三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來(lái)

據外媒最新報道稱(chēng)，為了不是去高通這樣的大客戶(hù)，三星將對旗下5nm工藝進(jìn)行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì )大幅放出。

報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。

在這之前，有消息稱(chēng)三星5nm制程出現問(wèn)題，為了保險起見(jiàn)高通將會(huì )把相應處理器的訂單轉給臺積電。

當時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續才會(huì )轉一部分到臺積電。

這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過(guò)目前臺積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿(mǎn)了，主要是蘋(píng)果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前，DigiTimes曾報道稱(chēng)，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會(huì )影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會(huì )首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學(xué)習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。