Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell^® ARMADA^® 375 SoC(片上系統)，該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎之上，應用于企業(yè)連網(wǎng)。5月7至9日舉行的Interop網(wǎng)絡(luò )通信展期間，Marvell將在拉斯維加斯的曼德勒灣Reef F會(huì )議室展出ARMADA 375 SoC芯片，它是Marvell端到端軟件定義存儲、網(wǎng)絡(luò )、計算和移動(dòng)解決方案產(chǎn)品組合的一部分。

　　ARMADA 375 SoC芯片主頻有800 MHz和1 GHz兩種，包括多款I(lǐng)/O外部設備，這些外部設備實(shí)現了無(wú)縫的設備整合，在外形小巧的系統設計上提供高性能。通過(guò)部署先進(jìn)設計方法，ARMADA 375 SoC芯片通過(guò)全面優(yōu)化，具有高性?xún)r(jià)比、低功耗等優(yōu)勢，適用于大量應用環(huán)境，包括NAS平臺、網(wǎng)絡(luò )應用和高容量企業(yè)接入點(diǎn)。

　　Marvell半導體公司副總裁兼連接、服務(wù)器、基礎設施業(yè)務(wù)部(CSIBU)總經(jīng)理Ramesh Sivakolundu表示：“ARMADA 375的發(fā)布表明Marvell正在為SoC系統性能和以極低功耗整合雙核1 GHz處理器設立新的標準。通過(guò)在傳統Marvell ARMADA SoC 產(chǎn)品系列中采用現有的投資，我們的客戶(hù)可以滿(mǎn)足大量需要高性能但又有成本需求的應用挑戰。”

　　除了USB 3.0支持和單片EEE千兆雙物理層外，ARMADA 375還整合了32位DDR3/3L存儲控制器、安全引擎、SATA 2.0端口和雙PCI-Express接口，使系統設計簡(jiǎn)單、經(jīng)濟。

　　Marvell將為ARMADA 375提供完整的開(kāi)發(fā)平臺，使客戶(hù)無(wú)需硬件即可開(kāi)始系統開(kāi)發(fā)。平臺包括最新網(wǎng)絡(luò )軟件，該軟件具備數據路徑加速和一整套控制平面應用。開(kāi)發(fā)平臺將于2013年第三季度初期投入使用，包括軟件驅動(dòng)器和主板支持包。ARMADA 375 SoC芯片將于2013年6月提供樣片。