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exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金
- 3月25日消息，據國內媒體報道稱(chēng)，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長(cháng)久的懷念！33年，見(jiàn)證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據悉，他的團隊開(kāi)發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠(chǎng)商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統以及第一臺云數據中心核心交換機等。2004
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為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )
- 北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質(zhì)量的觀(guān)眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì )現場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現出強烈的創(chuàng )新活力和發(fā)展勢頭
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美國主要公司2023年在中國大陸的營(yíng)收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現負增長(cháng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財年營(yíng)收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關(guān)注，據最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數來(lái)看，這將是一個(gè)很
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美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏(yíng)家
- 騰訊科技訊 3月20日消息，據國外媒體報道，當地時(shí)間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國半導體工廠(chǎng)的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型
- 為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性?xún)r(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠(chǎng)：有人歡喜有人憂(yōu)愁？
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計劃調動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠(chǎng)，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠(chǎng)商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng )公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長(cháng)阿道夫·烏爾索表示，意
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AI芯片“貴”過(guò)石油？
- 截至美東時(shí)間3月4日收盤(pán)，英偉達股價(jià)上漲3.6%，總市值達到2.13萬(wàn)億美元，超過(guò)沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋(píng)果。圖片來(lái)源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢(qián)的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠(chǎng)商營(yíng)收與市值節節高升。英偉達股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案
- IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線(xiàn)上市場(chǎng)分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應鏈將發(fā)生變化，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片商海思開(kāi)始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠(chǎng)商會(huì )推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線(xiàn)穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線(xiàn)反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過(guò)相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
- 關(guān)鍵字： 海思 LCoS投影儀 芯片
印度政府批準152億美元芯片工廠(chǎng)投資計劃 預計百日內開(kāi)建
- 3月1日消息，當地時(shí)間2月29日，印度政府批準了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導體制造廠(chǎng)投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠(chǎng)的方案。具體來(lái)看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠(chǎng)，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠(chǎng)。值得注意的是，塔塔集團也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據了解，新工廠(chǎng)將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車(chē)、國防系統和飛機。此外，印
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蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。
- 隨著(zhù)新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著(zhù)更為強大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著(zhù)它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現的最新信息（由ga
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果，2納米，芯片
exynos 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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