X-FAB認證Cadence物理驗證系統用于所有工藝節點(diǎn)

        2011年10月5日— 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠(chǎng)X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術(shù)。晶圓廠(chǎng)的認證意味著(zhù)X-FAB已在其所有工藝節點(diǎn)中審核認可了Cadence物理實(shí)現系統的硅精確性，混合信號客戶(hù)可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。

       “創(chuàng )造高級混合信號SoC意味著(zhù)極大的挑戰，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō)，“我們的客戶(hù)希望抓住任何機會(huì )，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，所以我們很高興認證使用Cadence物理驗證系統用于我們X-FAB的工藝技術(shù)。”

        Cadence物理驗證系統提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業(yè)界標準的端到端數字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實(shí)現技術(shù)。

       “設計團隊選擇保持相同的設計、實(shí)現與驗證環(huán)境，縮短周轉時(shí)間并確保設計質(zhì)量。此次認證意味著(zhù)X-FAB客戶(hù)能夠充滿(mǎn)信心地使用Cadence物理驗證系統進(jìn)行所有必要的物理驗證，同時(shí)又不離開(kāi)設計與實(shí)現的環(huán)境，以提升效率。”Cadence聯(lián)合營(yíng)銷(xiāo)部主管John Murphy說(shuō)，“我們與X-FAB緊密合作，解決其所有迫切的驗證認證要求，滿(mǎn)足并超越所有簽收參數。這種與頂尖晶圓廠(chǎng)的深度合作是EDA360構想的關(guān)鍵組成部分。”

        通過(guò)將設計規則緊密結合到Cadence實(shí)現技術(shù)，設計團隊可以在編輯時(shí)根據簽收DRC驗證進(jìn)行檢驗，在其流程中更早地發(fā)現并修正錯誤，同時(shí)通過(guò)獨立簽收解決方案，幫助其在漫長(cháng)的周期中節省時(shí)間，實(shí)現更快流片。Cadence與X-FAB繼續緊密合作，為其混合信號客戶(hù)提供經(jīng)檢驗的簽收驗證方案。