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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
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傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬(wàn)塊英偉達芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據報道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導的人工智能初創(chuàng )公司xAI和甲骨文已經(jīng)結束了一項價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話(huà)說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴大現有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識形態(tài)而非事實(shí)"助長(cháng)中美芯片戰爭
- 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪(fǎng)時(shí)，對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng)，這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內容、數字或數據，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著(zhù)中國政府加倍努力實(shí)現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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臺積電通過(guò)2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長(cháng)生產(chǎn)計劃，意味著(zhù)生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時(shí)報》通過(guò)ET News 報道，臺積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)
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加速基于 Arm Neoverse N2 的大語(yǔ)言模型推理
- 人工智能 (AI) 正在眾多行業(yè)掀起浪潮，尤其是在大語(yǔ)言模型 (LLM) 問(wèn)世后，AI 發(fā)展呈現井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術(shù)的交互方式，并且在自然語(yǔ)言理解和生成方面展現出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發(fā)揮了重要作用，但在推理領(lǐng)域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長(cháng)期以來(lái)，CPU 一直被用于傳統的 AI 和機器學(xué)習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務(wù)且部署起來(lái)更加靈活，因此當企業(yè)和開(kāi)發(fā)者尋求將 LLM 集成到產(chǎn)品和服務(wù)中時(shí)，CPU
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借助小語(yǔ)言模型，高效 Arm 計算賦能定制化 AI 未來(lái)
- 隨著(zhù)我們逐步邁入人工智能 (AI) 的世界，小體量模型愈發(fā)具有大優(yōu)勢。在過(guò)去的一年多里，大語(yǔ)言模型 (LLM) 推動(dòng)了生成式 AI 的早期創(chuàng )新浪潮，訓練參數量朝萬(wàn)億級規模邁進(jìn)，但越來(lái)越多的證據表明，無(wú)限制地擴展 LLM 并不具備可持續性。至少來(lái)說(shuō)，通過(guò)此方式來(lái)發(fā)展 AI 所需的基礎設施成本過(guò)于高昂，僅有少數企業(yè)可以承受。此類(lèi) LLM 需要消耗大量算力和電力，運營(yíng)成本不菲。這些項目將帶來(lái)沉重的財務(wù)和資源負擔，例如 GPT-4 的訓練成本至少為一億美元。除此之外，這些 LLM 的開(kāi)發(fā)和部署過(guò)程也相對復雜。劍橋
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Arm 驅動(dòng)汽車(chē)行業(yè)芯粒開(kāi)發(fā)與部署
- 汽車(chē)的算力需求呈現持續增長(cháng)的態(tài)勢。為了追求更高的自動(dòng)駕駛性能、先進(jìn)的車(chē)內體驗，以及向電氣化的轉變，軟件和人工智能 (AI) 正在加速發(fā)展，驅動(dòng)一個(gè)由 AI 賦能的軟件定義汽車(chē) (SDV) 時(shí)代。與此同時(shí)，先進(jìn)駕駛輔助系統 (ADAS)、自動(dòng)駕駛和車(chē)載信息娛樂(lè ) (IVI) 等關(guān)鍵的汽車(chē)用例，需要采用異構計算方法來(lái)滿(mǎn)足復雜的計算要求。以 IVI 為例，它正逐步演變?yōu)槿娴臄底制脚_，配備更多高分辨率顯示屏，并引入眾多新的應用。同時(shí)，ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能，兩者均對 AI 性能提出了更高的要
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細解讀
- 傳統來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話(huà)、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)、APP應用的手機，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動(dòng)、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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半導體，江湖變了
- 從早期的真空管到如今的集成電路，半導體行業(yè)的發(fā)展如同一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的賽跑。人們一直在思考：「半導體行業(yè)，會(huì )有永遠的大贏(yíng)家嗎？」歷史的車(chē)輪滾滾向前，半導體行業(yè)經(jīng)歷了無(wú)數次的變革與洗牌。曾經(jīng)稱(chēng)霸一時(shí)的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個(gè)行業(yè)的競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個(gè)參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒(méi)。半導體行業(yè)永遠有「英雄」，但不是所有「英雄」都能夠穩坐王位?！竿跽摺箈86 迎來(lái)新挑戰CPU 的發(fā)展史簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是英特爾公司的發(fā)展歷史。x86 系列 CPU
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消息稱(chēng)英偉達今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著(zhù)英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達上個(gè)財年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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歐盟委員會(huì )競爭專(zhuān)員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據彭博社當地時(shí)間周五晚間報道，歐盟委員會(huì )競爭事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動(dòng)的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達一直受到監管機構的關(guān)注。因為能夠處理開(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營(yíng)商青睞。報道指出，這些
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7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀(guān)念
- 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示，中國AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎設施的創(chuàng )新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀(guān)念。"沒(méi)有人會(huì )否認我們在中國面臨計算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴(lài)擁有具有先進(jìn)制造工藝節點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng )新的方向是將端側的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(cháng)
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開(kāi)始就會(huì )加速發(fā)酵，符合原先多數廠(chǎng)商預估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來(lái)應對即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì )隨著(zhù)時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內部估計，如果市場(chǎng)對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì )變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會(huì )再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
- 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專(zhuān)為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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