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性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

  • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專(zhuān)為可穿戴設備設計,預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實(shí)現了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
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三星HBM芯片據稱(chēng)通過(guò)英偉達測試

  • 財聯(lián)社7月4日電,韓國媒體NewDaily報道稱(chēng),三星電子的HBM3e芯片通過(guò)了英偉達的產(chǎn)品測試,三星將很快就大規模生產(chǎn)HBM并供應給英偉達一事展開(kāi)談判。
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片

  • 據光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進(jìn)行數據交互,可以與數據中心兼容,未來(lái)光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應用,達到商用標準可以說(shuō)是中國AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實(shí)現規?;逃?,需解決非線(xiàn)性計算、存算一體等難題,構建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達在A(yíng)I芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

  • 知情人士透露,法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控,成為首個(gè)對英偉達采取反壟斷行動(dòng)的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當時(shí)他們沒(méi)有確認該公司是英偉達,但英偉達后來(lái)承認,法國和其他機構正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō),去年這場(chǎng)突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商,英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機構嚴密關(guān)注。目前,法國監管機構和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世

  • 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱(chēng)正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示:我們正在積極與越南半導體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國內和國際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認,雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內進(jìn)行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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NPU成為邊緣智能新思路

  • 在人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,從云端到邊緣的計算需求不斷攀升,為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革機遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,Arm 公司憑借其卓越的節能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局,正逐步構建著(zhù)未來(lái)AI生態(tài)的基礎。其中,Arm Ethos U85 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器)的推出,更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強勁動(dòng)力,開(kāi)啟了AI無(wú)處不在的新篇章。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的普及和大數據的爆炸式增長(cháng),邊緣計算逐漸成為AI應用的重要場(chǎng)景。邊緣計算能夠在數據源附近進(jìn)行數據處理和分析,極大地降低了數據傳輸的延遲和帶寬
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消息稱(chēng)谷歌Tensor G5芯片已流片 預計采用3nm制程

  • 《科創(chuàng )板日報》2日訊,消息稱(chēng)谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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Arm技術(shù)日:為AI終端準備了哪些新基石?

  • 過(guò)去一年,移動(dòng)終端設備的長(cháng)足進(jìn)步令人贊嘆,例如人工智能?(AI) 從手機到筆記本電腦的巨大創(chuàng )新,并誕生了“新一代 AI 手機”和 AIPC。據IDC預測,2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部,占智能手機市場(chǎng)總量的近15%。在中國市場(chǎng),新一代 AI 手機在2027年將達到 1.5 億臺,占有超過(guò)一半的份額。在A(yíng)IPC方面,今年是AIPC的發(fā)展元年,2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能,且盡在掌控之中,其基石就是新一代的高級計算。為此,Arm不
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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon?

  • Arm Helium 技術(shù)誕生的由來(lái)為何不直接采用 Neon?作者:Arm 架構與技術(shù)部 M 系列首席架構師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過(guò) Arm 研究團隊多年的不懈努力, Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初,當我們面臨 Cortex?M 處理器的數字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時(shí),我們首先想到的是采用現有的 Neon? 技術(shù)。然而,面對典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數獨、寄存器和相信的力量

  • 當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應用當中,作為市場(chǎng)上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設備帶來(lái)關(guān)鍵機器學(xué)習與數字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中,大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節拍式”執行?。?今天,我們將共同探討一些復雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium,千萬(wàn)
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英偉達股價(jià)3天下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息,自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái),英偉達在接連三個(gè)交易日均出現下跌,目前較峰值已累計下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元。周一,這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%,報收于每股118.11美元,這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴(lài)人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷(xiāo)售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%,而同行市場(chǎng)的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價(jià)下跌了5.8%,而半導體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或將大放異彩

  • 據媒體報道,為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法,不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設,國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示,后摩爾時(shí)代來(lái)臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測,2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%,先進(jìn)
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ARM放豪言,五年內拿下Windows PC 50%份額

  • 到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設備。
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2024年全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計增長(cháng)6%

  • 國際半導體行業(yè)權威機構SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示,為了跟上芯片需求持續增長(cháng)的步伐,全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長(cháng)6%,并在2025年實(shí)現7%的增長(cháng),達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高(以8英寸當量計算)?!?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來(lái)自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國大陸廠(chǎng)商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能

  • 作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分,Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲,到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前,Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆,而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí),我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU,包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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arm 芯片介紹

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