臺積電拿下特斯拉4納米芯片訂單

業(yè)內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠(chǎng)已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。消息人士稱(chēng)，當臺積電亞利桑那工廠(chǎng)開(kāi)始履行其先進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片的訂單時(shí)，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠(chǎng)的前3大客戶(hù)之一。

特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時(shí)，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著(zhù)AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hardware 4.0將由臺積電代工，且會(huì )在美國新廠(chǎng)投片，采用4納米制程。今年下半年早些時(shí)候已經(jīng)有人猜測，鑒于臺積電在亞7 納米工藝方面的技術(shù)和產(chǎn)能領(lǐng)先地位，特斯拉將轉向臺積電。

特斯拉向臺積電下單進(jìn)一步表明臺積電已經(jīng)涉足全球主要汽車(chē)供應商的供應鏈，包括大眾汽車(chē)、通用汽車(chē) (GM) 和豐田汽車(chē)。汽車(chē)芯片將成為臺積電未來(lái)增長(cháng)的主要驅動(dòng)力。

臺積電汽車(chē)與MCU業(yè)務(wù)發(fā)展總監林振銘此前敦促汽車(chē)OEM應與IDM和純晶圓代工廠(chǎng)密切合作，并考慮建立“緩沖庫存”以確保其穩定供應。臺積電表示，預計汽車(chē)半導體市場(chǎng)將從2021年開(kāi)始以16%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，到2026年達到85億美元。臺積電認為該市場(chǎng)將進(jìn)一步擴大，到2030年將達到1350億美元，這可能會(huì )超過(guò)手機市場(chǎng)規模。

臺積電加碼汽車(chē)半導體

數據顯示，2022年第三季度，汽車(chē)芯片僅占臺積電晶圓總收入的5%，而智能手機和HPC芯片的收入貢獻率分別為41%和39%。

先前芯片荒改變傳統車(chē)鏈模式，國際車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始直接對口晶圓代工廠(chǎng)，原本就承接IDM廠(chǎng)委外訂單的臺積電，在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢下，來(lái)自歐美日等車(chē)廠(chǎng)長(cháng)約訂單陸續落袋。除了特斯拉的芯片大單，臺積電也與大眾、意法半導體三方合作，同時(shí)也取得通用汽車(chē)晶圓代工長(cháng)約。

此外臺積電備受關(guān)注的日本新廠(chǎng)或許也會(huì )涉及汽車(chē)半導體。雖然臺積電表示日本建廠(chǎng)主要是為了大客戶(hù)蘋(píng)果，即全力支持iPhone關(guān)鍵供應鏈商Sony，因此也首度采行與Sony合資方式。但除Sony外，大股東為豐田汽車(chē)的車(chē)用零組件廠(chǎng)電裝(Denso)也出資逾400億日元，取得逾1成股權，成為熊本廠(chǎng)第三大股東，也就是新廠(chǎng)至少確定有豐田長(cháng)單落袋，臺積電熊本廠(chǎng)制程技術(shù)也由原定的22/28納米，進(jìn)一步擴大至12/16納米制程。

目前車(chē)用業(yè)務(wù)占臺積電整體營(yíng)收約5%，以2022年全年營(yíng)收約可達新臺幣2.3兆元估算，車(chē)用營(yíng)收也達1150億新臺幣，比重不變下，隨著(zhù)臺積電營(yíng)收續增，估計2023年車(chē)用營(yíng)收將再拉升至逾1300億新臺幣。

汽車(chē)半導體代工生態(tài)迎來(lái)改變

以SAE（美國汽車(chē)工程師協(xié)會(huì )）自動(dòng)輔助駕駛分級Level 1到Level 5來(lái)看，目前Level 1、2大約會(huì )使用到10~12顆傳感器，未來(lái)到Level 4甚至Level 5的時(shí)候，就會(huì )需要用到40顆傳感器。

力積電董事長(cháng)黃崇仁也指出，過(guò)去在傳統車(chē)廠(chǎng)當中，一臺汽車(chē)所需的芯片價(jià)格約在500~600美元之間，隨著(zhù)半導體在汽車(chē)電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車(chē)上用到的車(chē)用芯片價(jià)格，可望從現在的500美元，普通款的增加到2000美元，高階車(chē)種甚至達到5000美元。

粗估車(chē)用芯片約8成系采用28納米上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術(shù)、良率維持領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電7納米以下制程拿下多筆車(chē)用芯片訂單。

值得一提的是，先前傳出車(chē)用IDM廠(chǎng)欲與臺積電、格芯與世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)重新議價(jià)，但最后多未成功，系因受限成本、產(chǎn)能規模與車(chē)規認證，轉單相當不易，其中，臺積電更因擁有制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此IDM廠(chǎng)2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅。

一直以來(lái)車(chē)用半導體市場(chǎng)為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體的天下，考量成本與產(chǎn)能調配，外包給晶圓代工廠(chǎng)的比重約2成多。而隨著(zhù)芯片荒改變車(chē)鏈生態(tài)模式，晶圓代工來(lái)自車(chē)用車(chē)子領(lǐng)域的客戶(hù)，不再只是以IDM廠(chǎng)為主，既有IC設計客戶(hù)也加大車(chē)用芯片研發(fā)、設計力，同時(shí)國際車(chē)廠(chǎng)更是陸續宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠(chǎng)合作。汽車(chē)半導體的生態(tài)鏈正在發(fā)生變化。