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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
Arm的使命是助力應對AI無(wú)止盡的能源需求
- 人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng )新的潛力，它在醫療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會(huì )帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進(jìn)行擴展。然而，這種對計算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來(lái)驅動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當今的數據中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數字等同于
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國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設計開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰略
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
- 4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開(kāi)始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機新能源車(chē)熱銷(xiāo) 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％
- 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢医y計局公布的最新數據顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長(cháng)了28.4%，達到362億顆，創(chuàng )歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長(cháng)，部分得益于新能源汽車(chē)等下游行業(yè)的強勁需求。數據顯示，一季度中國新能源汽車(chē)產(chǎn)量增長(cháng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長(cháng)了16.7%。報導表示，這顯示中國「
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新能源汽車(chē)芯片戰場(chǎng)愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？
- 隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據數據，從2022年到2023年，全球及中國車(chē)規級SoC市場(chǎng)規模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長(cháng)率達到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著(zhù)智能汽車(chē)發(fā)展而出現一種高算力芯片。目前來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領(lǐng)域，可實(shí)現L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持
- 自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車(chē)企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來(lái)前所未有的“高光時(shí)刻”。目標要做智能汽車(chē)計算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書(shū)顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專(zhuān)科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續量產(chǎn)招股書(shū)顯示，黑芝麻智能是一家車(chē)規級計算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決
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微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代
- 人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢(qián)階段。因此，支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節點(diǎn)對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話(huà)題，畢竟從算力開(kāi)銷(xiāo)上來(lái)說(shuō)，單純把所有計算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷(xiāo)。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節點(diǎn)的處理資源，將復雜AI推理和訓練
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美光、英特爾再談中國市場(chǎng)，說(shuō)了什么？
- 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )會(huì )員代表座談會(huì )上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡(luò )空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀(guān)點(diǎn)，并與其他會(huì )員代表共同探討了國際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續深耕中國市場(chǎng)，共塑全球半導體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國20多年來(lái)，與客戶(hù)建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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蘋(píng)果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心
- 蘋(píng)果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心，以增強人工智能性能。蘋(píng)果M4芯片預計至少有三個(gè)主要型號：入門(mén)級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車(chē)芯片公司沖擊IPO
- 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(xiàn)（下稱(chēng)“地平線(xiàn)”）正式向港交所遞交招股書(shū)，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）創(chuàng )始人兼首席執行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過(guò)40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說(shuō)明書(shū)，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯擎科技”）宣布，已順利完成數億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車(chē)規芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴(lài)，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會(huì )引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過(guò)了機會(huì )，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產(chǎn)。根據MarketWatch報導，ASML在半導體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會(huì )失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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