AMD全新APU被通用電氣看上了

　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶(hù)。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。

　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類(lèi)型，長(cháng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。

　　GE此前最新的bCOM6-L1400配備的是Core i7處理器，更早的bCOM6-L1200、bCOM6-P1100則使用VIA Nano/Eden和飛思卡爾PowerPC。它們都是Type 6類(lèi)型的，尺寸為125×95毫米，新模塊只有其不到40%。

　　再往前，GE bCOM6-L1100的規格類(lèi)型為T(mén)ype 2，尺寸95×95毫米，處理器是Core 2 Duo。

　　基于AMD G系列APU的新模塊將在年底出貨。