物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導體芯片廠(chǎng)商？

　　由EEVIA主辦的第五屆年度ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)趨勢展望研討會(huì )在深圳舉行，在會(huì )上，眾多知名芯片廠(chǎng)商大咖對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)行了預測，同時(shí)探討了物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程中IC設計廠(chǎng)商所面臨的挑戰。

　　GaN與SiC的差價(jià)將變小

　　IC設計對于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)非常重要，半導體材料則能影響整個(gè)半導體行業(yè)的發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展先后經(jīng)歷了以硅(Si)為代表的第一代半導體材料，以砷化鎵(GaAs)為代表的第二代半導體材料。如今，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅、金剛石、氮化鋁為代表的寬禁帶半導體材料以更大的優(yōu)勢力壓第一、二代半導體材料成為佼佼者，統稱(chēng)第三代半導體材料。對于目前較為成熟的氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC) ，富士通電子元器件市場(chǎng)部高級經(jīng)理蔡振宇給出了他的理解。

　　他認為，SiC與GaN兩種材料都具備良好的開(kāi)關(guān)特性以及適用于高壓應用，GaN在導通電壓、反向截止、載流子等方面的特性?xún)?yōu)于Si和SiC，Cascode Structure GaN-HEMT器件不僅能夠方便的使用，在性能上也比Cool Mos有較大的改進(jìn)。具體的應用到產(chǎn)品中，GaN器件產(chǎn)品相比SiC器件產(chǎn)品能夠在尺寸、重量以及性能上都有一定幅度的提升。不過(guò)，目前GaN產(chǎn)品的價(jià)格偏高制約其廣泛應用，蔡振宇表示：“隨著(zhù)生產(chǎn)工藝的成熟以及市場(chǎng)需求的增大，未來(lái)幾年GaN與SiC的差價(jià)將會(huì )微乎其微?！?/p>

　　網(wǎng)絡(luò )連接與傳感器的改變

　　在對物聯(lián)網(wǎng)的分析上，Cypress半導體模擬芯片產(chǎn)品經(jīng)理李東東說(shuō)：“物聯(lián)網(wǎng)最為核心的就是網(wǎng)絡(luò )連接與傳感器?！本W(wǎng)絡(luò )連接方面，Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)戰略部亞太區經(jīng)理陶鎮分享了他的觀(guān)點(diǎn)，隨著(zhù)移動(dòng)設備數量的增多以及消費者對于網(wǎng)速需求的提高，射頻器件的需求量在迅速增加，其在智能手機成本的比重也在上升，相應器件的復雜程度也隨之增大。

　　陶鎮說(shuō)：“為了提高網(wǎng)絡(luò )速率，一方面需要改變網(wǎng)絡(luò )制式，另一方面則要增加載波數來(lái)提高帶寬，這兩方面的改變也將大大提高對RF器件的要求，傳統的分立的半導體器件已經(jīng)難以適應未來(lái)的需求。因此最佳的解決方案就是集成化?！标P(guān)于5G，他表示6GHz將會(huì )作為分界點(diǎn)，用6GHz以下做廣域覆蓋，6GHz以上做熱點(diǎn)覆蓋，Qorovo將會(huì )關(guān)注頻譜以及上行和下行的調制解調方式來(lái)推出集成化的最佳解決方案。

　　傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)的另一大核心，ADI亞太區微機電產(chǎn)品市場(chǎng)和應用經(jīng)理趙延輝表示：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開(kāi)各種各樣的傳感器，它們是將自然界中的信號轉換成電信號的第一步，而后才是各種各樣的后處理及組網(wǎng)方式?！?/p>

　　數據顯示，醫療MEMS傳感器未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)最大幅度的增長(cháng)，可穿戴設備也是驅動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)的主要動(dòng)力。目前可穿戴設備的麥克風(fēng)、氣壓計、陀螺儀等都使用了MEMS傳感器。在汽車(chē)、家電、智能手機、可穿戴設備之后，MEMS將有非常巨大的市場(chǎng)。但MEMS同樣面臨挑戰，趙延輝表示：“更低的功率、更小的尺寸和厚度以及更高的集成度都是挑戰，但ADI的產(chǎn)品在功率、準確性、小尺寸方面都有明顯的優(yōu)勢，知名的小米手環(huán)就采用了ADI MEMS?！?/p>

　　低功耗與無(wú)線(xiàn)充電

　　低功率不僅是MEMS設計的一大個(gè)挑戰，也是移動(dòng)設備都面臨的挑戰。低功率的最大目的是為了能夠讓移動(dòng)設備能夠在保證輕薄化的基礎上有更長(cháng)時(shí)間的續航來(lái)提升產(chǎn)品體驗。除了從功耗入手，能夠擁有更加方便快捷的充電方式是另一種解決思路。