ARM與Cadence實(shí)現行業(yè)里程碑

　　ARM與Cadence設計系統公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于A(yíng)RM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個(gè)月的成果。

　　“Cortex-A15是我們迄今為止最高級的ARM處理器。ARM一直致力于幫助合作伙伴使用Cadence設計流程并面向TSMC高級工藝節點(diǎn)，該測試芯片是一個(gè)重要里程碑，”ARM處理器部門(mén)總經(jīng)理兼執行副總裁Mike Inglis說(shuō)，“共同開(kāi)發(fā)20納米工藝節點(diǎn)設計要求三家公司之間的密切合作。我們期待著(zhù)與Cadence的合作關(guān)系能不斷發(fā)展，一起開(kāi)發(fā)與應用Cortex-A15及多款其他ARM處理器。”

　　“面向TSMC 20納米工藝的Cortex-A15處理器的實(shí)現在各方面都有所增進(jìn)，這要求ARM、Cadence和TSMC的工程師像一個(gè)團隊那樣緊密合作，”Cadence硅實(shí)現部門(mén)研發(fā)部高級副總裁Chi-Ping Hsu說(shuō)，“在過(guò)去3年里，針對世界最尖端工藝及20nm工藝節點(diǎn)，我們的Virtuoso和Encounter設計和簽收解決方案實(shí)現了重大突破。這次重要合作成果建立了用戶(hù)在最高級的工藝節點(diǎn)開(kāi)發(fā)基于Cortex-A15處理器設計的里程碑。我們要擴展這種合作模式，與ARM在Cortex-A15和其它處理器的開(kāi)發(fā)上進(jìn)行更深入的合作。”

　　“TSMC已經(jīng)非常緊密地與其OIP產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴們合作，以確?？蛻?hù)在迅速發(fā)展的市場(chǎng)上持續獲得成功，”TSMC設計基礎架構市場(chǎng)總監Suk Lee說(shuō)，“這款ARM Cortex-A15處理器的流片，是TSMC、ARM和Cadence等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴更加密切合作的又一個(gè)成功案例。”

　　ARM與Cadence最近簽署了一份長(cháng)期的技術(shù)協(xié)議，將為ARM工程團隊提供Cadence產(chǎn)品的長(cháng)期使用權。ARM與Cadence共同致力于促使ARM處理器及Cadence設計流程的優(yōu)化和融合。這為ARM的合作伙伴們帶來(lái)了巨大的技術(shù)優(yōu)勢，他們將可以使用為ARM處理器開(kāi)發(fā)設計而優(yōu)化的流程。