EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
國產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相 應用于高精度定位領(lǐng)域
- 國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應用于自動(dòng)駕駛、無(wú)人機、機器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實(shí)現定位，都要依靠這個(gè)“大腦”來(lái)進(jìn)行計算和處理，因此定位芯片也是衛星導航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外，這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統的導航信號。通過(guò)兼容不同信號體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數據信息，提供更精確的定位導航服務(wù)。這
- 關(guān)鍵字： 北斗 高精度定位 芯片
結盟三星美光，英偉達發(fā)布性?xún)r(jià)比更高的新一代消費級GPU
- 繼數據中心后，英偉達安培（Ampere）架構GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場(chǎng)。北京時(shí)間9月2日凌晨，芯片廠(chǎng)商英偉達發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發(fā)布會(huì )上稱(chēng)：“安培架構的顯卡，讓公司跨出（走向）未來(lái)的巨大一步?！边@是英偉達2018年以來(lái)再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強性能。英偉達稱(chēng)，采用安培架構的RTX
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 芯片
倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì )2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！ ∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國可以通過(guò)新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！ τ诋斍皣鴥刃酒a(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計?！ ≡谒磥?lái)，雖然國內芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
- 關(guān)鍵字： 新基建 芯片 7nm
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代
- 在8月26日的2020世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪(fǎng)時(shí)指出，半導體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現了最為徹底的供應鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現“一個(gè)世界、兩套系統”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來(lái)半導體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 國產(chǎn)化
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭
- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
格芯贏(yíng)得AI芯片業(yè)務(wù)
- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng )公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶(hù)已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
- 關(guān)鍵字： AI CNN SRAM CPU 芯片
韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比
- 據國外媒體報道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場(chǎng)也占有相當的份額，存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬(wàn)億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值，也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱(chēng)韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長(cháng)22.1%，環(huán)比增長(cháng)13.9%。外媒在報道中提到，在受疫情影響導致智能手機需求減少，智能手機存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
- 關(guān)鍵字： 韓國 存儲 芯片
7nm上車(chē) 臺積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片
- 對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動(dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時(shí)算力能力要求極高。而當前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì )交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預計在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規模在2000片左右，到明年四季度將會(huì )實(shí)現大規模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
- 關(guān)鍵字： 7nm 臺積電 特斯拉 芯片
芯片業(yè)大變局！英偉達“包抄”英特爾，華為躺槍
- 那個(gè)穿著(zhù)皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達創(chuàng )始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購案正在進(jìn)入倒計時(shí)。據英媒London Evening Standard報道，英偉達（NVIDIA）將以這個(gè)巨額數字收購英國最大的科技公司ARM，目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段，預計今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM，四年間溢價(jià)200億美元。據悉，軟銀對于此次出售ARM還頗為費心，找來(lái)高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋(píng)果，但被后者
- 關(guān)鍵字： 芯片 英偉達 英特爾 華為
OPPO成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷(xiāo)售、半導體元器件
- 8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊資本5000萬(wàn)人民幣，由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括設計、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售半導體、芯片等。據了解，哲庫科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設計、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體；設計、開(kāi)發(fā)、制作、銷(xiāo)售：計算機軟件；銷(xiāo)售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司還100%持股哲庫科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
- 關(guān)鍵字： OPPO 芯片
爆料：華為半導體 “塔山計劃”開(kāi)啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產(chǎn)線(xiàn)
- 近期，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì ) 2020 年峰會(huì )上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng )新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動(dòng)“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無(wú)法代工華為芯片，導致華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為由此在內部開(kāi)啟塔山計劃。根
- 關(guān)鍵字： 華為 半導體 塔山 芯片 45nm
急缺芯片的華為如何應對？與高通5G專(zhuān)利授權協(xié)議很關(guān)鍵
- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，依然存在著(zhù)競爭合作的平衡點(diǎn)?！ △梓胄酒磳⑼．a(chǎn) 無(wú)米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！ ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破，但在芯片制造領(lǐng)域，中國國內芯片制造廠(chǎng)商的工藝制程依然明顯
- 關(guān)鍵字： 芯片 華為 高通 5G
中芯國際創(chuàng )始人：美國對中國制約力沒(méi)那么強 我們能追得上
- 財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng )始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒(méi)有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現在是主流?！叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來(lái)在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等，中國都會(huì )大大超前，因為中國在高科技應用領(lǐng)域是很強的?！薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷?，比如說(shuō)封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專(zhuān)門(mén)看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個(gè)人覺(jué)得不是很大了?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 芯片 半導體
臺積電的“護城河”
- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！ ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無(wú)霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?！ ?月10日，臺積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況，2020年6月合并營(yíng)收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月?tīng)I收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
exynos 芯片電路
exynos 芯片相關(guān)帖子
exynos 芯片資料下載
exynos 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473