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asic ip核 文章 進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區
三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標志著(zhù)雙方在圖形技術(shù)上的長(cháng)期戰略合作。 三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于A(yíng)RM技術(shù)的尖端、復雜的片上系統的豐富經(jīng)驗，這些市場(chǎng)包括手機、家庭娛樂(lè )和導航應用。Mali圖形技術(shù)滿(mǎn)足了從汽車(chē)電子到家庭娛樂(lè )等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。 三星電子系統大規
- 關(guān)鍵字： 三星電子 SoC ASIC ARM
FPGA的甜蜜時(shí)光
- 隨著(zhù)2010年的來(lái)臨，當今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng )新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場(chǎng)機遇。FPGA越來(lái)越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數可超大批量生產(chǎn)的商品外，應用ASIC的高成本和高風(fēng)險無(wú)法讓絕大多數的商品贏(yíng)利;現在面臨著(zhù)加速替代ASIC所帶來(lái)的機遇，這主要體現在以下不同方面：芯片體系結構，也就是能夠推出某種架構和相關(guān)的I/O，而且，密度和性能還能夠達到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過(guò)程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設計工具大大提高了
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長(cháng)13.6%
- 意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績(jì)報告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售收入。凈收入環(huán)比增長(cháng)13.6%，反映了意法半導體所有目標市場(chǎng)和所有地區市場(chǎng)的需求增長(cháng)，特別是日本、大中國區和美洲區的需求增長(cháng)更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場(chǎng)以及除日本以外的所有地區市場(chǎng)，凈收入均為同比增長(cháng)，反映了半導體市場(chǎng)出現普遍復蘇跡象。 2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
- 關(guān)鍵字： ST 消費電子 ASIC 汽車(chē)電子
“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展
- 有數據顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷(xiāo)售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現上漲，四季度市場(chǎng)需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據中國電子元件協(xié)會(huì )預測，受2009年上半年基數較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著(zhù)經(jīng)濟的復蘇，同比增長(cháng)仍然值得期待。這一趨勢也體現在業(yè)內廠(chǎng)商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 據2010年慕尼黑上海電子展(由elec
- 關(guān)鍵字： 電子元器件 ASIC 連接器 電阻 電容
2009年中國集成電路市場(chǎng)首現衰退
- 受全球金融危機的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現衰退之后，2009年增速繼續下滑。據WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數據顯示，預計2009年全球集成電路市場(chǎng)將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。 中國集成電路市場(chǎng)一直以來(lái)都保持著(zhù)平穩發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場(chǎng)增速近幾年來(lái)有所放緩。在全球集成電路市場(chǎng)大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機肆虐的 2
- 關(guān)鍵字： 集成電路 嵌入式處理器 ASIC CPU
邁向先進(jìn)制程 PLD商機更加龐大
- 在過(guò)去的幾年間，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)巨幅的衰退，然而，這個(gè)衰退現象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了實(shí)質(zhì)的絕佳成長(cháng)機會(huì )。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現象已經(jīng)快速轉變?yōu)槭袌?chǎng)強烈喜好可編程解決方案的傾向。 目前，以先進(jìn)制程來(lái)實(shí)行ASIC設計的成本，已經(jīng)約是十年前的三倍，面對這些開(kāi)發(fā)成本的劇幅提升，許多ASIC設計師迫使必須仰賴(lài)具有合理的經(jīng)濟性、但在制程技術(shù)落后的方案。采用較舊的技術(shù)會(huì )有效能上的劣勢，例如將會(huì )限制住ASIC設計師在先進(jìn)設計中支
- 關(guān)鍵字： PLD ASIC
Xilinx的CEO談半導體業(yè)的進(jìn)步論
- Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪(fǎng)時(shí)，談到從過(guò)去的12個(gè)月到未來(lái)semi工業(yè)面臨的挑戰與機會(huì )。 從2009年開(kāi)始過(guò)去半導體工業(yè)的那種類(lèi)推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來(lái)的全球電子市場(chǎng)的生存需要。 此次經(jīng)濟的下降周期加速了技術(shù)與貿易挑戰，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無(wú)限連結的市場(chǎng)需求，使得產(chǎn)品設計的復雜性和風(fēng)險度提高。所以要求設計公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準度，嚴格控制成本開(kāi)支，尤其是在A(yíng)SIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
- 關(guān)鍵字： Xilinx 半導體 ASIC
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