凌動(dòng)之后是夸克 英特爾發(fā)布低功耗SoC

　　“這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列?？颂m尼克介紹說(shuō)，這是面向可穿戴設備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領(lǐng)域設計的(圖1)。

　　夸克CPU內核耗電量低且面積小，特點(diǎn)是能夠利用工具邏輯合成?？墒?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/英特爾">英特爾以外的企業(yè)開(kāi)發(fā)追加自主IP的SoC。(攝影：英特爾)

　　夸克的核心是x86架構的低功耗CPU內核?？颂m尼克介紹說(shuō)：“面積只有凌動(dòng)(Atom)處理器CPU內核的大約1/5，耗電量大約只有其1/10。”英特爾將以此涉足微控制器及采用小型嵌入式設備用處理器的領(lǐng)域。配備首款產(chǎn)品“夸克X1000”的開(kāi)發(fā)板將于2013年內開(kāi)始提供。

　　英特爾并未介紹夸克的技術(shù)指標和產(chǎn)品計劃的詳細內容，也未公開(kāi)業(yè)務(wù)模式。估計這次產(chǎn)品發(fā)布的主要目的在于展示其要涉足新領(lǐng)域的姿態(tài)。

　　英特爾在IoT領(lǐng)域如何開(kāi)展業(yè)務(wù)備受關(guān)注。對降低功耗和削減成本要求苛刻的IoT領(lǐng)域要求只集成特定用途必要的、最小限度的電路塊，因此品種往往比較多。而大量提供標準品種一直都是英特爾擅長(cháng)的領(lǐng)域。

　　克蘭尼克指出：“夸克是開(kāi)放的架構，完全可合成(Synthesizable)”。英特爾希望將夸克CPU內核作為可邏輯合成的IP提供，從而使英特爾以外的企業(yè)能夠設計自主的夸克SoC。英特爾極有可能只負責開(kāi)發(fā)標準品種，而由合作企業(yè)和客戶(hù)企業(yè)負責開(kāi)發(fā)根據用途定制外圍電路的派生產(chǎn)品。

　　這跟半導體廠(chǎng)商和設備廠(chǎng)商接受ARM的CPU內核授權設計SoC、并委托代工企業(yè)生產(chǎn)的形態(tài)很像。估計英特爾將憑借能夠充分利用在微細化方面領(lǐng)先的該公司的半導體制造技術(shù)，以及采用x86架構容易開(kāi)發(fā)軟件的優(yōu)勢推廣夸克系列產(chǎn)品。