日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術(shù)（SiP）

　　全球第一大半導體封裝測試廠(chǎng)日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠(chǎng)商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現有封裝產(chǎn)品線(xiàn)，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的需求與客戶(hù)群。

　　半導體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)展扮演重要角色，如今半導體產(chǎn)業(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰，價(jià)格更是技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)成長(cháng)的考量因素之一。根據Gartner 報告指出，個(gè)人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長(cháng)，然而，至2017 年超迷你行動(dòng)電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)(IOT)的產(chǎn)品應用將為主流。未來(lái)，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客制化產(chǎn)品晶片，封裝與系統制造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　日月光不斷在封裝設計上研發(fā)新技術(shù)，尤其是應用在可快速移動(dòng)的行動(dòng)裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術(shù)。2.5D和3D晶片系統級封裝(SiP)是運用微小化封裝技術(shù)的電子組裝和系統組裝的高階SiP 模組。除此之外，日月光也透過(guò)集團的電子製造服務(wù)的環(huán)電(USI)，提供客戶(hù)完整的系統封裝技術(shù)整合服務(wù)，包括設計、制造到后勤運籌服務(wù)，系統封裝技術(shù)將會(huì )廣泛的應用在相關(guān)生物辨識觸控、感測器、無(wú)線(xiàn)裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領(lǐng)域上。

　　華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle博士表示：「華亞科希望透過(guò)此次合作，以高品質(zhì)與具成本競爭力的制造能力協(xié)助日月光在系統級封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上極具潛力?！?/p>

　　日月光集團運營(yíng)長(cháng)吳田玉博士表示：「日月光肯定這項產(chǎn)業(yè)鏈的合作是實(shí)現系統整合的成功關(guān)鍵，透過(guò)深厚的伙伴關(guān)系的建立能為客戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值與及時(shí)解決方案。華亞科是DRAM 晶圓代工制造的領(lǐng)導廠(chǎng)商，新開(kāi)發(fā)的硅中介層( silicon interposer)硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)與能力有助于日月光提供完整的系統封裝解決方案，此外，日月光專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊也持續不斷與材料、設備供應商和客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)晶片封裝的專(zhuān)利，進(jìn)一步擴展和強化系統封裝(SiP)技術(shù)的產(chǎn)品線(xiàn)?！?/p>