凌和松下電器已展示采用DSO封裝的600V 70m?器件樣品。此外，還展出了增強模式和共源共柵配置器件?？稍谂c客戶(hù)簽訂保密協(xié)議(NDA)的情況下，提供增強模式和級聯(lián)結構的器件樣品。全面上市的中壓級聯(lián)結構的GaN器件已向相應的D類(lèi)音頻系統客戶(hù)開(kāi)放。