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高通AP擬整合Rx芯片，TI無(wú)線(xiàn)充電霸主堪憂(yōu)
- 德州儀器（TI）無(wú)線(xiàn)充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠(chǎng)商（AP）威脅。隨著(zhù)高通（Qualcomm）先后宣布加入無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WP ...
- 關(guān)鍵字： AP Rx芯片 無(wú)線(xiàn)充電
SoC電源管理中調節器面臨的命運
- 越來(lái)越復雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統組件，這在總體上簡(jiǎn)化了系統設計人員的工作。但是這些芯片也導致電...
- 關(guān)鍵字： SoC 電源管理 分布式電源網(wǎng)絡(luò )
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線(xiàn)圖
- 應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。 迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng )新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)價(jià)值鏈體系。 為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技
- 關(guān)鍵字： SoC SiP
高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無(wú)線(xiàn)充電”美味蛋糕
- 德州儀器(TI)無(wú)線(xiàn)充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠(chǎng)商(AP)威脅。隨著(zhù)高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無(wú)線(xiàn)充電晶片的市占率造成不小沖擊。 這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無(wú)線(xiàn)充電芯片廠(chǎng)商，那廂是高通、MTK等手機應用處理器廠(chǎng)商，果真要博弈起來(lái)，難免幾家歡喜幾家愁。不過(guò)，接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器，無(wú)疑將加速無(wú)線(xiàn)充電的普及速度，這大概是所
- 關(guān)鍵字： 高通 無(wú)線(xiàn)充電 AP
SoC（片上系統）設計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn),現已進(jìn)入深亞微米...
- 關(guān)鍵字： SoC 片上系統 關(guān)鍵技術(shù)
Altera的Stratix 10 SoC會(huì )和誰(shuí)競爭?
- 2013年10月30日，Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布，宣布將推出第三代處理器系統（下圖），采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統，并宣稱(chēng)這與該器件中的浮點(diǎn)數字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構相得益彰[1]。 ? 據悉，Altera高端的FPGA針對的是數據中心的計算加速、雷達系統和通信基礎設施等客戶(hù)，他們更關(guān)心的是運行速度。 ? 這里有個(gè)問(wèn)題，Intel的通信和
- 關(guān)鍵字： Altera Stratix SoC Xilinx
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