AMD嵌入式G系列系統級芯片主打高增長(cháng)嵌入式市場(chǎng)

　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon™ 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(cháng)市場(chǎng)的戰略攻勢。

　　嵌入式系統通過(guò)智能電視和機頂盒乃至互動(dòng)數字標牌和信息終端機，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預計將成為計算行業(yè)的顯著(zhù)增長(cháng)領(lǐng)域——環(huán)繞計算領(lǐng)域的強大推動(dòng)力。SoC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實(shí)現環(huán)繞計算這一新計算時(shí)代的助力之一。

　　與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.22，可實(shí)現并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

    　在低功耗x86兼容產(chǎn)品類(lèi)別中，新處理器家族帶來(lái)的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇。除此之外，還包括以下特色：

　　· 企業(yè)級糾錯碼(ECC)內存支持

　　· -40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍，提供雙核或四核處理器

　　· 離散級AMD Radeon™GPU

　　· I/O控制器

　　AMD嵌入式G系列SoC將實(shí)現卓越性能的專(zhuān)用資源與共享資源相結合，進(jìn)而降低功耗和裸片空間，且基于新型SoC設計的可擴展性，開(kāi)發(fā)人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開(kāi)發(fā)各種應用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅動(dòng)應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構之后，則可支持在沒(méi)有屏幕、顯示器或輸入設備的環(huán)境中使用且無(wú)需圖形解決方案的深嵌入式系統或“無(wú)頭”系統。

　　Semicast Research的首席分析師Colin Barnden表示：“隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設備需要在更小的封裝中實(shí)現高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMD SoC設計，AMD嵌入式G系列平臺實(shí)現了高性能、小體積、低能耗與全I/O集成的完美結合，能實(shí)現更小外形的嵌入式設計、低溫高效的運行以及簡(jiǎn)化制造的要求。AMD將X86 CPU的功能及AMD Radeon圖形處理器的性能與I/O互連設計全部整合在同一裸片上，從而超越了競爭對手。”

　　AMD嵌入式G系列SoC支持Windows Embedded 8和Linux，且該設計能用于多種嵌入式應用，包括工業(yè)控制與自動(dòng)化、數字標牌、電子博彩系統、IP電視、醫療和網(wǎng)絡(luò )設備、機頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發(fā)售AMD G系列SoC平臺，目標市場(chǎng)是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SoC的準上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商所構成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。

　　開(kāi)發(fā)商支持與產(chǎn)品特性：

　　采用AMD嵌入式G系列SoC的開(kāi)發(fā)商可實(shí)施遠程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過(guò)下列產(chǎn)品特性，幫助其降低基于A(yíng)MD嵌入式G系列SoC的平臺的配置成本，提高該平臺的安全性和可靠性：

　　· 采用DASH 1.1的AMD DAS 1.0

　　· AMD虛擬化™技術(shù)

　　· 支持可信平臺模塊(TPM) 1.2

　　新一代CPU內核

　　· 帶有創(chuàng )新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內核

　　· 企業(yè)級糾錯碼和快速內存支持

　　AMD Radeon™圖形處理器卓越的每瓦性能

　　· 上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強型通用視頻解碼(UVD) 3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能

　　· 通過(guò)降低整體功耗的門(mén)控時(shí)鐘，實(shí)現功效的提升

　　高級GPU支持并行處理和高性能圖形處理

　　· 針對工業(yè)控制與自動(dòng)化、通信與其他處理器重型應用的異構計算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領(lǐng)域的應用開(kāi)發(fā)

　　· 圖形處理器(DirectX 11、OpenGL)和雙獨立顯示卡;支持高分辨率，帶來(lái)絕佳的視覺(jué)體驗

　　· 通過(guò)先進(jìn)的圖形API，拓展軟件開(kāi)發(fā)方式，延長(cháng)應用壽命

　　低功耗高性能設計的理想平臺

　　· 對于工業(yè)控制與自動(dòng)化：集成GPU所實(shí)現的低功耗和異構計算優(yōu)勢能夠帶來(lái)150 GFLOPS以上的計算性能6，超越了x86 CPU內核的計算能力

　　· 對于數字標牌：通過(guò)各種顯示技術(shù)(DP、HDMI™、VGA、LVDS)帶來(lái)引人注目的高清多媒體內容

　　· 對于電子博彩機：進(jìn)行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數字內容管理(SAMU)的專(zhuān)用硬件加速引擎

　　· 對于SMB存儲：憑借各種集成USB和SATA I/O，小型高性能SOC可實(shí)現無(wú)風(fēng)扇設計，從而降低系統成本