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4nm 文章 進(jìn)入4nm技術(shù)社區
驍龍895、天璣2000規格曝光 均為4nm工藝
- 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)表現特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶(hù)口碑也直線(xiàn)上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營(yíng)收業(yè)績(jì)，據第二季度財報顯示，其合并營(yíng)收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長(cháng)16.3%，同比增長(cháng)85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長(cháng)7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長(cháng)1.3個(gè)百分點(diǎn)，也較去年同期增長(cháng)2.7%，也算是賺得彭滿(mǎn)缽滿(mǎn)了。在公布財報的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會(huì )是臺積電4nm
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著(zhù)更高的市場(chǎng)份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠(chǎng)商都會(huì )開(kāi)案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì )采用Cortex X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構，能在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開(kāi)辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪(fǎng)時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工
- 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問(wèn)題。各個(gè)廠(chǎng)商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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臺積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果搶首發(fā)？
- 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場(chǎng)激戰正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時(shí)，許多芯片設計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準更加前沿的4nm市場(chǎng)?！ ?月19日，中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠(chǎng)商，成為臺積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶(hù)。而就在據此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋(píng)果?！ ?nm落地僅幾個(gè)月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來(lái)怎樣的提升，讓蘋(píng)果聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)“搶破頭”？ 據此前臺積電公布相關(guān)信息，盡管難以實(shí)現像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個(gè)問(wèn)題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會(huì )在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將會(huì )在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì )采用上X2、A79、G79之
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺積電第26屆技術(shù)研討會(huì )上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說(shuō)是5nm的終極改良。技術(shù)指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶(hù)來(lái)說(shuō)，將能非常平滑地過(guò)渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當
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臺積電將啟動(dòng)4nm工藝制程 計劃于2022年大規模量產(chǎn)
- 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著(zhù)領(lǐng)先地位?，F在3nm工藝也在按計劃進(jìn)行。根據臺積電的規劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預計將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開(kāi)始。據外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱(chēng)，臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話(huà)會(huì )議中提到了4nm工藝，并表示將啟動(dòng)4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的5nm產(chǎn)品，計劃在2022年大規模量產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線(xiàn)圖 將跳過(guò)4nm工藝
- 據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋(píng)果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當可觀(guān)。曾為蘋(píng)果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠(chǎng)商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線(xiàn)，今年也已經(jīng)開(kāi)始建設。在提升到5nm之后，三星電子也會(huì )繼續研發(fā)更先進(jìn)的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開(kāi)花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過(guò)，對于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰卻越發(fā)膠著(zhù)。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節點(diǎn)工藝的細節。三星稱(chēng)，EUV后，他們將在3nm節點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預計在5nm節點(diǎn)之后會(huì )被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線(xiàn)圖，
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4nm大戰,三星搶先導入將EUV,研發(fā)GAAFET
- 晶圓代工之戰，7nm制程預料由臺積電勝出，4nm之戰仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱(chēng)，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場(chǎng)效晶體管」(FinFET)的新技術(shù)，目前看來(lái)似乎較占上風(fēng)。 Android Authority報導，制程不斷微縮，傳統微影技術(shù)來(lái)到極限，無(wú)法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長(cháng)更短的EUV， 才能準確刻蝕電路圖。 5nm以下制程，EUV是必備工具。 三星明年生產(chǎn)7nm時(shí)，就會(huì )率先采用EUV，這有如讓三星在6nm以下的競
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砸15億美元強化4nm制程 三星能保住芯片領(lǐng)導地位？
- 三星電子(Samsung Electronics)正準備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開(kāi)發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導地位。 作為這項策略的一部分，據韓媒FNTIMES報導，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠(chǎng)房，欲強化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強化其系統LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲器芯片業(yè)務(wù)，借以預先為未來(lái)第四波工業(yè)革命時(shí)代對各類(lèi)系統單芯片(SoC)需求成長(cháng)預做布局準備。 據Wccft
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強化4nm制程技術(shù) 三星為奧斯汀廠(chǎng)房投資15億
- 三星電子(Samsung Electronics)正準備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開(kāi)發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導地位。 作為這項策略的一部分，據韓媒FNTIMES報導，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠(chǎng)房，欲強化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強化其系統LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲器芯片業(yè)務(wù)，借以預先為未來(lái)第四波工業(yè)革命時(shí)代對各類(lèi)系統單芯片(SoC)需求成長(cháng)預做布局準備。 &n
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三星2020年或生產(chǎn)4nm處理器
- 據外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng )辦了半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，而這家工廠(chǎng)隨后也成為了全世界最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)，一直為蘋(píng)果這樣的大客戶(hù)以及三星公司自己生產(chǎn)最新一代的芯片。而現在，韓國電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設另一家半導體工廠(chǎng)。 繼“第三次工業(yè)革命”之后，現在已經(jīng)進(jìn)入到了“第四次工業(yè)革命”時(shí)代，引領(lǐng)著(zhù)我們走進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的世界，而三星將為此做好充足的準備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠(chǎng)就一直都是全球各地芯片廠(chǎng)商的最佳
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4nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條4nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對4nm的理解，并與今后在此搜索4nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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