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Altera的Stratix SoC為何不加ADC？
- 2013年10月30日，Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布，宣布將推出第三代處理器系統，采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統 [1]。不過(guò)，我們注意到，不像其同行競爭對手加入了高精度的Delta-Sigma ADC，Altera的SoC還是純數字，仍然沒(méi)有集成ADC。 ? Altera嵌入式處理營(yíng)銷(xiāo)資深總監Chris Balough告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，首先，增加什么功能，主要看客戶(hù)的
- 關(guān)鍵字： Altera Stratix SoC ADC
國內首款抗輻射型高性能32位四核并行處理器問(wèn)市
- [中國·珠海]-2013年10月24日-首家登陸中國創(chuàng )業(yè)板的本土IC設計企業(yè)珠海歐比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片，這款32位處理器其采用對稱(chēng)多處理架構(SMP)，遵循SPARC V8標準，專(zhuān)為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復雜計算等應用而設計。 S698PM芯片內部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心，每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU
- 關(guān)鍵字： SOC 處理器 S698PM
采用Cortex-A53架構 64位元SoC FPGA問(wèn)世
- 業(yè)界首顆64位元系統單晶片(SoC)現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統單晶片FPGA，采用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點(diǎn)數位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構，期大舉進(jìn)攻資料中心加速運算、雷達系統及通訊設備等應用市場(chǎng)。 Altera企業(yè)策略與行銷(xiāo)資深副總裁DannyBiran表示，對客戶(hù)而言，高整合度元件將持續成為復雜、高效能應用產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Cortex-A53 SoC
SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò )設備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò )服務(wù)供應商對降低營(yíng)運成本的需求愈來(lái)愈迫切，因此現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 蜂巢網(wǎng)絡(luò ) 設備整合
Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺
- Ladon開(kāi)發(fā)套件系統采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
- 關(guān)鍵字： Ladon DSP SOC 開(kāi)發(fā)平臺
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨特的異構處理器。根據業(yè)界領(lǐng)先的研究機構確認，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對稱(chēng)處理器配置實(shí)現的異構多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線(xiàn)發(fā)展 過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統級封裝
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