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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
Arm面向未來(lái)汽車(chē)計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合
- 汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉型。如今，汽車(chē)本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車(chē)輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術(shù)設備，其現在與未來(lái)的功能將由背后的電子系統來(lái)定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數級增長(cháng)的軟件帶動(dòng)提升，而這些正定義了軟件定義汽車(chē)(SDV)。同時(shí)它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車(chē)市場(chǎng)的基礎計算為了滿(mǎn)足這些需求，并加速汽車(chē)開(kāi)發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開(kāi)發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專(zhuān)為汽車(chē)應用打造的
- 關(guān)鍵字： 202404 Arm 汽車(chē)計算 AEIP
清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據科技日報報道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱(chēng)，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng )分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實(shí)現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時(shí)代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡(jiǎn)單的字符分類(lèi)、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無(wú)法支撐亟須高算
- 關(guān)鍵字： 清華大學(xué) 芯片
Arm Ethos-U85：滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求
- 隨著(zhù)人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來(lái)越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進(jìn)行處理，并實(shí)時(shí)做出決策，同時(shí)提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來(lái)不斷開(kāi)發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿(mǎn)足邊緣側和端側不斷增長(cháng)的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來(lái)了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
- 關(guān)鍵字： Arm Ethos-U85 物聯(lián)網(wǎng) AI
自研Arm CPU，谷歌全面突圍
- 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專(zhuān)為云計算和數據中心設計的基于A(yíng)rm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來(lái)，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統（SoC），它也被稱(chēng)為 Tensor。Google聲稱(chēng)，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
- 關(guān)鍵字： 谷歌 Google Axion ARM
芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據臺氣象部門(mén)統計，主震過(guò)后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查各廠(chǎng)受損及運作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，Foundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區，3日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠(chǎng)已陸續進(jìn)行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現重大的機臺損害。中國臺灣地區是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
- 關(guān)鍵字： 芯片 MCU 制造
谷歌推出Arm架構AI芯片Axion
- 據谷歌官網(wǎng)消息，當地時(shí)間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于A(yíng)rm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營(yíng)成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開(kāi)發(fā)者只能通過(guò)谷歌云平臺訪(fǎng)問(wèn)，不能直接購買(mǎi)。相關(guān)負責人表示，Axion建立在開(kāi)放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶(hù)都可以輕松采用Axion，而無(wú)需重新架構或重新編寫(xiě)應用程序。
- 關(guān)鍵字： 谷歌 AI Arm
Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程
- 新聞重點(diǎn)：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統的部署?！? ?擁有超過(guò)1500萬(wàn)名基于A(yíng)rm計算平臺的全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統，憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，從而輕松擴展邊緣?
- 關(guān)鍵字： Arm Ethos-U AI 邊緣AI
谷歌推新款ARM架構CPU用于A(yíng)I，聲稱(chēng)性能比頂級ARM對手高30%
- 4月10日消息，美國當地時(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應對不斷增長(cháng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標志著(zhù)谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標志著(zhù)其在大數據中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái)，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來(lái)，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據有利位置。業(yè)界分
- 關(guān)鍵字： 谷歌 ARM架構 CPU AI ARM
臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國 補貼 半導體 芯片
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規模7.2地震，為25年來(lái)最嚴重，外媒擔憂(yōu)半導體供應風(fēng)險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預估未來(lái)幾個(gè)月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠(chǎng)在人員疏散后，有數個(gè)小時(shí)工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠(chǎng)的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無(wú)休持續運作。臺積電稍早表示，
- 關(guān)鍵字： 強震 臺積電 芯片
未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據媒體報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示，未
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 芯片 玻璃基板
arm 芯片介紹
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