EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據科技日報報道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱(chēng)，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng )分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實(shí)現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時(shí)代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡(jiǎn)單的字符分類(lèi)、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無(wú)法支撐亟須高算
- 關(guān)鍵字： 清華大學(xué) 芯片
芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據臺氣象部門(mén)統計，主震過(guò)后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查各廠(chǎng)受損及運作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，Foundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區，3日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠(chǎng)已陸續進(jìn)行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現重大的機臺損害。中國臺灣地區是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
- 關(guān)鍵字： 芯片 MCU 制造
臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國 補貼 半導體 芯片
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 X Elite 芯片 AI
強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規模7.2地震，為25年來(lái)最嚴重，外媒擔憂(yōu)半導體供應風(fēng)險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預估未來(lái)幾個(gè)月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠(chǎng)在人員疏散后，有數個(gè)小時(shí)工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠(chǎng)的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無(wú)休持續運作。臺積電稍早表示，
- 關(guān)鍵字： 強震 臺積電 芯片
未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據媒體報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示，未
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 芯片 玻璃基板
臺積電海外廠(chǎng)危及中國臺灣？公司高層曝2大難處
- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠(chǎng)，目前日本熊本1廠(chǎng)已正式開(kāi)幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪(fǎng)「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠(chǎng)正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題，但強調不會(huì )影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠(chǎng)，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠(chǎng)已在今年2月底開(kāi)幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠(chǎng)，不過(guò)「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片
前谷歌工程師創(chuàng )業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬(wàn)美元
- 3月27日消息，英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開(kāi)始設計芯片充滿(mǎn)挑戰，耗時(shí)多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng )立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現有人工智能芯片的局限性，并致力于開(kāi)發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語(yǔ)言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬(wàn)美元的資金。人工智能時(shí)代的到來(lái)改變了風(fēng)險投資
- 關(guān)鍵字： 谷歌 AI 芯片 英偉達
3納米制程受追捧！
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動(dòng)能強勁，受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報道稱(chēng)，作為臺積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程 芯片
50億元！先進(jìn)封裝等半導體項目簽約湖北黃石
- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì )暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì )”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應鏈項目包括半導體先進(jìn)封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項目包括半導體光學(xué)材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 先進(jìn)封裝
上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署
- 近期，上海市通信管理局等11個(gè)部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案（2024-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)實(shí)施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規模超過(guò)30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò )時(shí)延控制在1毫秒以?xún)?。智算中心內先進(jìn)存儲容量占比達到50%以上?！缎袆?dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規?；?、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
- 關(guān)鍵字： 芯片 大數據 國產(chǎn)芯片
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
exynos 芯片電路
exynos 芯片相關(guān)帖子
exynos 芯片資料下載
exynos 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473