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使用LabVIEW FPGA模塊設計IP核

  • 對于利用LabVIEW FPGA實(shí)現RIO目標平臺上的定制硬件的工程師與開(kāi)發(fā)人員,他們可以很容易地利用所推薦的組件設計構建適合其應用的、可復用且可擴展的代碼模塊?;谝呀?jīng)驗證的設計進(jìn)行代碼模塊開(kāi)發(fā),將使現有IP在未來(lái)應
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Nufront第三代處理器采用Cadence接口IP解決方案

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布Nufront(新岸線(xiàn))的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核,應用于其雙核ARM Cortex –A9移動(dòng)應用處理器。TSMC 40LP工藝, 32位DDR3/LPDDR2接口的數據傳輸速率最高可達800Mbps,并能提供對超薄筆記本、平板電腦和智能手機等產(chǎn)品至關(guān)重要的基于數據流量的自動(dòng)功耗管理。 Cadence 的DDR3/3L/LPDDR2 IP
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Leon2處理器IP核技術(shù)

  • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結構的處理器IP核。它的前 ...
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Cosmic Circuits力爭成為主要的半導體IP核提供商

  •   Cosmic Circuits,領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號IP核提供商,宣布開(kāi)發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標準的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開(kāi)發(fā)這些標準的控制器解決方案,以便為客戶(hù)提供完整的解決方案。   Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合,提供的產(chǎn)品大致分為兩類(lèi):AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
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汽車(chē)應用中的傳感技術(shù)

  • 汽車(chē)設計師不斷需要能提供比傳統的位置感應技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
  • 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

平臺ASIC架構與傳統ASIC設計對比分析

  • 采用先進(jìn)半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡(jiǎn)化接口設計和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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淺析ISSP結構化ASIC解決方案

  • 結構化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個(gè)新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
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ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著(zhù)巨大的潛力和創(chuàng )新力的一種技術(shù),盡管它的設計非常昂貴,并且所需世界要花費數年,但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言,單片機方案就便宜得
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三模冗余在A(yíng)SIC設計中的實(shí)現方法

  • 摘要:星載計算機系統處于空間輻照環(huán)境中,可能會(huì )受到單粒子翻轉的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術(shù)。通過(guò)對三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析,提出了在A(yíng)SIC設計中實(shí)現三模冗余的2種方法。其一是通
  • 關(guān)鍵字: 方法  實(shí)現  設計  ASIC  余在  

應用于SoC設計中IP核的接口技術(shù)

  • 引言隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開(kāi)發(fā)上百萬(wàn)門(mén)級的單芯片,已能夠將系統級設計集成...
  • 關(guān)鍵字: SoC設  IP核  接口技術(shù)  

使用新SRAM工藝實(shí)現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

  • 使用新SRAM工藝實(shí)現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實(shí)現的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器,因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
  • 關(guān)鍵字: SoC  存儲器  設計  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實(shí)現  使用  

關(guān)于IP核在SoC設計中的接口技術(shù)

  • 引言隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開(kāi)發(fā)上百萬(wàn)門(mén)級的單芯片,已能夠將系統級設計...
  • 關(guān)鍵字: IP核  SoC  接口技術(shù)  

fpga是什么意思 ASIC是什么意思

  • FPGA入門(mén)知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě),即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路
  • 關(guān)鍵字: fpga  ASIC  什么意思    

基于Nexys 3開(kāi)發(fā)板的堆棧處理器的測試

  • 堆棧處理器是一種專(zhuān)門(mén)面向嵌入式控制領(lǐng)域的處理器,其所有執行過(guò)程均依賴(lài)于兩個(gè)硬件支持的堆棧:執行數學(xué)表達式的數據堆棧(Data Stack)和保存子程序返回地址的返回堆棧(Return Stack),而不是大量的通用寄存器。堆棧處理器的特征使其相比較于RISC和CISC等通用寄存器處理器,更加適合應用于嵌入式實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域。本文在上述背景下,介紹了一個(gè)堆棧處理器的IP核,給出了其在Digilent公司的Nexys 3開(kāi)發(fā)板上的實(shí)現結果,以及使用ModelSim SE 6.5C仿真測試的結果。
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彩色TFT液晶顯示控制電路設計/其ASIC實(shí)現

  • 摘要:介紹了一種用于高級型數碼相機的彩色TFT液晶顯示控制電路的設計。文中首先簡(jiǎn)單給出了控制電路的設計要求,然后重點(diǎn)介紹電路中各模塊的設計以及FPGA驗證。整個(gè)電路作為數碼相機專(zhuān)用集成電路芯片的一部分采用TSM
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asic ip核介紹

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