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硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出(一)

  • 對于系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是,在每一個(gè)硅晶片的新制程節點(diǎn),晶 ...
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如何利用嵌入式儀器調試SoC(一)

  • 隨著(zhù)系統級芯片(SoC)的復雜度不斷提高,軟、硬件開(kāi)發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統現在由 ...
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Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統),該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺,建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎之上,應用于企業(yè)連網(wǎng)。
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拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的?

  •   當英特爾的新任 CEO 浮出水面后,美聯(lián)社指出,在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代,英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過(guò),面對智能手機和平板的威脅,英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統切割的機會(huì )。   一個(gè) PC 世界的核心主角,是怎么一步步走到現在,被移動(dòng)發(fā)展浪潮邊緣化的?   一、摩爾定律還能延續多久?   英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計算機界人人皆知的第一定律:摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下:   當價(jià)格不變時(shí),集成電路(IC)上可容納的
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Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初,Exar公司進(jìn)行了重組,至今已滿(mǎn)一年,新團隊也交出了第一份成績(jì)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì )上,Exar帶著(zhù)其口號而來(lái)——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間,筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
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AMD全新APU被通用電氣看上了

  •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多,很快就吸引來(lái)了大客戶(hù)。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于A(yíng)MD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類(lèi)型,長(cháng)寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
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TI推出最新達芬奇DM369視頻SoC

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369,為百萬(wàn)像素 IP 攝像機市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統 (SoC) ,視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫(huà)質(zhì)。
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AMD嵌入式G系列系統級芯片主打高增長(cháng)嵌入式市場(chǎng)

  •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于A(yíng)MD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(cháng)市場(chǎng)的戰略攻勢。
  • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  G系列  

德州儀器加入惠普月球探測器計劃

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對新型 IT 工作量?jì)?yōu)化的節能創(chuàng )新服務(wù)器技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: TI  惠普  月球探測器  SoC  

AMBA片上總線(xiàn)在基于IP復用的SoC設計中的應用

  • 引言隨著(zhù)深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規模越來(lái)越大。數字IC從基于時(shí)序驅動(dòng)的設計方法,發(fā)展到基于IP復用的設計方法,并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中,片上總線(xiàn)設計是最關(guān)鍵的問(wèn)
  • 關(guān)鍵字: AMBA  SoC  片上總線(xiàn)  中的應用    

基于多IP核復用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線(xiàn)通訊選項,專(zhuān)為呈現多樣化內容所設計和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書(shū)、到高畫(huà)質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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名詞解釋?zhuān)篈RM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設。類(lèi)似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來(lái)計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來(lái)控制,而DSP用來(lái)計算,譬如一般手機有一個(gè)arm芯片,主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設 ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統驗證平臺設計

  • SoC芯片的規模一般遠大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時(shí)的環(huán)節,約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設計與仿真驗證方
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