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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
AI 芯片：一場(chǎng)燒錢(qián)的瘋狂競賽
- 有多少錢(qián)會(huì )花在 AI 芯片上？
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美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應鏈
- 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠(chǎng)。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會(huì )從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜
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芯片“倒了”，美股還站得住嗎？
- 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創(chuàng )下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續，大型科技股->小盤(pán)股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來(lái)自拜
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Arm 旗下熱門(mén)開(kāi)源嵌入式操作系統 Mbed OS 將于 2026 年 7 月結束官方維護
- IT之家 7 月 17 日消息，Arm 本月發(fā)布公告，宣布旗下開(kāi)源 Mbed 平臺和操作系統將于 2026 年 7 月終止生命周期，屆時(shí) Mbed 網(wǎng)站將被存檔，并且將無(wú)法通過(guò)在線(xiàn)工具構建項目。設備軟件 Mbed OS 是開(kāi)源的，將繼續公開(kāi)提供，但不再由 Arm 主動(dòng)維護。Mbed TLS 項目不受該公告的影響，并將繼續作為 TrustedFirmware 社區項目的一部分獲得支持。Arm 官方表示，自 2009 年以來(lái)，Mbed 一直是一個(gè)非常受歡迎的項目，幫助專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者、教育用戶(hù)和
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Arm 推出精銳超級分辨率技術(shù)
- 作者：?Arm 開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統戰略總監 Peter Hodges近日，Arm 推出了?Arm 精銳超級分辨率技術(shù)?(Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR)，這是一款面向移動(dòng)設備進(jìn)行優(yōu)化升級的出色開(kāi)源超級分辨率?（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“超分”）?解決方案。本文將為你介紹我們所采用的方法，并歡迎你一同加入我們的技術(shù)探索旅程。制作精良的游戲能夠帶領(lǐng)玩家踏上一段動(dòng)人的旅程。游戲開(kāi)發(fā)者套件里有許多工具可以為此增添助力，例如引人入勝的音樂(lè )、
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大咖觀(guān)點(diǎn) | AI 大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機器人實(shí)現創(chuàng )新
- 作者：Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健你聽(tīng)過(guò)莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎？它是指，對于人工智能 (AI) 系統而言，高級推理只需非常少的計算能力，而實(shí)現我們人類(lèi)習以為常的感知運動(dòng)技能卻需要耗費巨大的計算資源。實(shí)質(zhì)上，與人類(lèi)本能可以完成的基本感官任務(wù)相比，復雜的邏輯任務(wù)對 AI 而言更加容易。這一悖論凸顯了現階段的 AI 與人類(lèi)認知能力之間的差異。人生來(lái)就是多模態(tài)的。我們每個(gè)人就像一個(gè)智能終端，我們通常需要去學(xué)校上課接受學(xué)識熏陶（訓練），但訓練與學(xué)習的目的和結果是
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Arm 攜手三星，共同開(kāi)拓新一代通信技術(shù)
- 作者：Arm 基礎設施事業(yè)部無(wú)線(xiàn) vRAN 解決方案市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監 Mo Jabbari如今，對于數據的需求持續快速增長(cháng)，每年的增幅預計將超過(guò) 30% [1] 。隨著(zhù)人工智能 (AI) 逐漸成為日常的實(shí)用技術(shù)，需處理的數據量將呈指數級增長(cháng)。數據量的激增給網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商帶來(lái)了巨大壓力，它們不僅要維護現有網(wǎng)絡(luò )，還要為下一代網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新。為此，它們對節能且可擴展的計算基礎設施的迫切需求更勝以往。高效計算在新一代通信技術(shù)和 AI 中的作用我們正向 6G 等新一代通信技術(shù)發(fā)展，加之越來(lái)越多地將 A
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簡(jiǎn)約之美：移動(dòng)端渲染技術(shù)創(chuàng )新 NanoMesh
- 跨平臺游戲體驗吸引了全球數以百萬(wàn)計的玩家。然而，這對游戲開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)則是一大挑戰，他們需要花費更多的時(shí)間和精力來(lái)調整內容適配臺式機、游戲主機和移動(dòng)設備。為了更好賦能開(kāi)發(fā)者，Arm 攜手騰訊游戲，在 2024 年游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì ) (GDC) 上展示了一項不斷發(fā)展的全新渲染技術(shù) —— NanoMesh。移動(dòng)游戲開(kāi)發(fā)以往需使用平臺專(zhuān)用技術(shù)來(lái)進(jìn)行高多邊形網(wǎng)格建模，而 NanoMesh 可顯著(zhù)簡(jiǎn)化這一切。再加上其中內置的自適應剔除 (Adaptive Culling) 算法，該技術(shù)在移動(dòng)設備上的性能發(fā)展潛力巨大。202
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱(chēng)三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過(guò)批量制造的方式大規模生產(chǎn)?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長(cháng)壽命。由于其結構簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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馬來(lái)西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強？
- 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞也借著(zhù)3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進(jìn)駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來(lái)西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過(guò)10%，不只英飛凌及英特爾等大廠(chǎng)在當地擴廠(chǎng)，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運成本，加上政府近年也開(kāi)始砸錢(qián)提供補助，吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經(jīng)濟學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數字國際關(guān)系項目負
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情，很快就會(huì )決掉，所以必須要不斷的創(chuàng )新”，他說(shuō)。羅道軍強調，中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
arm 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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