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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的7KW車(chē)載充電機方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STDES-7KWOBC開(kāi)發(fā)板的7KW車(chē)載充電機方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的7KW車(chē)載充電機方案的展示板圖隨著(zhù)環(huán)保意識的日益增強和新能源汽車(chē)技術(shù)的飛速發(fā)展，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的普及率逐年攀升，已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。其中，車(chē)載充電機（OBC）作為電動(dòng)汽車(chē)充電系統的核心部件，其性能與效率直接關(guān)系到電動(dòng)汽車(chē)的充電體驗與使用便捷性。為簡(jiǎn)化車(chē)載充電機設計，大聯(lián)大友尚基于STDES-7KWOBC
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Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱?？死祟D：50 多年來(lái)一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個(gè)新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個(gè)較大的同類(lèi)產(chǎn)品。 Pickering Electronics 的技術(shù)專(zhuān)家 Kevin Mallett 評論道：“這是首款微型 SIP
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的汽車(chē)OBC和DC/DC評估板方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車(chē)OBC和DC/DC評估板方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的汽車(chē)OBC和DC/DC評估板方案的展示板圖當前隨著(zhù)“雙碳”目標的不斷推進(jìn)，新能源汽車(chē)的市場(chǎng)規模持續提升。在這種背景下，人們對汽車(chē)電力系統提出了更高的性能需求和更嚴格的能效標準。其中，OBC和DC/DC作為關(guān)鍵組件，其功能與質(zhì)量對于整車(chē)的性能和安全性至關(guān)重要。對此，大聯(lián)大友尚基于ST STEL
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OBC PFC車(chē)規功率器件結溫波動(dòng)與功率循環(huán)壽命分析

隨著(zhù)新能源汽車(chē)(xEV)在乘用車(chē)滲透率的逐步提升，車(chē)載充電機(OBC)作為電網(wǎng)與車(chē)載電池之間的單向充電或雙向補能的車(chē)載電源設備，也得到了非常廣泛的應用。相比車(chē)載主驅電控逆變器，電源類(lèi)OBC產(chǎn)品復雜度高，如何實(shí)現其高功率密度、高可靠性、高效率、高性?xún)r(jià)比等核心指標的優(yōu)化與平衡，一直是OBC不斷技術(shù)迭代與產(chǎn)品革新的方向。在上述OBC與可靠性的背景下，針對車(chē)規功率器件在PFC電路中的結溫(Tvj)波動(dòng)與功率循環(huán)(PC)壽命的熱點(diǎn)應用話(huà)題，我們將以系列微信文章的形式，結合英飛凌最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與大家一起分享。功
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Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)專(zhuān)家Nordic拓展無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設施的全新SiP產(chǎn)品。結合全面的開(kāi)發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設計和部署解決方案挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統級封裝(SiP)所開(kāi)發(fā)的。 Nordic設計、
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車(chē)載電子和創(chuàng )新智能應用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設備與技術(shù)，
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大聯(lián)大友尚推出基于ST的汽車(chē)充電器方案

2023年4月20日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團推出與意法半導體（ST）共同開(kāi)發(fā)的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC結合3KW DC/DC直流輸出汽車(chē)充電器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的22KW OBC結合3KW DC/DC汽車(chē)充電器方案的展示板圖隨著(zhù)節能環(huán)保意識的逐漸提高以及碳中和目標的不斷推進(jìn)，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正加速邁入電氣化時(shí)代。然而近幾年雖然電動(dòng)汽車(chē)的出貨量逐年提高，但其續航能力和充電成本始終飽受爭議。為
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車(chē)載OBC+DC/DC方案

隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電安全及技術(shù)越發(fā)重要，車(chē)載充電機（OBC）作為交流充電的關(guān)鍵組成部分，其市場(chǎng)規模隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(cháng)而擴大。據中汽協(xié)數據，2022年中國新能源汽車(chē)銷(xiāo)量為688.7萬(wàn)輛，新能源汽車(chē)OBC市場(chǎng)規模約為179億元，到2025年全球OBC市場(chǎng)將達到660億元，潛力巨大。車(chē)載OBC電動(dòng)車(chē)按充電方式可分為：混合動(dòng)力電動(dòng)車(chē)（HEV），插電式混合動(dòng)力汽車(chē)（PHEV），增程式混合動(dòng)力汽車(chē)（EREV），電池驅動(dòng)的純電動(dòng)汽車(chē)（BEV），氫燃料電池的純電動(dòng)汽車(chē)（FCEV）。其中PHEV、E
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OBC充電器中的SiC FET封裝小巧，功能強大

