SIP應用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

　　近年來(lái)，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場(chǎng)需求不斷增大;隨著(zhù)國家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場(chǎng)規模日益擴大，作為國內領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統集成供應商，歐比特公司未來(lái)也將持續受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。

　　9月7日，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì )在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋(píng)果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。

　　SIP是System in Package (系統級封裝、系統構裝)的簡(jiǎn)稱(chēng)，這是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，是指在一個(gè)封裝內不僅可以組裝多個(gè)芯片，還可以將包含被動(dòng)元件、電容、電阻、連接器、天線(xiàn)等不同類(lèi)型的器件和電路芯片疊在一起，構建成更為復雜的、完整的系統，具有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量成倍減小，這一市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻相對較高。

　　歐比特是國內具有自主知識產(chǎn)權的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統集成的供應商。自上市以來(lái)，歐比特一直專(zhuān)注于利用已有的優(yōu)質(zhì)資源，對航空、航天、軍工等有潛力的行業(yè)與客戶(hù)深耕細作，近兩年在SIP 設計生產(chǎn)方面不斷攻堅克難，提高產(chǎn)品技術(shù)含量，逐步成為國防電子領(lǐng)域國產(chǎn)化、小型化的主導者。

　　為了應對全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，歐比特極力推動(dòng)并加強技術(shù)創(chuàng )新與行業(yè)應用相結合，不斷完善嵌入式SOC 芯片、SIP 及系統集成等系列化產(chǎn)品，在現有的硬件產(chǎn)品基礎上不斷拓展和豐富技術(shù)產(chǎn)品結構，鞏固和保持公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，提高公司的生產(chǎn)能力和營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)水平，拓展公司技術(shù)產(chǎn)品應用領(lǐng)域的深度和廣度，進(jìn)一步增進(jìn)自主創(chuàng )新能力，提升核心競爭力和持續盈利能力，努力成為國際一流的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立體封裝芯片及系統集成的供應商。

　　為進(jìn)一步鞏固和加強公司核心競爭力，歐比特繼續加強研發(fā)工作，不斷提升現有產(chǎn)品技術(shù)水平，同時(shí)，針對行業(yè)發(fā)展趨勢，積極做好新產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲備工作。隨著(zhù)公司“SIP立體封裝芯片項目”順利推進(jìn)，SIP產(chǎn)品型號不斷在豐富，各種測試和認證順利進(jìn)行中，項目產(chǎn)能將逐步釋放。，在2016年的半年報中，SIP業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司重要的營(yíng)收增長(cháng)點(diǎn)。

　　我國航空航天電子等領(lǐng)域對高可靠、高性能、小型化、長(cháng)壽命的SIP產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迫切，市場(chǎng)規模達數十億元，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴(lài)進(jìn)口，隨著(zhù)芯片國產(chǎn)化趨勢的愈加明顯，國內SIP芯片封裝的進(jìn)口替代市場(chǎng)將達到十億元以上。歐比特生產(chǎn)的SIP 產(chǎn)品在技術(shù)指標、生產(chǎn)工藝、以及價(jià)格等各方面都具有很強的競爭力，目前公司正在努力拓展國內航空航天市場(chǎng)，逐步實(shí)現進(jìn)口替代，增強市場(chǎng)占有率，我們有理由認為歐比特今年SIP 產(chǎn)品有望實(shí)現產(chǎn)量、銷(xiāo)量的雙重爆發(fā)，并為公司的業(yè)績(jì)帶來(lái)明顯增厚，并在未來(lái)成為公司的主要營(yíng)收貢獻點(diǎn)之一。