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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
AI在半導體設計和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數字化轉型引領(lǐng)的結構性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長(cháng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導體領(lǐng)域取得世界主導地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō)：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導體部門(mén)，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片
- 據報道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導體研發(fā)組織，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門(mén)一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門(mén)，在擴大半導體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶(hù)。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在A(yíng)I方面沒(méi)有取得顯著(zhù)進(jìn)展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關(guān)注，但看起來(lái)這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著(zhù)世界轉向AGI主導的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷(xiāo)售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過(guò)程中被發(fā)現存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題，未能通過(guò)三星內部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃，還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤(pán)，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要動(dòng)力芯片股暫時(shí)熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng )歷史新高的英偉達跌落紀錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢?，科技股面臨大拋售的風(fēng)險，認為從倉位看，投資者對科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤(pán)。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監會(huì )提出暫停新增轉融券等加強監管舉措、中央匯金公告繼續加大力度增持后，在美上市熱門(mén)中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現遠勝大盤(pán)。三家新能源車(chē)車(chē)企表現突出，均漲超10%。理想汽車(chē)被德意志銀行將評級從持有上調至買(mǎi)入，并將目標價(jià)設為41
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消息稱(chēng)三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號
- 2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測試，導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首
- 根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
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三星新設內存研發(fā)機構：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱(chēng)其已經(jīng)在美國硅谷開(kāi)設了一個(gè)新的內存研發(fā)（R&D）機構，專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。該機構將在設備解決方案部門(mén)美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營(yíng)，由三星設備解決方案部門(mén)首席技術(shù)官、半導體研發(fā)機構的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái)，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠(chǎng)商，但仍需要不斷開(kāi)發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
- IT之家 1 月 26 日消息，根據 Golden Reviewer 公布的評測結果，在測試手機光線(xiàn)追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線(xiàn)追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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OpenAI首席執行官本周訪(fǎng)韓，預計將與SK集團會(huì )長(cháng)討論AI芯片合作
- 1 月 22 日消息，隨著(zhù)企業(yè)和消費者對人工智能（AI）應用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創(chuàng )公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開(kāi)始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說(shuō)服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱(chēng)，阿爾特曼本周訪(fǎng)問(wèn)韓國首爾，期間可能同 SK 集團會(huì )長(cháng)崔泰源
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谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來(lái)了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機SoC，用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過(guò)Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多，性能差距更一步拉大，表現讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺灣。據相關(guān)媒體報道，谷歌已經(jīng)決定為T(mén)ensor系列尋找新的半導體代工廠(chǎng)，并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過(guò)程中穩定且持續的供應，預計今年年中就會(huì )啟動(dòng)測試流程。除了Te
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蘋(píng)果Vision Pro細節再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片
- 蘋(píng)果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開(kāi)始在美國市場(chǎng)接受預訂，2月2日正式上市。而隨著(zhù)預訂及上市時(shí)間的臨近，有關(guān)蘋(píng)果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現，尤其是此前尚未公布的細節信息。根據長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過(guò)考慮到它的售價(jià)，似乎也應如此。
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Mark Gurman：蘋(píng)果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片
- 1 月 15 日消息，蘋(píng)果上周發(fā)布新聞稿，確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來(lái)自 12 個(gè)攝像頭、5 個(gè)傳感器和 6 個(gè)麥克風(fēng)的信息，從而“確保內容感覺(jué)就像出現在用戶(hù)眼前一樣”。但很可惜，蘋(píng)果仍未公布 Vision Pro 的完整規格，只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時(shí)間 1 月 19 日星期五上午 5 點(diǎn)開(kāi)始在美國接受預訂；2 月 2 日星期五在美國上市。根據彭博社 Mark Gurman 的說(shuō)法，蘋(píng)果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
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韓國芯片巨頭SK海力士計劃升級在華工廠(chǎng)
- 據韓媒報道，韓國芯片巨頭SK海力士準備打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關(guān)限制，對其中國半導體工廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，隨著(zhù)半導體市場(chǎng)的復蘇以及中國高性能半導體制造能力提升，一些韓國芯片企業(yè)準備采取一切可以使用的方法來(lái)提高在華工廠(chǎng)制造工藝水平。韓國《首爾經(jīng)濟》13日的報道援引韓國業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，SK海力士計劃今年將其中國無(wú)錫工廠(chǎng)的部分動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）生產(chǎn)設備提升至第四代10納米工藝。對于“無(wú)錫工廠(chǎng)將技術(shù)升級”的消息，SK海力士方面表示“無(wú)法確認工廠(chǎng)的具體運營(yíng)計劃”。無(wú)錫工廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： SK海力士 芯片 EUV
exynos 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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