EV 車(chē)載充電器和表貼器件中的半導體電源開(kāi)關(guān)在使用 SiC FET 時(shí)，可實(shí)現高達數萬(wàn)瓦特的功率。我們將了解一些性能指標。引言在功率水平為 22kW 及以上的所有級別電動(dòng)汽車(chē) (EV) 車(chē)載充電器半導體開(kāi)關(guān)領(lǐng)域，碳化硅 (SiC) MOSFET 占據明顯的優(yōu)勢。UnitedSiC（如今為 Qorvo）SiC FET 具有獨特的 Si MOSFET 和 SiC JFET 級聯(lián)結構，其效率高于 IGBT，且比超結 MOSFET 更具吸引力。不過(guò)，這不僅關(guān)乎轉換系統的整體損耗。對于 EV 車(chē)主來(lái)說(shuō)，成本、尺寸和
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Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在A(yíng)PEC2023會(huì )議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領(lǐng)導者之一，新推出的WT7162R
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基于Infineon TC233LP+AIKW40N65DF5的3.3KW OBC方案

隨著(zhù)全球對環(huán)保問(wèn)題的重視，在汽車(chē)領(lǐng)域，新能源汽車(chē)肩負著(zhù)構建良好生態(tài)環(huán)境的目的和使命走在了前沿，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)從不同技術(shù)路線(xiàn)探索環(huán)保之道。電動(dòng)汽車(chē)是新能源汽車(chē)的主要技術(shù)路線(xiàn)之一，其核心部件車(chē)載充電機（OBC）經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展技術(shù)日益成熟。但高效可靠，易于控制，高性?xún)r(jià)比一直是各家方案商以及零部件供應商持續追求的目標。本方案是品佳集團聯(lián)合國內高校共同設計，基于Infineon AURIX系列MCU開(kāi)發(fā)的一套OBC方案。首次采用單片MCU完成原本DSP+MCU的運算任務(wù)，功率器件采用Infineon TRENCHSTOP
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OBC DC/DC SiC MOSFET驅動(dòng)選型及供電設計要點(diǎn)

新能源汽車(chē)動(dòng)力域高壓化、小型化、輕型化是大勢所趨。更高的電池電壓如800V系統要求功率器件具有更高的耐壓小型化要求功率拓撲具有更高的開(kāi)關(guān)頻率。碳化硅（SiC）作為第三代半導體代表，具有高頻率、高效率、小體積等優(yōu)點(diǎn)，更適合車(chē)載充電機OBC、直流變換器 DC/DC、電機控制器等應用場(chǎng)景高頻驅動(dòng)和高壓化的技術(shù)發(fā)展趨勢。本文主要針對SiC MOSFET的應用特點(diǎn)，介紹了車(chē)載充電機OBC和直流變換器DC/DC應用中的SiC MOSFET的典型使用場(chǎng)景，并針對SiC MOSFET的特性推薦了驅動(dòng)芯片方案。最后，本文根
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宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估

汽車(chē)行業(yè)發(fā)展創(chuàng )新突飛猛進(jìn)，車(chē)載充電器（OBC）與DCDC轉換器（HV-LV DCDC）的應用因此也迅猛發(fā)展，同應對大多數工程挑戰一樣，設計人員把目光投向先進(jìn)技術(shù)，以期利用現代超結硅（Super Junction Si）技術(shù)以及碳化硅（SiC）技術(shù)來(lái)提供解決方案。在追求性能的同時(shí)，對于車(chē)載產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，可靠性也是一個(gè)重要的話(huà)題。在車(chē)載OBC/DCDC應用中，高壓功率半導體器件用的越來(lái)越多。對于汽車(chē)級高壓半導體功率器件來(lái)說(shuō)，門(mén)極氧化層的魯棒性和宇宙輻射魯棒性是可靠性非常重要的兩點(diǎn)。宇宙輻射很少被提及，但事實(shí)是無(wú)論
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全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析

半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng )新技術(shù)持續發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現了信號連接導出區域的最小化設計，同時(shí)可以和其他塑封區域同時(shí)在基板的同一側實(shí)現同時(shí)作業(yè)。一直以來(lái)，手機是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要動(dòng)力，如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現其優(yōu)勢，其中智能穿戴領(lǐng)域對微小化技術(shù)的需求越來(lái)越高。系統級封裝技術(shù)是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
關(guān)鍵字：環(huán)旭電子 SiP 可穿戴