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全球芯片設計廠(chǎng)商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達營(yíng)收大增，全球前十大芯片設計廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設計廠(chǎng)商。
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節

IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
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蘋(píng)果或將使用自研芯片為人工智能服務(wù)器提供支持

據外媒報道，蘋(píng)果公司計劃在今年通過(guò)其自研芯片為數據中心提供動(dòng)力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱(chēng)，據知情人士透露，蘋(píng)果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋(píng)果設備高級人工智能任務(wù)的云計算服務(wù)器中。這些芯片據說(shuō)與蘋(píng)果Mac電腦所使用的芯片類(lèi)似，具有強大的計算能力。同時(shí)，報道還指出，一些較為簡(jiǎn)單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會(huì )在設備上直接處理，以提高效率和響應速度。
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng )新的堅實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類(lèi)處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著(zhù)技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著(zhù)Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設備
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High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準步驟，為未來(lái)工藝路線(xiàn)圖的生產(chǎn)做好準備。
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美國再次收緊半導體限制：撤銷(xiāo)部分企業(yè)對華為出口許可

據彭博社、英國《金融時(shí)報》和路透社等多家外媒援引消息稱(chēng)，美國進(jìn)一步收緊了半導體限制，撤銷(xiāo)了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷(xiāo)了對華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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Arm 第四財季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(cháng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當地時(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績(jì)，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價(jià)暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長(cháng) 47%；調整后運營(yíng)利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng) 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長(cháng)了 37%，達到 5.1
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2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元

2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元，比2023年同期增長(cháng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額顯著(zhù)高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢?！薄邦A
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AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢(qián) 3大嚴重問(wèn)題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設廠(chǎng)，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔憂(yōu)的事情。日經(jīng)亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠(chǎng)，主要用來(lái)滿(mǎn)足當地車(chē)用半導體的需求，然而歐洲設廠(chǎng)的成本遠比亞洲還要高，
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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中國芯片：同增40%

近日，據國家統計局數據顯示，3月份，規模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(cháng)4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(cháng)率）。從環(huán)比看，3月份，規模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規模以上工業(yè)增加值同比增長(cháng)6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長(cháng)28.4%，創(chuàng )下歷史新高。從季度來(lái)看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長(cháng)40%。隨著(zhù)國產(chǎn)化浪潮持續推進(jìn)，近年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數量不斷提升。國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強車(chē)規級芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬(wàn)億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數據驅動(dòng)新機制、推動(dòng)中國軟件全球布局、深化區域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車(chē)載終端、物聯(lián)網(wǎng)設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng )新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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