3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗？

　　如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路(IC)的各點(diǎn)的低阻抗?　　諸如放大器和轉換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數字IC還可以具有多個(gè)電源電壓，例如內核電壓、存儲器電壓和I/O電壓?！　〔还茈娫匆_的數量如何，IC數據手冊都詳細說(shuō)明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制?！　∪欢?，由于噪聲或電源
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e絡(luò )盟3D打印產(chǎn)品線(xiàn)再添新供應商MakerGear

　　全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進(jìn)一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準，確保為專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng )客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò )盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，我們致力于為客戶(hù)進(jìn)行創(chuàng )新設計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng )新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會(huì )展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽w產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來(lái)自中國、歐洲及其他國家的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現場(chǎng)觀(guān)眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來(lái)的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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蘋(píng)果、高通等巨頭專(zhuān)利戰不休國內IC企業(yè)如何構筑強大IP能力

隨著(zhù)上一波互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的改造已近尾期，市場(chǎng)又回到了新一波“技術(shù)開(kāi)荒期”，等待著(zhù)AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)去推動(dòng)下一波浪潮。在資本的影響下，這些領(lǐng)域的專(zhuān)利和技術(shù)標準產(chǎn)生了牽制技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局的力量，進(jìn)而深刻影響全球的經(jīng)濟甚至政治格局。
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雙創(chuàng )賦能高新聚能 / 科技創(chuàng )造未來(lái)，“芯”智造引領(lǐng)明天

—2018西安國際硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)峰會(huì )圓滿(mǎn)落幕2018年10月11日，在全國雙創(chuàng )周期間，由西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )主辦、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區創(chuàng )業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網(wǎng)絡(luò )科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)峰會(huì )”在西安志誠麗柏酒店順利召開(kāi)，300多位來(lái)賓蒞臨會(huì )場(chǎng)。峰會(huì )以“芯智造創(chuàng )未來(lái)”為主題，以“‘芯’智造產(chǎn)業(yè)化”為核心，結合當今硬科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)討論，涉及到硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展和“芯”智造在各產(chǎn)業(yè)方向的應用。本次活動(dòng)得到了陜西省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、陜西省
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納微將在國際電力電子大會(huì )上發(fā)布GaNFast成果

納微(Navitas)半導體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應用會(huì )議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會(huì )上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進(jìn)展推動(dòng)業(yè)界實(shí)現的新一代電源系統，將會(huì )打造能效、功率密度和快速充電的全新基準。這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應用。納微將展示客戶(hù)
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杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng )新挑戰賽報名開(kāi)始

　　眾所周知，大到關(guān)乎國防安全的軍事裝備、雷達衛星，中到作為基礎設施的互聯(lián)網(wǎng)、數據中心，小到生活中常用的汽車(chē)、手機，都離不開(kāi)以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進(jìn)，也離不開(kāi)智能制造系統的助推和智能終端市場(chǎng)的拉動(dòng)?！　∥骱晕鞫喙?，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著(zhù)力打造的科研機構集聚區與創(chuàng )新基地，以科技創(chuàng )新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標，致力打造國際化的創(chuàng )新平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮，與浙江大學(xué)、之江實(shí)驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng )新中心、省級集成電路產(chǎn)業(yè)基地
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IC是VC永恒追逐的風(fēng)口！

2018年國際經(jīng)濟動(dòng)蕩，中美貿易爭端，中興事件喚醒了中國芯片行業(yè)的投資。國人終于了解，芯片等核心技術(shù)方面，我們依然需要奮起直追。
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IC發(fā)明60周年，下一波半導體征程在于異構整合

集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現今的100倍，儲存容量相差達萬(wàn)倍以上，當傳統硅芯片透過(guò)曝光、顯影等制程技術(shù)而來(lái)到極限時(shí)，下一步，人類(lèi)該如何讓半導體芯片功能繼續強大呢?
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汽車(chē)信息娛樂(lè )系統需要靈活和可配置的多輸出電源 IC

背景信息汽車(chē)信息娛樂(lè )系統日益流行，持續激增?，F代技術(shù)進(jìn)步，例如衛星廣播、觸摸屏、導航系統、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
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晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額

　　近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位?！　?014年中國成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國集成電路供應鏈的迅速增長(cháng)，目前已成為全球半導體進(jìn)口最大的國家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目，代工廠(chǎng)、DRAM和3D
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老杳：未來(lái)十年中國IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機相似

　　隨中國半導體近10年，成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當時(shí)的媒體上找不到，所以在2008年的春節，我自己花了一周時(shí)間用開(kāi)原軟件做了一個(gè)軟件，把行業(yè)的資訊發(fā)到里面，沒(méi)想到幾個(gè)月之后網(wǎng)站變得很火爆，老杳吧開(kāi)始得到了業(yè)界各位大佬的關(guān)注?！　『秃芏嗝襟w不一樣，集微網(wǎng)的成長(cháng)一直伴隨著(zhù)手機中國聯(lián)盟的成長(cháng)。當時(shí)，國內超過(guò)40家手機公司齊聚上海創(chuàng )立手機中國聯(lián)盟，這個(gè)聯(lián)盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時(shí)候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場(chǎng)的驅動(dòng)成立了手機中國聯(lián)盟。聯(lián)盟當時(shí)與超過(guò)35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
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紫光集團聯(lián)席總裁刁石京：IC業(yè)發(fā)展起來(lái)需要十年甚至三十年的努力

　　為期2天的2018第二屆集微半導體峰會(huì )在廈門(mén)圓滿(mǎn)結束。本次峰會(huì )以“產(chǎn)業(yè)資本的風(fēng)向標”為主題，與會(huì )人數達千人，其中有：從全國各地來(lái)參加本次峰的企業(yè)超過(guò)350家、投資機構129家、全國近20個(gè)城市/開(kāi)發(fā)區/高新區的領(lǐng)導?！　∽瞎饧瘓F聯(lián)席總裁刁石京在演講中指出，目前國內集成電路業(yè)強調戰略需求、進(jìn)口替代，這是產(chǎn)業(yè)結構調整和轉型升級的必然趨勢，即要向價(jià)值鏈的核心端轉移。從國家來(lái)看，集成電路是制造強國最終的決勝戰場(chǎng)，整個(gè)經(jīng)濟轉型中集成電路亦是根本?！　《绾伟l(fā)展集成電路仍需要業(yè)界靜下心來(lái)思考。國內IC業(yè)發(fā)展政策幾
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STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿(mǎn)足日益激增的碳纖維應用需求

隨著(zhù)各行各業(yè)越來(lái)越多的公司開(kāi)始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專(zhuān)用增材制造系統。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場(chǎng)正式出貨，國內售價(jià)53萬(wàn)元人民幣（含稅）。
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