asic ip核文章進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區

Tensilica授權富士通音頻、基帶DSP和數據處理器IP核

　　Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議，授權富士通使用音頻、基帶DSP(數字信號處理器)和數據處理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核結合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數十倍的性能。該協(xié)議賦予富士通所有部門(mén)使用Tensilica IP核的權限?！?/li>
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面向ASIC和FPGA設計的多點(diǎn)綜合技術(shù)

面向ASIC和FPGA設計的多點(diǎn)綜合技術(shù),隨著(zhù)設計復雜性增加，傳統的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰。為此，Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設計的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結
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SOC設計方法

SOC設計方法,本文通過(guò)對集成電路IC技術(shù)發(fā)展現狀的討論和歷史回顧,特別是通過(guò)對電子整機設計技術(shù)發(fā)展趨勢的探討,引入系統芯片（System on Chip,簡(jiǎn)稱(chēng)SOC）的定義,主要特點(diǎn)及其設計方法學(xué)等基本概念,并著(zhù)重探討面向SOC的新一代集成電
關(guān)鍵字： SOC 軟硬件協(xié)同設計超深亞微米高層次綜合 IP核設計再利用
引言
人類(lèi)進(jìn)入21世界面臨的一個(gè)重要課題就是如何面對國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展信息化的挑戰。以網(wǎng)絡(luò )通信、軟件和微電子為主要標志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個(gè)前所未有的發(fā)展機遇也營(yíng)造了一個(gè)難得的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
集成電路作為電子工業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎得益于這一難得的機遇呈現出快速發(fā)展的態(tài)勢。以軟硬件協(xié)同設計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產(chǎn)權的內核

平臺ASIC架構突破傳統ASIC設計局限性

采用先進(jìn)半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡(jiǎn)化接口設計和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。最新的ASIC設計架構能夠大大
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ISSP結構化ASIC解決方案

結構化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC

標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門(mén)電路數量變得越來(lái)越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊，如DL
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可編程ASIC器件主從式結構開(kāi)發(fā)系統的設計

可編程ASIC器件主從式結構開(kāi)發(fā)系統的設計,1 引言當前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進(jìn)行設計開(kāi)發(fā)，在系統可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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和芯微電子堅持高效、專(zhuān)注和精細

　　作為IP核研發(fā)企業(yè)，和芯微電子也越來(lái)越關(guān)注企業(yè)在戰略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，例如，我們會(huì )關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)互聯(lián)對于接口的廣泛需求，并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作，這兩方面在未來(lái)會(huì )有較多的需求。另外，觸摸屏也是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。這些領(lǐng)域對于傳輸速率、功耗、穩定性方面有著(zhù)各自的差異化需求，我們也力爭在這幾個(gè)指標上做到最好。　　
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唐芯微電子又推新ASIC 驗證平臺

　　IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來(lái)，從性能、價(jià)格、穩定性來(lái)說(shuō)得到了廣大用戶(hù)的好評，確實(shí)讓用戶(hù)對后來(lái)者唐芯微電子研發(fā)團隊刮目相看，有了MB3100產(chǎn)品做為市場(chǎng)鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產(chǎn)品，這型號采用兩個(gè)Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬(wàn)的等效ASIC門(mén)的邏輯資源、2個(gè)DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線(xiàn)為480Pin ,4
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中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產(chǎn)服務(wù)

　　中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務(wù)公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶(hù)提供基于中芯國際領(lǐng)先的代工制造和 IP 技術(shù)的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務(wù)包括：特定應用架構和 RTL 設計，領(lǐng)先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產(chǎn)品化服務(wù)。
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IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

　　IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設計產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現。隨著(zhù)超大規模集成電路設計、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統/單芯片，SySTem ON Chip)時(shí)代，設計變得日益復雜，為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以IP核復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計為技術(shù)支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流。
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設計優(yōu)化

目前伺服控制器的設計多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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消費半導體市場(chǎng)分散

　　消費電子設備市場(chǎng)繼續復蘇，預計今年銷(xiāo)售額將達到2590億美元，而2009年銷(xiāo)售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來(lái)幾年將保持這種增長(cháng)勢頭，2011年增長(cháng)6.7%，2012年增長(cháng)7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場(chǎng)在2014年預計萎縮0.6%。
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安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點(diǎn)展示高能效方案

　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產(chǎn)品創(chuàng )新成果，這些創(chuàng )新產(chǎn)品的設計用于配合客戶(hù)針對汽車(chē)、便攜、工業(yè)和照明應用的下一代高能效方案。　　Electronica：A5館225號展臺　　在汽車(chē)領(lǐng)域，安森美半導體將展示用于汽車(chē)LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車(chē))、信息娛樂(lè )系統供電和
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