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SoC驗證走出實(shí)驗室良機已到
- SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問(wèn)題，而且難以進(jìn)行權衡。而且，最重要的問(wèn)題還在于硬件加速訪(fǎng)問(wèn)權限、時(shí)機及其穩定性。 當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進(jìn)行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來(lái)說(shuō)，則存在明顯不足。 FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規模升
- 關(guān)鍵字： SoC ICE
藍牙整合無(wú)線(xiàn)充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍牙(Bluetooth)與無(wú)線(xiàn)充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠(chǎng)商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線(xiàn)充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數量也正以驚人的速度成長(cháng)，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
SoC系統開(kāi)發(fā)：FinFET在系統級意味著(zhù)什么
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來(lái)。但是對于要使用這些SoC的系統開(kāi)發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì )怎樣呢? 回答這一問(wèn)題最好的方法應該是說(shuō)清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著(zhù)什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著(zhù)什么。
- 關(guān)鍵字： SoC FinFET
嵌入式系統設計三層次
- 嵌入式系統設計有3個(gè)不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法?！ ∵@是過(guò)去 ...
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同設計 集成系統 SOC
Mali，你的出頭之日在哪里？
- 怒刷存在感，這也許是Mali推廣過(guò)程中最直接的目的了。 對于A(yíng)RM公司的眾多核心IP來(lái)說(shuō)，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在A(yíng)RM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統這個(gè)相對狹窄的范圍內應用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內核雖然在公眾視野中似乎沒(méi)有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權數量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個(gè)存在感危機，所以連續三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪(fǎng)都是針對Mali系列的
- 關(guān)鍵字： ARM Mali GPU AP
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