蘋(píng)果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋(píng)果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋(píng)果產(chǎn)品中 SiP 系統級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來(lái)SiP有望擴大使用范圍。

　　據了解，蘋(píng)果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實(shí)際上現有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體，進(jìn)一步控制設備的體積。

　　Siliconware 公司專(zhuān)注于半導體封裝和檢測服務(wù)，面向的領(lǐng)域包括個(gè)人電腦、通訊和消費級集成電路市場(chǎng)等。SiP 技術(shù)可負責絕大部分乃至全部電子系統的運作，常見(jiàn)于手機、數碼音樂(lè )播放器等設備。

　　此外《聯(lián)合日報》還從匿名消息那兒獲悉，蘋(píng)果還希望 Siliconware 能考慮未來(lái) A10 處理器的訂單。當下蘋(píng)果 SiP 技術(shù)的供應主要來(lái)自 ASE 公司。